滤波器腔体的表面处理方法、腔体滤波器及通信设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种腔体滤波器的滤波器腔体的表面处理方法，该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件，其中，该滤波器腔体的表面处理方法包括第一电镀步骤和第二电镀步骤，在该第一电镀步骤中，遮蔽该连接构件，对该腔体电镀第一材料，使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求；在该第二电镀步骤中，遮蔽该腔体，对该连接构件电镀第二材料，使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。此外，本发明专利技术实施例还公开了一种腔体滤波器以及使用该腔体滤波器的通信设备。本发明专利技术实施例公开了一种滤波器腔体的表面处理方法的新型思路，可提高连接构件的防腐及耐磨性能，同时可降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域腔体滤波器技术，特别涉及滤波器腔体的表面处理方法、腔 体滤波器及通信设备。
技术介绍
腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，由于腔体滤波器对腔 体导电性能的特殊要求，必须对腔体表面进行电镀处理。电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的工艺，通过 电镀从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。腔体滤波器主要包括腔体以及设于该腔体侧边的连接构件。在现有技术中，由于 为了提高腔体滤波器的性能同时降低成本，一种新的腔体结构是将连接构件与腔体一体 化，而对于一体化的腔体，基于其结构的限制，电镀处理通常是对整个一体化腔体表面电镀 一种材料，例如现有技术中常对腔体表面整体电镀银材料或铜材料。然而，本专利技术在对现有技术的研究过程中，本专利技术专利技术人发现，上述现有技术中 对滤波器腔体表面整体电镀铜材料，电镀铜材料的连接构件远远达不到防腐和耐磨性能要 求。而对腔体滤波器表面整体电镀银材料，虽然提高连接构件的防腐性能，但是其耐磨性仍 然不好，同时电镀银材料导致成本大大升高。
技术实现思路
为了解决现有技术中腔体滤波器表面整体电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
CN 2010-9-16 201010283663.0一种滤波器腔体的表面处理方法，所述腔体滤波器包括腔体以及与所述腔体一体化成型的连接构件，其特征在于，所述滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤第一电镀步骤，在所述第一电镀步骤中，遮蔽所述连接构件，对所述腔体电镀第一材料，使得所述腔体满足所述腔体滤波器的电性能要求；以及第二电镀步骤，在所述第二电镀步骤中，遮蔽所述腔体，对所述连接构件电镀第二材料，使得所述连接构件满足防腐和耐磨性能要求。2.根据权利要求1所述的滤波器腔体的表面处理方法，其特征在于，所述第一材料采 用铜材料；所述第二材料采用白铜锡材料或镍材料。3.根据权利要求1所述的滤波器腔体的表面处理方法，其特征在于，在所述第一电镀 步骤之前，所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第一预处理步骤，所述第一预处理步骤 包括对所述腔体作酸除油、酸洗、中和以及浸锌处理的子步骤。4.根据权利要求2所述的滤波器腔体的表面处理方法，其特征在于，所述第一电镀步 骤中的电镀铜进一步包括进行碱铜打底、酸铜出光和焦铜加厚处理的子步骤。5.根据权利要求1至4中任一项所述的滤波器腔体的表面处理方法，其特征在于，在所 述第一电镀步骤之后，所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第一后处理步骤，所述第一 后处理步骤包括对所述腔体作所述第一材料保护、烘烤处理的子步骤。6.根据权利要求5所述的滤波器腔体的表面处理方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙尚传，童恩东，邵聪，刘长亮，汪心祥，
申请(专利权)人：深圳市大富科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94