【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种计算机部件,具体地说是一种利于散热的导风罩。
技术介绍
机箱是计算机工作的重要部分,机箱内散热不好容易引发多种问题1、CPU温度积聚升高,CPU风扇电机在高温下严重缩短使用寿命。CPU温度过高异 常情况会出现死机、烧CPU的情况发生。2、显卡芯片温度过高导致系统无法启动、烧显卡芯片、烧显存、花屏、死机的情况。3、机箱电源温度过高,导致电源使用寿命缩短及损坏,电源供电性能下降,出现供 电不足的情况,电源散热风扇损坏,电源有问题可能导致大多硬件故障及损坏等。出现情 况死机,无法启动,电源损坏,电源供电不足可能会损坏硬盘,可能会导致机箱内各设备不 稳定或损坏的可能性
技术实现思路
本技术的技术任务是针对现有技术的不足,提供设计合理、结构简单的一种 利于散热的导风罩。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是包括罩体,所述罩体是由左右 两端向上翘起的平板构成的,平板中部下表面设置有凸起并与其相连接,平板前端下方竖 直设置有前挡板,平板后端下方竖直设置有后挡板。平板与挡板均为透明材料制成。前挡板的长度小于后挡板的长度。凸起设置有两个并且平行设置。本技术的一种利于散热的导风罩与现有技术相比,所产生的有益效果是1、导风罩把主板的CPU区域和PCI区域分开,使得后部模块化,美观。并且防止 两个区域发出的热量相互影响,利于系统内部散热。2、导风罩底部带有2个凸起,使风能更多的吹向主板区域的内存,解决大容量内 存的散热3、具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点,因而具有很好的推 广使用前景。附图说明附图1是本技术的主视结构示意图。附图2是本技术的仰视 ...
【技术保护点】
一种利于散热的导风罩,包括罩体,其特征在于所述罩体是由左右两端向上翘起的平板构成的,平板中部下表面设置有凸起并与其相连接,平板前端下方竖直设置有前挡板,平板后端下方竖直设置有后挡板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:高鹏,牛占林,李亚超,
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:88[中国|济南]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。