电子标签封装层合机制造技术

本实用新型专利技术所述电子标签封装层合机，有手动驱动的胶片导开、层合、滚压和裁切的成套装置，将超高频ＲＦＩＤ电子标签封装到上下两层低碳胶片中以形成“夹芯状”橡胶夹层。主要包括有一供料支架，提供基础安装和定位的结构框架；一封装装置，安装在供料支架上，在封装装置的两侧端分别设置有喂料口和出料口；一对胶片导开辊，分别对称地安装在供料支架的上；一接料仓，设置在供料支架的底部。在上述封装装置中，还具有可上下开合的盒体，在盒体内部设置有通过各自固定轴安装的、由传动齿轮组依次连接驱动的至少两组压辊、一组定长裁刀；传动齿轮组中的主动齿轮连接位于盒体外部的操作把手。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种手动封装电子标签的层合机，操作该层合机可将超高频RFID 电子标签封装到胶片中，以实现植入轮胎前的封装准备工艺，属于橡胶机械领域。
技术介绍
随着轮胎制造技术的创新，特别是汽车制造、销售单位计算机网络管理技术的引 进结合，将RFID电子标签作为数据信息载体、反馈终端而植入到轮胎中以实现对轮胎全生 命周期进行信息化管理，已不再仅是一种技术概念。 如公开以下方案的在先申请，申请号为ZL03808314，名称为轮胎状态获取设备。在 车轮、车体一侧的多个部位设置有从上述安装部位发送的信息、获取轮胎状态的获取设备， 以及发射一连串包括表示由该轮胎状态检测装置检测的轮胎状态的轮胎状态数据的轮胎 信息的发射装置。 植入到轮胎不同部位中的RFID电子标签，实质上起到电子身份证的作用，即带有此类电子标签的轮胎从出厂、使用期间的维修及翻新、直至报废的整个生命周期内，所有标识码均完整地保存在RFID电子标签中。在轮胎送入检修、或者是轮胎运行的过程中，上述标识码等重要信息能够被发送/接收、读取和识别，因此轮胎使用状态是可以实时监控的。对于跟踪轮胎生产质量和查找出现故障的原因，同样具有重要的参考价值。 国内外关于RFID电子标签封装技术已落经历了较长时间，当前在工业化制造方面未全面实施的主要原因是未设计出高效的封装植入设备。 在现有RFID电子标签的封装工艺中，既可在轮胎生产线上采用轮胎成型过程中 的植入方式，也可通过后期加工粘贴到成品轮胎的内表面。但是如果将RFID电子标签不经 任何处理直接植入到轮胎中就会明显地縮短其读取距离，这主要是因为橡胶中的炭黑具有 导电特性，从而影响到电子标签沿天线表面传播能量，导致数据收发的存在一定的失真和 衰减。
技术实现思路
本技术所述的电子标签封装层合机，在于解决上述问题而设计有手动驱动的 胶片导开、层合、滚压和裁切的成套装置，将超高频RFID电子标签封装到上下两层低碳胶 片中以形成夹芯状橡胶夹层。 本技术的设计目的在于，通过层合机实现电子标签预封装加工工艺，为后续粘贴到轮胎中的植入操作做好准备，满足工业化生产需求，提高加工质量水平。 另一设计目的在于，实现层合加工后的电子标签植入轮胎后的有效读取距离，促进轮胎运行状态数据的收发准确率和反馈信号强度。 为实现上述设计目的，所述的电子标签封装层合机主要包括有 —供料支架，提供基础安装和定位的结构框架； —封装装置，安装在供料支架上，在封装装置的两侧端分别设置有喂料口和出料□; —对胶片导开辊，分别对称地安装在供料支架的上； —接料仓，设置在供料支架的底部。 在上述封装装置中，还具有可上下开合的盒体，在盒体内部设置有通过各自固定轴安装的、由传动齿轮组依次连接驱动的至少两组压辊、一组定长裁刀； 传动齿轮组中的主动齿轮连接位于盒体外部的操作把手。 如上述基本特征描述，RFID电子标签的层合封装主要是在封装装置中完成。 其中，胶片导开辊用于放置打巻的封装胶片， 2层胶片和电子标签从封装装置的喂料口送入，由压辊对三层结构进行滚压压实， 定长裁刀将连续的、条状、包夹RFID电子标签的胶片裁断成独立的胶条以方便后续包装。 裁断后的夹芯胶片从出料口吐出并落入接料仓中，接料仓用于储存已封装的包夹 有RFID电子标签的胶条。 为进一步提高层合加工的生产效率，可以从封装装置的喂料口一次性地放入多个 RFID电子标签。则在所述盒体内部轴设有一组定宽多齿裁刀，定宽多齿裁刀由传动齿轮组 连接并驱动。 定宽多齿裁刀用于将宽幅的低碳封装胶片分割成条状胶片，每一根条状胶片均可 顺序地封装一组串行排列的封装胶片。 为改善上、下两层封装胶片进入封装装置的自身导向性能，以避免发生偏转和降 低与封装装置的摩擦，可采取的细化方案是，在所述盒体的外侧顶部和底部，分别设置有一 对导向辊轮。 导向辊轮可向两层封装胶片提供上、下输送拐点，两层封装胶片能够平滑地进入 到封装装置内部。 为避免封装胶片向封装装置输送过程中出现褶皱，可在胶片导开辊的端部设置用 于调节胶片涨紧度的调节把手，通过手动操作所述的调节把手可以调节封装胶片的涨紧程度。 