实现无线终端连接三个SIM卡的方法和装置制造方法及图纸

技术编号:5192421 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了一种实现无线终端连接三个SIM卡的方法,在无线终端和三个SIM卡之间设有一个单芯片,该单芯片包括一组输入通道、三组输出通道和一个串行外设接口,输入通道与无线终端的基带芯片的SIM信号接口相连,每组输出通道与一个SIM卡相连,通过串行外设接口将基带芯片的操作命令传给单芯片,然后单芯片对输入通道的开关状态和输出通道的开关状态进行切换。由于单芯片对输入通道的开关状态和输出通道的开关状态进行切换,所以通过该单芯片实现了无线终端和三个SIM卡的连接。还提供了利用该方法的装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无线终端的
,具体地涉及在无线手持终端上同时连接多路用 户识别卡(SIM卡,英文为Subscriber Identity Module)的实现方法,以及利用该方法的 单芯片。
技术介绍
用户识别卡(通常称为SIM卡)在无线终端上用于对用户身份和服务权限的认 证,无线终端通过与用户识别卡交互来建立与对应网络的连接并完成通信功能。传统方案上一个基带芯片只能连接一个用户识别卡,通俗地说只能使用一个电话 号码。后来随着技术发展和市场的需求,出现了一个基带芯片连接两个甚至更多用户识别 卡的方案。现有技术方案主要有以下几种(1)基带芯片内置多用户识别卡切换模块有些基带芯片内置了多用户识别卡切换模块。此方案的缺点是灵活性差,必须使 用特定的基带芯片,且扩展性差,优点是集成度高,生产制造方便。(2)增加专用的用户识别卡切换模块有大量的基带芯片并没有内置用户识别卡切换模块,而应用这些基带芯片的系统 同样也有连接多SIM卡的需求,为此在这样的系统上需要增加专门的芯片来连接多SIM卡, 目前这样的专门芯片都只能支持两路SIM卡,面对现在市场上出现的三路SIM卡需求只能 通过与一个方案1所述的特定基带芯片级联来实现三路SIM,而面对出现的四路SIM卡需 求就无能为力了,只能再增加一个控制芯片来扩展,这样引起电路复杂度上升,器件数量上 升,电路板面积上升,成本上升等一系列问题。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是克服现有技术的不足,提供一种成本低且性能好的用 于无线终端连接三个SIM卡的方法。本专利技术的技术解决方案是实现无线终端连接三个SIM卡的方法在无线终端和三 个SIM卡之间设有一个单芯片,该单芯片包括一组输入通道、三组输出通道和一个串行外 设接口(SPI,Serial Peripheral Bus),输入通道与无线终端的基带芯片的SIM信号接口 相连,每组输出通道与一个SIM卡相连,通过串行外设接口将基带芯片的操作命令传给单 芯片,然后单芯片对输入通道的开关状态和输出通道的开关状态进行切换。还提供了实现无线终端连接三个SIM卡的装置,该装置是一个单芯片,其包括一 个SPI模块、一个控制模块、一个SIM接口模块、三个低压差线性稳压器(LD0,Low DropOut linear regulator)模块以及切换输入信号和输出信号的内部总线,来自基带芯片的操作 命令信号经SPI模块、控制模块、内部总线到三个低压差线性稳压器LDO模块后分别输出给 三个SIM卡,来自基带芯片的输入信号经SIM接口模块、内部总线到三个低压差线性稳压器LDO模块后分别输出给三个SIM卡,来自三个SIM卡的输出信号经三个低压差线性稳压器 LDO模块、内部总线到控制模块或者经三个低压差线性稳压器LDO模块、内部总线、SIM接口 模块回馈给基带芯片。由于单芯片对输入通道的开关状态和输出通道的开关状态进行切换,所以通过该 单芯片实现了无线终端和三个SIM卡的连接。附图说明图1为根据本专利技术的装置的结构示意图;图2为根据本专利技术的单芯片与基带芯片、三个SIM卡相连的电路图。 具体实施例方式下面通过附图,对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。根据本专利技术的实现无线终端连接三个SIM卡的方法在无线终端和三个SIM卡之间 设有一个单芯片,该单芯片包括一组输入通道、三组输出通道和一个串行外设接口,输入通 道与无线终端的基带芯片的SIM信号接口相连,每组输出通道与一个SIM卡相连,通过串行 外设接口将基带芯片的操作命令传给单芯片,然后单芯片对输入通道的开关状态和输出通 道的开关状态进行切换。优选地,每组输出通道上设有一个电平适配部分,其与一个SIM卡的VISM管脚相 连。以便单芯片对三个SIM卡分别独立地进行电平适配。优选地,将所述单芯片的复位管脚用于SIM信号,以便对单芯片实现复位。优选地,所述单芯片的寄存器地址的最高位用于指示三卡扩展模式,在双卡模式 下所有寄存器定义与原先功能保持兼容,在三卡扩展模式下寄存器功能定义调整为三卡控 制模式。这样当配置外围电路后就可以实现兼容无线终端只连接两个SIM卡。图1为根据本专利技术的装置的结构示意图。图2为根据本专利技术的单芯片与基带芯 片、三个SIM卡相连的电路图。该装置是一个单芯片,其包括一个SPI模块、一个控制模块、 一个SIM接口模块、三个低压差线性稳压器LDO模块以及切换输入信号和输出信号的内部 总线,来自基带芯片的操作命令信号经SPI模块、控制模块、内部总线到三个低压差线性稳 压器LDO模块后分别输出给三个SIM卡,来自基带芯片的输入信号经SIM接口模块、内部总 线到三个低压差线性稳压器LDO模块后分别输出给三个SIM卡,来自三个SIM卡的输出信 号经三个低压差线性稳压器LDO模块、内部总线到控制模块或者经三个低压差线性稳压器 LDO模块、内部总线、SIM接口模块回馈给基带芯片。更进一步地,内部总线包括控制输入信号和输出信号的开/关的切换模块。更进一步地,每个LDO与三个SIM卡中的一个的VSIM管脚相连,以便控制该SIM 卡的电平适配。更进一步地,为了降低单芯片成本和封装尺寸,充分利用管脚资源,使所述单芯片 只有21个管脚,如图2所示。另外,还为单芯片配置外围电路,其用于兼容无线终端只连接两个SIM卡。本专利技术与现有技术相比具有如下优点(1)本专利技术定义了一种优化的芯片管脚布局,在基本不增加传统两路SIM控制芯片的面积和封装成本的情况下扩展到三路SIM信号控制,同时通过软件的增强配合保证芯 片正确完成完整功能。(2)本专利技术与现有技术方案的对比如下表所示以实现4路SIM控制为例本文档来自技高网...

