【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
适配子型生物芯片,包括芯片基片,其特征在于,所述芯片基片的上表面和下表面分别镀有金或银膜电极层,上表面的金或银膜层上固定有适配子分子层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:姚春艳,齐永志,府伟灵,
申请(专利权)人:中国人民解放军第三军医大学第一附属医院,
类型:实用新型
国别省市:85[中国|重庆]
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