【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的涉及用激光辐射切除通常称为龋病的牙斑及腐烂组织的器械及方法。更具体地说,本专利技术涉及一种器械,该器械使用紫外辐射及冷却剂从牙体上烧蚀预期的物质而在目标区或其周围不产生过度的热量。正如牙科领域通常所知,用于治疗诸如牙斑及腐烂组织等龋病的常规牙钻器械不够十分准确,且能引起疼痛。因此,用激光器代替或辅助常规牙钻以达到更准确和无痛治疗龋病是人们所期望的。然而,由于激光产生的热量,目前使用的激光照射过程常能使目标表面及周围区域烧焦。烧焦的组织有效地阻挡住激光辐射,并使它不能达到位于该处下面的组织。因此,由过热导致的烧焦就中断了烧蚀过程。过热也能不可逆地造成牙齿表面的裂缝并损伤牙髓室中的神经系统和其它牙髓结构。由于与激光致热有关的热损伤,包含切除龋病在内的硬组织激光治疗因而也就尚未到达牙科的实际应用。因此,人们期望提供一种器械和相应的方法,利用激光照射来治疗龋病,都不产生足以造成热损伤的热量。在使用牙钻的常规牙外科中,通常使用水来散热并去除工作部位的碎片。在激光牙外科中,在用激光脉冲照射目标区之后,为了消除过热也使用过水。例如瓦西里阿迪斯(Vassili ...
【技术保护点】
一种用于治疗目标区的器械,该器械包括:一个波长在193-600mm范围内的用于在所述目标区烧蚀预期物质的紫外辐射源,及一个用于向所述目标区传送冷却剂的冷却剂传送系统。
【技术特征摘要】
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