本实用新型专利技术属于半导体发光芯片技术领域，特别涉及到一种高出光率的芯片，该带有多个发光面的芯片主要由芯片衬底，发光层，正负电极构成，其特征是：所述发光芯片的衬底是一个多面立体形状，并在各个面上生有发光层，最后留有一个底面作为芯片的固定粘结面。该立体发光芯片较同尺寸的平面发光芯片相比大大的提高了出光效率，进而的满足了未来半导体照明的需要。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体发光芯片
，特别涉及到一种高出光 率的发光芯片。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，半导体发光芯片的亮度已有了大幅度的 提高，功率已经达到了瓦级以上，使其成为未来照明的发展方向。但是目前的发光芯片 面积不论是大尺寸的还是小尺寸的，普遍是平面化设计，即发光层面积的大小与衬底相 同，甚至小于衬底，造成了出光率不高，不能很好的提高发光效率，特别是功率型发光 芯片，为了获得更高的亮度，除了增大功率外，还必须要增大发光芯片的面积来提高亮 度，尽管这样出光率仍不是很理想。
技术实现思路
为了克服上述不足之处，本专利技术提供一种带有多个发光面的立体发 光芯片，该立体发光芯片较同尺寸的平面发光芯片相比可大幅度的增大发光面积，进而 提高了芯片的出光效率。为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是该带有多个发光面的立体发光芯片主要由芯片衬底、发光层、正负电极构成， 其特征是所述发光芯片衬底是一个带有多面立体衬底形状，并在各个面上生有发光 层，最后留有一个底面作为芯片的固定粘结面。所述的多面立体形状为三角面锥形体或 梯形体形状。为了使发光强度在一定的范围内尽可能的一致，该三角面锥形体衬底的一 个三角面底面两夹角设计成45°角，是由四个三角面所构成的锥形体形状或梯形体的一 个梯形面的两个下底角分别为45°角，由四个梯形面所构成的梯形体形状，该多面立体 发光芯片至少包含有两个或两个以上的发光面。本专利技术的有益效果是立体发光芯片较同尺寸的平面发光芯片相比出光率成倍 的提高，并可多个方面出光，使封装后的LED向各个方向发出的光更加均勻，从而更好 的实现了未来半导体照明的需要。附图说明附图1是三角面锥形体形状发光芯片示意图附图2是梯形体形状发光芯片示意图附图中(1)芯片电极、(2)多面立体衬底、(3)发光层、(4)底面具体实施例本实施例是选用硅材料作为发光芯片的衬底(也可以选用其他材 料做衬底，如碳化硅、蓝宝石等材料)，附图1、2中将硅片利用光刻设备刻成我们所需 要的多面立体衬底(2)的形状，再将剥离好的发光层(3)粘牢在立体衬底的各个面上， 最后留有一个底面(4)作为与支架的固定粘结面。此时对于硅材料来讲，芯片的一个电 极就是硅衬底，另一个电极是在各个发光面上制成的。如果是蓝宝石衬底，由于蓝宝不 导电，它的电极是在同一个发光面的同一个侧面制成正负两个电极。为了更好的提高光 效，避免电极上的金丝遮光，芯片的电极可采用透明电极。权利要求1.一种带有多个发光面的立体发光芯片主要由芯片衬底、发光层、正负电极构成， 其特征是所述发光芯片衬底是一个多面立体衬底(2)的形状，并在各个面上生有发光 层(3)，最后留有一个底面(4)作为芯片的固定粘结面。2.根据权利要求1所述的一种带有多个发光面的立体发光芯片，其特征是所述的 多面立体形状为三角面锥形体或梯形体形状。3.根据权利要求2所述的一种带有多个发光面的立体发光芯片，其特征是三角面 锥形体衬底的一个三角面底面两夹角分别设计成45°角，是由四个三角面所构成的锥形 体形状，或梯形体的一个梯形面的两个下底角分别为45°角，由四个梯形面所构成的梯 形体形状。4.根据权利要求1所述的一种带有多个发光面的立体发光芯片，其特征是所述的 多面立体发光芯片，至少包含有两个或两个以上的发光面。专利摘要本技术属于半导体发光芯片
，特别涉及到一种高出光率的芯片，该带有多个发光面的芯片主要由芯片衬底，发光层，正负电极构成，其特征是所述发光芯片的衬底是一个多面立体形状，并在各个面上生有发光层，最后留有一个底面作为芯片的固定粘结面。该立体发光芯片较同尺寸的平面发光芯片相比大大的提高了出光效率，进而的满足了未来半导体照明的需要。文档编号H01L33/02GK201804901SQ20102053613公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月20日 优先权日2010年9月20日专利技术者马福 申请人:马福本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有多个发光面的立体发光芯片主要由芯片衬底、发光层、正负电极构成，其特征是：所述发光芯片衬底是一个多面立体衬底（２）的形状，并在各个面上生有发光层（３），最后留有一个底面（４）作为芯片的固定粘结面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马福，
申请(专利权)人：马福，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]
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