经表面处理的基材以及含有该基材的牙科治疗用制品制造技术

本发明专利技术提供了一种基材的表面处理方法，该方法是在将该基材与粘接剂粘接之前，在该基材的粘接表面上形成保护层，该保护层的溶解度参数与该粘接剂的溶解度参数之差为１或小于１。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基材的表面处理方法、通过该表面处理方法处理的基材以及含有该基材的牙科治疗用制品。更详细地说，本专利技术涉及诸如陶瓷、塑料和金属等基材的表面处理方法和经表面处理的基材，更特别地涉及用于牙科治疗的牙科治疗用制品的表面处理方法，所述牙科治疗包括如金属冠或义齿的修复术以及正畸矫正治疗。
技术介绍
总的来说，为了使用粘接剂粘接如陶瓷、塑料和金属等基材，通常都是对该基材进行表面处理以增强其粘接性能。基材的此类表面处理方法可大致地分为已知的两类，即干处理法和湿处理法。干处理法的已知例子包括喷砂处理、火焰处理、电晕放电处理、等离子体处理、紫外线处理、激光照射处理以及臭氧氧化处理。而湿处理法的已知例子则包括用偶联剂处理和底涂剂(primer)涂覆。例如，常常对用于牙科治疗用制品、电路板、液晶用玻璃、光掩模等的陶瓷基材进行等离子体处理或紫外线处理等，以使其表面上的有机物质和其他物质分解除去，从而提高其粘接性能(例如，见JP-A-10-248857)。同样已知的是，对上述的陶瓷基材进行喷砂处理(该方法包括在高压空气中使研磨剂与该处理对象的表面碰撞，以便从该处理对象表面除去异物)等处理方法，以便使该陶瓷基材的表面变得粗糙，从而增强其粘接性能(例如，见JP-A-6-285087)。在特别是牙科治疗领域中常见的是对牙科治疗用制品的表面进行底涂剂涂覆，该涂覆方法通常采用由芳香族羧酸等物质制成的化合物即所谓的底涂剂来进行。这样一来，在该牙科治疗用制品的表面就形成了一层保护层，它可增强该制品的粘接性能或者稳定该制品的表面状态(例如，见JP-A-2000-93436)。然而，经过所述表面处理的陶瓷基材有可能会吸收有机物质，因此即使已经通过等离子体处理或紫外线处理除去有机物质，但随着该基材以未经粘接的状态放置的时间的延续，其粘接强度还是会随着有机物质的再吸收而降低。此外，甚至喷砂处理过的基材在放置而未受保护处理时也能够通过羟基暴露的区域吸收极性化合物等物质，并因此导致其表面粘接强度下降。此外，在该基材经过底涂剂涂覆处理而在其粘接表面上形成保护层的情况下，该保护层经过长时间的放置保存会劣化，从而可能使该基材的粘接强度也变弱。因此，若需要为增强粘接性能而进行表面处理，必须在即将粘接前实施。然而，在该基材即将粘接之前的很短时间内实施所述表面处理是很困难的。不论陶瓷基材还是塑料基材以及金属基材，都会存在类似的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种表面处理方法，该方法可使由陶瓷、塑料或金属等物质制得的基材甚至在经过长时间保存后其表面的粘接强度也不会降低。本专利技术使用以下手段作为技术构成来达成前述的目的。换句话来说，本专利技术第一方面的表面处理方法包括在以粘接剂粘接基材之前在该基材的粘接表面上提供一层保护层，所述保护层的溶解度参数与所述粘接剂的溶解度参数之差为1或小于1。根据前面提到的表面处理方法，在基材的粘接表面上形成保护层可防止能降低其粘接强度的异物被吸收到该基材的粘接表面上。进一步地，通过使该保护层与用于粘接基材的所述粘接剂之间在溶解度参数上的差值低至1或1以下，该保护层的组分与该粘接剂之间可相互溶解得更好，这使得能够以高粘接强度将该粘接剂粘接于该基材的粘接表面上。相应地，即使在该基材经过长时间保存后，也可防止其粘接强度的下降。根据本专利技术的第二个方面，本专利技术的表面处理方法的特征还在于所述保护层由高分子有机化合物制成。根据上述的表面处理方法，该保护层由高分子有机化合物制得。由此，通过涂覆法等方法，更易于形成所述保护层。根据本专利技术的第三个方面，本专利技术的表面处理方法的特征还在于在所述保护层形成之前对所述基材的粘接表面进行预处理。根据上述的表面处理方法，对该基材的粘接表面进行预处理可进一步增强该基材和粘接剂之间的粘接强度。