【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明领域,具体涉及一种带导光导热式光纤的LED照明灯。
技术介绍
近年来,随着城市建设和电子信息产业的高速发展,LED光源因其显色性好、节能、响应速度快、允许频繁开关、低压直流供电、使用寿命长、结构坚固耐冲击振动、重量轻、使用原材料不含有毒物质、安全环保等优异特性,成为具有大规模推广价值、节能意义重大的照明器,它们不仅可广泛用于影视灯光、大型广告显示屏、交通信号指示灯、城市高速公路/隧道及重点建筑夜景照明等领域,而且正迅速成为汽车信号指示灯的标准配置,在汽车使用周期内无需更换。相应产品的研制和生产已成为发展前景广阔的朝阳产业。然而,LED虽被称为冷光源,但在电流经过半导体的pn结时,只有小部分电能转换为光能,其余大部分电能仍然转化为热量。早期使用的LED,其输入功率大多在100毫瓦以下,因而单个使用时散热不成问题。近年来,功率0.5~3W的照明级LED逐渐用于手电筒、交通信号灯、小功率照明灯等,随着功率的上升及集成度的提高,已经需要对散热加以仔细设计。当前国内外在LED组件及其系统的散热方面主要采取了受迫空气对流、水冷、油冷、自然对流、热沉等 ...
【技术保护点】
一种带导光导热式光纤的LED照明灯,其特征在于,包括:用于发光的LED发光芯片;用于传导由所述LED发光芯片发出的光和热的光纤;用于热传导的凹形热沉;所述凹形热沉为一端开口的中空圆筒,所述LED发光芯片位于该中空圆筒的内侧底部,所述LED发光芯片背面与所述中空圆筒内壁热接触,正面与所述光纤的第一端热接触,所述光纤的第二端指向所述中空圆筒的开口。
【技术特征摘要】
1.一种带导光导热式光纤的LED照明灯,其特征在于,包括:用于发光的LED发光芯片;用于传导由所述LED发光芯片发出的光和热的光纤;用于热传导的凹形热沉;所述凹形热沉为一端开口的中空圆筒,所述LED发光芯片位于该中空圆筒的内侧底部,所述LED发光芯片背面与所述中空圆筒内壁热接触,正面与所述光纤的第一端热接触,所述光纤的第二端指向所述中空圆筒的开口。2.按权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于,所述凹形热沉的中空圆筒的内侧底部具有LED芯片安装位置,所述LED发光芯片安装在所述LED芯片安装位置上。3.按权利要求2所述的LED照明灯,其特征在于,所述LED芯片安装位置凹进所述凹形热沉。4.按权利要求2所述的LED照明灯,其特征在于,所述中空圆筒在所述LED芯片安装位置周围具有弧形的聚光曲面,该聚...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘静,马璐,
申请(专利权)人:中国科学院理化技术研究所,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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