【技术保护点】
实现无线终端连接三个SIM卡的方法,其特征在于:在无线终端和三个SIM卡之间设有一个单芯片,该单芯片包括一组输入通道、三组输出通道和一个串行外设接口SPI,输入通道与无线终端的基带芯片的SIM信号接口相连,每组输出通道与一个SIM卡相连,通过串行外设接口将基带芯片的操作命令传给单芯片,然后单芯片对输入通道的开关状态和输出通道的开关状态进行切换。

【技术特征摘要】
实现无线终端连接三个SIM卡的方法,其特征在于在无线终端和三个SIM卡之间设有一个单芯片,该单芯片包括一组输入通道、三组输出通道和一个串行外设接口SPI,输入通道与无线终端的基带芯片的SIM信号接口相连,每组输出通道与一个SIM卡相连,通过串行外设接口将基带芯片的操作命令传给单芯片,然后单芯片对输入通道的开关状态和输出通道的开关状态进行切换。2.根据权利要求1所述的实现无线终端连接三个SIM卡的方法,其特征在于每组输 出通道上设有一个电平适配部分,其与一个SIM卡的VISM管脚相连。3.根据权利要求2所述的实现无线终端连接三个SIM卡的方法,其特征在于将所述 单芯片的复位管脚用于SIM信号,以便对单芯片实现复位。4.根据权利要求3所述的实现无线终端连接三个SIM卡的方法,其特征在于所述单 芯片的寄存器地址的最高位用于指示三卡扩展模式,在双卡模式下所有寄存器定义与原先 功能保持兼容,在三卡扩展模式下寄存器功能定义调整为三卡控制模式。5.实现无线终端连接三个SIM卡的装置,其特征在于该装置是一个单芯片,其包括一 个SPI模块、一个控制模块、一个SIM接口模块、...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛原
申请(专利权)人:北京大友迅捷科技有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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