电连接器端子及其电镀方法技术

本发明专利技术电连接器端子，其包括基材及电镀于基材上的各镀层，镀层包括有机抗氧化镀层及镀于基材与有机抗氧化镀层之间的镍镀层。本发明专利技术的电镀方法，其包括：提供基材的步骤；对端子进行脱脂处理的步骤；对端子进行酸洗的步骤；在基材上进行电镀的步骤；该电镀的步骤包括镀镍的步骤及进一步镀有机抗氧化镀层的步骤。本发明专利技术提供一种抗氧化性强的电连接器端子及其电镀方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
现有电连接器端子以高性能铜合金为基材以提供机械性能所需的弹力，为了避 免基材在应用环境下腐蚀，会于基材表面镀上镍镀层，然后于端子接触部及安装部再镀上 一层金镀层，增加端子的导电性。如1994年5月3日公告的专利技术名称是“端子制造方法 (Method ForMaking Contact) ”的美国专利第5，307，562号中揭示了在端子上镀镍后再 镀一层金的方法。另外，2002年9月17日公告的专利技术名称是“端子材料及端子(Terminal Material AndTerminal) ”的美国专利第6，451，449号中也揭示了在端子基材表面镀镍后再 镀金的端子。以上专利中都是在端子的镍镀层的上镀了一层金，来增加端子的导电性及抗 氧化性。这种电镀方法制成的端子抗氧化性不强，保存时间较长后镍镀层仍会被氧化，氧 化层会导致端子的安装部焊接不良，且导致端子表面电阻增加。尤其对于高频端子，其讯号 电流主要于其表面流动，氧化层不利于高频讯号传输的稳定性。因此，有必要提供一种改进的，以克服上述的缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题为提供一种抗氧化性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子，其包括基材及电镀于基材上的各镀层，其特征在于：所述镀层包括有机抗氧化镀层及镀于基材与有机抗氧化镀层之间的镍镀层。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器端子，其包括基材及电镀于基材上的各镀层，其特征在于所述镀层 包括有机抗氧化镀层及镀于基材与有机抗氧化镀层之间的镍镀层。2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于所述电连接器端子包括接触部、安 装部及连接接触部与安装部的主体部。3.如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于所述有机抗氧化镀层镀于电连接 器端子的安装部。4.如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于所述有机抗氧化镀层镀于电连接 器端子的主体部。5.如权利要求3或4所述的电连接器端子，其特征在于所述镍镀层镀于基材上，有机 抗氧化镀层镀于镍镀层上。6.如权利要求5所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志丕，钱正清，刘家豪，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]