【技术实现步骤摘要】
带扰流柱的空气射流冲击冷板
本技术涉及一种冷板，尤其涉及一种带扰流柱的空气射流冲击冷板。技术背景自二十世纪四十年代数字计算机问世以来，微电子技术迅速发展，应用也越来 越广泛。微型芯片向更快速、更轻便、更小型的方向发展，这使得电子元件的发热功率 和热流密度越来越高，冷却换热工程面临严峻的挑战，若热量不能被及时疏散，热问题 将成为电子行业的瓶颈，严重制约其发展和应用。目前，电子设备散热应用最广泛的仍然是风机强迫对流风冷，该技术简单、可 靠，但是随着电子器件热流密度的提升，已很难满足系统的环境条件要求。
技术实现思路
所要解决的技术问题针对以上问题本技术提供了一种提高空气射流冲击冷板的换热系数，解决 高热流密度电子芯片的散热问题，增强电子设备的工作可靠性的带扰流柱的空气射流冲 击冷板。技术方案—种带扰流柱的空气射流冲击冷板包括导热板、射流板、盖板和接口法兰；在 射流板的一端设有接口法兰，导热板安装在射流板外侧面，在射流板上盖有盖板；在导 热板上设有扰流柱矩阵，射流板上设有射流孔矩阵；扰流柱与射流孔的相对位置为每 四个扰流柱中间设有一个射流孔。有益效果本技术的带扰流柱的空气射流冲击冷板，由于扰流柱的强化换热作用，提 高了冷板的换热系数，与不带扰流柱的冷板相比，芯片的平均温度较低，而且随着空气 流量和进口压力的提高，温度差值呈上升趋势。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的导热板结构示意图；图3为本技术的射流板结构示意图；图4为本技术的射流孔和截面为正方形扰流柱的相对位置图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细地说明。如图1所示，...
【技术保护点】
一种带扰流柱的空气射流冲击冷板，其特征在于：包括导热板（１）、射流板（２）、盖板（３）和接口法兰（４）；在射流板（２）的一端设有接口法兰（４），导热板（１）安装在射流板（２）外侧面，在射流板（２）上盖有盖板（３）；在导热板（１）上设有扰流柱（５）矩阵，射流板（２）上设有射流孔（６）矩阵；扰流柱（５）与射流孔（６）的相对位置为：每四个扰流柱（５）中间设有一个射流孔（６）。
【技术特征摘要】
1.一种带扰流柱的空气射流冲击冷板，其特征在于包括导热板(1)、射流板O)、 盖板C3)和接口法兰(4)；在射流板O)的一端设有接口法兰G)，导热板(1)安装在射 流板( 外侧面，在射流板( 上盖有盖板(3)；在导热板(1)上设有扰流柱( 矩阵，...
【专利技术属性】
技术研发人员：马迎曙，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]
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