顶端包覆银的金纳米棒阵列及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种顶端包覆银的金纳米棒阵列及其制备方法和应用。阵列为金膜之上置有其顶端包覆有直径为６０～９０ｎｍ的银纳米颗粒的金纳米棒阵列、底面置有厚度为５０～１００μｍ的有机物衬底；方法包括于纳米通孔氧化铝模板的一面蒸镀金膜和在该模板的孔中生长金纳米棒阵列，特别是先于未生长有金纳米棒阵列一面的金膜上涂敷液态有机物，待其固化后，再将其一面蒸镀有金膜、孔中沉积有金纳米棒阵列以及金膜上涂敷有有机物的氧化铝模板置于酸或碱溶液中，腐蚀掉模板，接着使用薄膜蒸镀技术于金纳米棒阵列的顶部蒸镀银，制得顶端包覆银的金纳米棒阵列。它可利用顶端包覆银的金纳米棒阵列具有的表面增强拉曼散射效应，来检测痕量有机物罗丹明或２，３，３’－三氯联苯。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种顶端包覆银的金纳米棒阵列，包括带有金膜的金纳米棒阵列，其特征在于：所述金膜的厚度≤２００ｎｍ，其上无金纳米棒阵列的一面置有有机物衬底，所述有机物衬底的厚度为５０～１００μｍ；所述构成金纳米棒阵列的金纳米棒的顶端包覆有银纳米颗粒，所述银纳米颗粒的直径为６０～９０ｎｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄竹林，孟国文，唐朝龙，朱储红，李祥东，
申请(专利权)人：中国科学院合肥物质科学研究院，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]