考试铅笔专用卷笔刀制造技术

技术编号:5191394 阅读:209 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种考试铅笔专用卷笔刀。所述卷笔刀从上至下分别为:平削刀片滑动装置1,锥形削笔装置2,铅屑收集装置3,所述锥形削笔装置2的前部设有铅屑收集仓口5,所述平削刀片滑动装置1前部设有遮罩及铅屑收集仓滑盖4。本实用新型专利技术使学生轻松就能削出通过一次填涂的动作就能做到“满、深、匀”的考试铅笔,为考生赢得宝贵的时间。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及卷笔刀。
技术介绍
目前市场上各式各样的卷笔刀,虽然颜色造型各异,但是原理都是相同的。卷笔刀 功能多以将铅笔削尖为主要目的,并没有考虑到满足同一种铅笔的不同使用目的的不同需 求。2007年全国高考报名人数首次突破1000万,达到1010万;2008年,这个纪录被再次刷新。现在大型考试普遍采用答题卡,答题卡是标准化考试中供学生答题用的阅卷机 (OMR)能识别的专用纸。答题时在对应的信息位上涂一条长3毫米,宽1毫米的线段。做到 “满、深、勻”。“满”是以涂满小方框为准;“深”是铅笔涂痕颜色尽可能深一些;“勻”是答题 卡上所有涂点都要做到均勻一致,万万不可有深有浅,造成机器误读或读不出。此外,在考 试过程中,如果使用传统的尖头铅填涂将会耗费大量时间,这在惜时如金的考试中无疑是 巨大的浪费,多浪费一分钟的时间有可能就会少做半道题,少得2-5分,进而无法考入理想 中的学校,从而改变一生的命运。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种通过扩展卷笔刀的功能,使之能在较 短的时间内轻松地削出专门用于考试的扁头2B铅笔的考试铅笔专用卷笔刀。为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案所述卷笔刀从上至下分别为平削刀片滑动装置1,锥形削笔装置2,铅屑收集装 置3,所述锥形削笔装置2的前部设有铅屑收集仓口 5,所述平削刀片滑动装置1前部设有 遮罩及铅屑收集仓滑盖4。本技术与现有技术相比具有以下优点本技术使学生轻松就能削出通过 一次填涂的动作就能做到“满、深、勻”的考试铅笔,为考生赢得宝贵的时间。附图说明图1是本技术的剖视图。具体实施方式参见附图,图中包括平削刀片滑动装置1,锥形削笔装置2,铅屑收集装置3,透明 遮罩及铅屑收集仓滑盖4,铅屑收集仓口 5,刀片6,螺丝7本技术从上至下分别为平削刀片滑动装置1,锥形削笔装置2,铅屑收集装 置3,所述锥形削笔装置2的前部设有铅屑收集仓口 5,所述平削刀片滑动装置1前部设有 遮罩及铅屑收集仓滑盖4。削笔的步骤为首先使用锥形削笔装置2像普通卷笔刀一样将铅笔的外皮剥离,不同的是此处刀片并不完全将铅笔削尖,而只需做到剥离铅笔外皮,并适当将铅芯直径削 细即可,此时削出的铅芯会从锥形削笔装置2前端的孔中露出来;然后再由平削刀片滑动 装置1将露出的铅芯正反各自削去,即将平削刀片滑动装置2沿着其与锥形削笔装置2的 接触面斜向向前方推出即可将露出的铅芯斜切,然后将铅笔沿自身轴向旋转180度,将另 一面铅芯以同样的手法切除,形成宽度约1. 5毫米的扁平笔尖。平削刀片滑动装置1前部 采用透明材料设计的遮罩4可以保证对位准确。每推动一次平削刀片滑动装置1,锥形削笔 装置2前部为铅屑收集仓口 5将会开启一次,同时平削刀片会将切去的铅芯由此推入铅屑 收集装置3中。当平削刀片滑动装置1归位后,即铅屑收集仓盖4关闭后,铅屑也不会从铅 屑收集仓口 5撒出。本技术采用双刀片设计,一刀片功能为剥离木质外皮并适当削细铅芯直径, 另一刀片功能为将圆锥形的铅芯削成适宜考试答题卡填涂的扁平形状。本技术通过扩展转笔刀的功能,能使任何人都可以在较短的时间内轻松地削 出专门用于考试的扁头2B铅笔,来满足考试用答题卡的填涂要求。通过一次填涂的动作做 到“满、深、勻”。为莘莘学子们的金榜题名尽一点绵薄之力。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
考试铅笔专用卷笔刀,其特征在于所述卷笔刀从上至下分别为平削刀片滑动装置(1)、锥形削笔装置(2)、铅屑收集装置(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙颖莹王超
申请(专利权)人:浙江理工大学
类型:实用新型
国别省市:86

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