电平移位器及其集成电路制造技术

一种集成电路，包括电平移位器，该电平移位器被配置为接收在第一电压电平和第二电压电平之间摆动的第一电压信号，输出在第一电压电平和第三电压电平之间摆动的第二电压信号。第三电压电平大于第二电压电平。反相器与电平移位器连接。反相器可接收第二电压，输出在第三电压电平和第四电压电平之间摆动的第三电压信号。第四电压电平小于第三电压电平并大于第一电压电平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及半导体电路领域，更具体地，涉及电平移位器及其集成电路。
技术介绍
随着半导体技术的发展，集成电路通常包括一些以高电压电平运行的器件以及其 他以低电压电平运行的器件。低电压器件可能不能承受高电压信号。当低电压器件以高电 压信号运行时，会频繁发生器件故障。为了保护低电压器件免受高电压信号的影响，集成电 路通常包括输入/输出(I/O)电路作为低电压器件和高电压器件之间的接口。I/O电路允 许低电压器件与高电压器件进行通信，同时保护低电压器件免受高电压信号的干扰。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出了一种集成电路，包括电平移位器，被配置为用 于接收在第一电压电平和第二电压电平之间摆动的第一电压信号，输出在第一电压电平和 第三电压电平之间摆动的第二电压信号，其中，第三电压电平大于第二电压电平；以及反相 器，与电平移位器连接，反相器被配置为接收第二电压，输出在第三电压电平和第四电压电 平之间摆动的第三电压信号，其中，第四电压电平小于第三电压电平且大于第一电压电平。其中，电平移位器包括连接在第一电源节点和电平移位器的输出节点之间的第一 类型的第一晶体管，第一电源节点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，包括：电平移位器，被配置为用于接收在第一电压电平和第二电压电平之间摆动的第一电压信号，输出在所述第一电压电平和第三电压电平之间摆动的第二电压信号，其中，所述第三电压电平大于所述第二电压电平；以及反相器，与所述电平移位器连接，所述反相器被配置为接收所述第二电压，输出在所述第三电压电平和第四电压电平之间摆动的第三电压信号，其中，所述第四电压电平小于所述第三电压电平且大于所述第一电压电平。

【技术特征摘要】
US 2009-10-23 61/254,436;US 2010-8-31 12/872,0791.一种集成电路，包括电平移位器，被配置为用于接收在第一电压电平和第二电压电平之间摆动的第一电压 信号，输出在所述第一电压电平和第三电压电平之间摆动的第二电压信号，其中，所述第三 电压电平大于所述第二电压电平；以及反相器，与所述电平移位器连接，所述反相器被配置为接收所述第二电压，输出在所述 第三电压电平和第四电压电平之间摆动的第三电压信号，其中，所述第四电压电平小于所 述第三电压电平且大于所述第一电压电平。2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述电平移位器包括连接在第一电源节点 和所述电平移位器的输出节点之间的第一类型的第一晶体管，所述第一电源节点与所述第 三电压电平连接，并且所述第一类型的第一晶体管的栅极被配置为接收在所述第三电压电 平和所述第四电压电平之间摆动的第四电压信号。3.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述第一类型的第一晶体管是第一高电压 (HV)器件。4.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述第一类型的第一晶体管的源极和栅极 之间的压降不大于所述第三电压电平和所述第四电压电平之间的差值。5.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述电平移位器还包括第一类型的第二晶体管，与所述电平移位器的所述输出节点连接；以及第一类型的第三晶体管，与所述第一类型的第二晶体管连接，其中，所述第一类型的第 三晶体管的栅极与所述电平移位器的输出节点连接。6.根据权利要求5所述的集成电路，其中，所述电平移位器还包括至少一个第二类型 的第一晶体管，与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏廷，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]