为提高封装后胶条的暂存保管，在供料支架上安装一倾斜的导料板，导料板设置 在封装装置和接料仓之间。 综上内容，本技术电子标签封装层合机具有如下优点和有益效果 1、设计一种手动驱动的电子标签全过程封装层合机构，能够适应工业化生产需求，加工质量较高。 2、电子标签植入轮胎后能够保持有效的读取距离，促进轮胎运行状态数据的收发 准确率和反馈信号强度。 3、电子标签封装全程无污染、可以灵活地通过手动进行调节，操作性较强。附图说明现结合附图对本技术做进一步的说明 图1是所述电子标签封装层合机的示意图； 图2是如图1所示盒体打开状态下的示意图； 图3是所述封装装置的内部部件连接示意图； 图4是如图3所示主动齿轮连接操作把手的示意图； 图5是封装层合操作示意图； 图6是封装后的胶条示意图； 如图1至图6所示，供料支架l，封装装置2，导开辊3，接料仓4，导料板5，封装胶 片6; 喂料口 21，出料口 22，盒体23，压辊24，定长裁刀25，传动齿轮组26，主动齿轮 261，操作把手27，定宽多齿裁刀28，导向辊轮29，调节把手31。具体实施方式实施例l，如图1至图6所示，所述电子标签封装层合机主要包括有供料支架l，封 装装置2，导开辊3，接料仓4和导料板5。其中， 供料支架1提供基础安装和定位的结构框架，封装装置2和导开辊3安装在供料 支架1上，接料仓4设置在供料支架1的底部。 封装装置2的两侧端分别设置有喂料口 21和出料口 22，并具有可上下开合的盒体 23。 在盒体23内部设置有通过各自固定轴安装的、由传动齿轮组26依次连接驱动的 两组压辊24、一组定长裁刀25、一组定宽多齿裁刀28。 传动齿轮组26中的主动齿轮261连接位于盒体23外部的操作把手27。 在盒体23的外侧顶部和底部，分别设置有一对导向辊轮29。 在胶片导开辊3的端部，设置有用于调节胶片涨紧度的调节把手31。 在供料支架1上安装一倾斜的导料板5，导料板5设置在封装装置2和接料仓4之间。 供料支架1上的低碳封装胶片分别通过上、下导开辊3涨紧后绕进封装装置2中， RFID电子标签通过喂料口 21进入到封装装置2，在其内部在前后两组压辊24、定宽多齿裁 刀28、定长裁刀25的作用下，RFID电子标签即被封装在单个橡胶夹层中。 如图2所示，供料时需将封装装置的盒体打开，分别把上下导开辊3上的胶片涨紧 后绕进盒体23，然后把盒体23闭合。 加工过程中用到的封装材料为厚度为lmm，宽度为80mm的低碳胶片，胶片覆在塑 料垫布上打巻后装在导开辊3上。 从喂料口21依次地、并排放置四枚RFID电子标签，下层的低碳胶片将会带动RFID 电子标签进入盒体23中。 如图5所示，RFID电子标签进入盒体23后，通过第一对压辊24压合被封装在两 层低碳胶片之间。 定宽多齿裁刀28用于将80mm宽的低碳胶片分割成4条20mm宽的胶片，每个RFID 电子标签均处于胶片中间。 定长裁刀25用于将连续的低碳胶片定长裁成长度为70mm的胶条。 经过最后一对压辊24压合，最终得到的产品为尺寸为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签封装层合机，其特征在于：包括有以下部件，　　一供料支架（１），提供基础安装和定位的结构框架；　　一封装装置（２），安装在供料支架（１）上，在封装装置（２）的两侧端分别设置有喂料口（２１）和出料口（２２）；　　一对胶片导开辊（３），分别对称地安装在供料支架（１）的上；　　一接料仓（４），设置在供料支架（１）的底部；　　所述的封装装置（２），具有可上下开合的盒体（２３），在盒体（２３）内部设置有通过各自固定轴安装的、由传动齿轮组（２６）依次连接驱动的至少两组压辊（２４）、一组定长裁刀（２５）；　　传动齿轮组（２６）中的主动齿轮（２６１）连接位于盒体（２３）外部的操作把手（２７）。

【技术特征摘要】
一种电子标签封装层合机，其特征在于包括有以下部件，一供料支架(1)，提供基础安装和定位的结构框架；一封装装置(2)，安装在供料支架(1)上，在封装装置(2)的两侧端分别设置有喂料口(21)和出料口(22)；一对胶片导开辊(3)，分别对称地安装在供料支架(1)的上；一接料仓(4)，设置在供料支架(1)的底部；所述的封装装置(2)，具有可上下开合的盒体(23)，在盒体(23)内部设置有通过各自固定轴安装的、由传动齿轮组(26)依次连接驱动的至少两组压辊(24)、一组定长裁刀(25)；传动齿轮组(26)中的主动齿轮(261)连接位于盒体(23)外部的操作把手(27)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：袁仲雪，刘川来，王曙光，
申请(专利权)人：青岛高校软控股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]