【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种机械装置，尤其涉及一种多功能抛动旋转机构。
技术介绍
槽式湿法酸碱有机溶剂等刻蚀与清洗设备是目前半导体IC制造及硅片制造厂商 的常用设备。此类设备的槽式方案通常是一个纯水清洗槽对应一个药液(HF、K0H、有机溶 剂等)腐蚀槽。设备使用的药液非常危险，如果操作人员直接接触，非常容易对人体造成 伤害。芯片及硅片的加工制造对环境要求也非常严格，在生产过程中必须尽量避免金属离 子及颗粒的影响。必须避免人体的接触与参与，要求晶片在槽间的传送时间尽量短，以免晶 片在空气中长时间的暴露发生氧化，否则会大大影响清洗及刻蚀的效果。目前国内IC工艺 线使用的此 类刻蚀清洗设备配置水平参差不齐，手动、半自动、全自动都有，但不论哪种形 式都没有能够将上述问题在一套方案内给与解决。通常现有晶片的酸碱腐蚀与清洗设备是 手动或半自动的，在腐蚀与清洗过程中存在以下几个问题1)在酸碱腐蚀与清洗过程中， 酸碱药液容易对人体造成伤害；2)晶片在腐蚀与清洗过程中，由于人的参与难免会有金属 离子及其它颗粒物的污染；3)晶片在空气中长时间的暴露容易发生氧化；4)刻蚀清洗质量 差。综上所述，...
【技术保护点】
一种多功能抛动旋转机构，包括腐蚀槽和清洗槽，其特征在于：包括抛动机构、旋转机构、花篮架机构，所述旋转机构位于花篮架机构和抛动机构之间。
【技术特征摘要】
一种多功能抛动旋转机构，包括腐蚀槽和清洗槽，其特征在于包括抛动机构、旋转机构、花篮架机构，所述旋转机构位于花篮架机构和抛动机构之间。2.根据权利要求1所述的多功能抛动旋转机构，其特征在于所述抛动机构由传动动 力部分与传动执行部分组成，二者通过隔板分隔开。3.根据权利要求2所述的多功能抛动旋转机构，其特征在于所述传动动力部分包括 驱动电机、主同步带轮、主同步带、双联同步带轮、双联同步带轮、传动轴；所述驱动电机与 主同步带轮连接，主同步带轮与双联同步带轮通过主同步带连接，双联同步带轮固定在传 动轴上。4.根据权利要求3所述的多功能抛动旋转机构，其特征在于所述主传动轴由两个轴 承座支撑。5.根据权利要求2所述的多功能抛动旋转机构，其特征在于所述传动执行部分包括 从动同步带、同步带轮，联轴器、第一旋臂、第二旋臂；所述从动同步带一...
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