本专利技术的第四个方面的基材是采用本专利技术的第一到第三方面中任一方面所述的方法作过表面处理的基材。在这样的处理安排下，可得到即使在长时间保存后其表面粘接强度也几乎不会下降的基材。本专利技术的第五个方面的牙科治疗用制品由本专利技术的第四个方面所述的基材制得。在这样的处理安排下，可获得即使在长时间的保存之后其表面粘接强度也几乎不会下降的牙科治疗用制品。具体实施例方式用于本专利技术的表面处理方法中的基材不受特定限制，可以是陶瓷、塑料或金属等材料。此处所用的基材可以是上述材料组成的复合物。就陶瓷而言，可采用用于精密机械、半导体、医疗等领域的任何陶瓷材料。这些陶瓷材料的具体例子包括氧化铝陶瓷、玻璃陶瓷、碳化硅类陶瓷以及氮化硅类陶瓷。本专利技术的陶瓷基材能够通过常用的烧结方法等方法制得。所用塑料可以是热塑性或者热固性树脂。这里可用的热塑性树脂的具体例子包括聚乙烯、氯乙烯树脂以及尼龙。热固性树脂的具体例子包括酚醛树脂、环氧树脂以及聚氨酯树脂。所用塑料可以在其中包含抗氧化剂、稳定剂、成核剂、抗静电剂或者其他各种常用添加剂。本专利技术的塑料基材可通过常用的成型方法等制得。这里所用的金属不受特定限制，可以是单质的形式，也可以是诸如氧化物或碳酸盐等化合物的形式。详细说来，可采用不锈钢等金属。本专利技术的金属基材可通过常用的铸造法等方法制得。本专利技术的表面处理方法包括了在上述的基材的粘接表面上形成保护层的步骤。对该保护层的材料的选择是使得该保护层与粘接该基材所用的粘接剂在溶解度参数上的差值为1或小于1。用作本专利技术的保护层的材料可以是任意有机化合物和无机化合物等，或者也可以是一种低分子量化合物或高分子化合物。该保护层的材料可以是单一的化合物，也可以是多种化合物的混合物。该保护层优选由前面提到的化合物中的高分子有机化合物制成。如果采用高分子有机化合物，则考虑挥发性、稳定性等因素，优选其分子量范围为10000到100000。此处可用作该保护层的材料的具体例子包括热固性环氧树脂、热固性酚醛树脂、聚醋酸乙烯酯以及乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。本专利技术的保护层如果由一种低分子量的化合物制得，则可通过下式(1)来测定该保护层的溶解度参数(SP值)δ1＝(ΔE1/V1)1/2…(1)其中δ1为其溶解度参数；ΔE1为构成该保护层的化合物在25℃时的汽化能；V1为构成该保护层的化合物的摩尔体积，该摩尔体积由该化合物的分子量和密度算得。本专利技术的保护层如果由一种高分子化合物制得，则可根据Fedors’方法(见“聚合物工程与科学”(Polymer Engineering and Science)，1974，第4卷，第2期)由下式(2)来测定其溶解度参数(SP值)δ2＝(∑ΔE2/∑ΔV2)1/2…(2)其中δ2为其溶解度参数；ΔE2为构成该保护层的化合物中所含原子或原子团的汽化能；ΔV2为构成该保护层的化合物中所含的原子或原子团的摩尔体积。用于所述保护层的高分子化合物的溶解度参数由上述文献中描述的各种原子或原子团的ΔE2和ΔV2的值算得。如果该保护层含有较多的化合物，则该保护层的溶解度参数可由各个化合物的溶解度参数以及各个化合物的含量来决定，而各个化合物的溶解度参数则通过前述的式(1)或式(2)算得。通过提供所述保护层，所述基材的表面就能够得到保护，从而可防止能够降低其粘接强度的异物附着于该基材的表面。此外，该基材的表面还能够得到稳定，或者能够具有抗腐蚀性或粘接性。除此之外，通过选择该保护层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
基材的表面处理方法，所述方法包括：在将该基材与粘接剂粘接之前，在该基材的粘接表面上形成保护层，该保护层的溶解度参数与该粘接剂的溶解度参数之差为１或小于１。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久保正男，川崎智彦，
申请(专利权)人：拓美株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]