植球键合机的锡球供料装置，它涉及一种锡球供料装置。本发明专利技术解决了现有的锡球供料装置仅适用于垂直送料，不适用于立体封装送料的问题。所述供料腔体的中部由上至下加工有倒圆台型腔和第一圆柱型腔，且倒圆台型腔和第一圆柱型腔相互对应连通，所述滤芯安装在第一圆柱型腔内，供料腔体上加工有进料通道，所述进料通道与倒圆台型腔相互连通，封盖盖在供料腔体的进料通道上；所述供料盖的中部由上至下加工有倒圆锥型腔和第二圆柱型腔，且倒圆锥型腔和第二圆柱型腔相互对应连通，所述第二圆柱型腔与倒圆台型腔对应连通，供料盖的上端面上加工有出料口，底座上加工有气体通道。本发明专利技术的供料装置适用于立体封装送料，并能对锡球进行干燥和防氧化保护。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种锡球供料装置，属于电子封装领域。
技术介绍
随着电子产品向微型化和多功能化方向的发展，其集成化、模块化的趋势越来越 明显。器件尺寸更小，更轻，功能更复杂，势必显著增加器件的引脚数量，因此高密度、高 可靠性的封装技术受到广泛重视和迅速发展。一些适用于高密度封装形式的面封装技术， 例如倒装芯片封装(Flip Chip-FC)、球栅阵列封装(Ball Grid Array-BGA)、芯片级封装 (Chip Scale Package-CSP)等技术相继出现。而这些封装方法中的关键技术之一即为锡球 凸点的精确定位及制作。美国专利《Solder Ball Supply Device》，专利号US 5，467，913，该专利的锡球 供料装置是通过具有锡球定位孔洞阵列的锡球料槽和具有真空吸嘴阵列的锡球吸头相配 合，由吸头将锡球从料槽中吸出并放置在芯片焊盘位置。该装置虽然一次可将整个锡球阵 列的锡球取出并放置在指定位置，但无法更改阵列类型，而且不适合单个锡球的拾取和释 放，不能用于单个凸点的制作及返修。美国国家专利《Solder Ball Delivery and Reflow Apparatus and Method》，专利号US 6，386，433 Bi，该专利的锡球供料装置可以对单颗锡 球进行送料操作。即将料槽中的锡球通过柔性导管导入到细长的送料管道中，管道下部有 可左右移动的锡球引导机构，通过引导机构上的引导孔的左右移动，实现送料管道的开关。 由于锡球的自身重力，即可落入引导孔中并完成送料。该装置利用锡球的自身重力完成送 料，仅适用于垂直送料情况，不适用于进行立体封装时的锡球送料。显然，随着微机电系统 (MEMS)技术的发展，三维立体封装已成为未来封装技术发展的趋势。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有的锡球供料装置仅适用于垂直送料，不适用于立体封装送料 的问题，进而提供一种植球键合机的锡球供料装置。本专利技术为解决上述技术问题采取的技术方案是本专利技术的植球键合机的锡球供料 装置包括供料盖、供料腔体、封盖、底座、气管、悬臂支架和滤芯，所述底座固装在悬臂支架 的上端面上，所述供料腔体固装在底座的上端面上，所述供料盖盖在供料腔体的上端面上， 所述供料腔体的中部由上至下加工有倒圆台型腔和第一圆柱型腔，且倒圆台型腔和第一圆 柱型腔相互对应连通，所述滤芯安装在第一圆柱型腔内，所述供料腔体上加工有进料通道， 所述进料通道与倒圆台型腔相互连通，所述封盖盖在供料腔体的进料通道上；所述供料盖 的中部由上至下加工有倒圆锥型腔和第二圆柱型腔，且倒圆锥型腔和第二圆柱型腔相互对 应连通，所述第二圆柱型腔与倒圆台型腔对应连通，所述供料盖的上端面上加工有出料口， 且出料口与倒圆锥型腔相互连通，所述出料口是圆形出料口 ；所述底座上加工有气体通道， 且所述气体通道的一端与第一圆柱型腔连通，所述气体通道的另一端与底座的侧壁连通， 所述气管安装在底座的侧壁上，且气管与气体通道相互连通。3本专利技术的有益效果是本专利技术的供料装置采用供料腔体，通过气管向供料腔体内 吹入氮气，氮气将锡球吹起，适用于立体封装送料，并能对锡球进行干燥和防氧化保护；本 专利技术的供料装置每次供料仅提供一个锡球，确保了芯片返修以及微器件单点植球键合的成 品率；本专利技术应用范围广，特别适合于球栅阵列(Ball Grid Array-BGA)返修以及MEMS立 体封装的植球键合机的供料。附图说明图1是本专利技术的供料装置的立体图，图2是图1的侧剖视图。 具体实施例方式具体实施方式一如图1 2所示，本实施方式所述的植球键合机的锡球供料装置 包括供料盖1、供料腔体2、封盖3、底座4、气管5、悬臂支架6和滤芯9，所述底座4固装在 悬臂支架6的上端面上，所述供料腔体2固装在底座4的上端面上，所述供料盖1盖在供料 腔体2的上端面上，所述供料腔体2的中部由上至下加工有倒圆台型腔2-1和第一圆柱型 腔2-2，且倒圆台型腔2-1和第一圆柱型腔2-2相互对应连通，所述滤芯9安装在第一圆柱 型腔2-2内，所述供料腔体2上加工有进料通道2-3，所述进料通道2-3与倒圆台型腔2_1 相互连通，所述封盖3盖在供料腔体2的进料通道2-3上；所述供料盖1的中部由上至下加 工有倒圆锥型腔1-1和第二圆柱型腔1-2，且倒圆锥型腔1-1和第二圆柱型腔1-2相互对应 连通，所述第二圆柱型腔1-2与倒圆台型腔2-1对应连通，所述供料盖1的上端面上加工有 出料口 1-3，且出料口 1-3与倒圆锥型腔1-1相互连通，所述出料口 1-3是圆形出料口 ；所 述底座4上加工有气体通道4-1，且所述气体通道4-1的一端与第一圆柱型腔2-2连通，所 述气体通道4-1的另一端与底座4的侧壁连通，所述气管5安装在底座4的侧壁上，且气管 5与气体通道4-1相互连通。所述滤芯9可保证供料腔体2中的锡球不落入供料底座4的气体通道4-1中，同 时可保证气体能顺利的通过并进入到供料腔体2中。具体实施方式二 如图1 2所示，本实施方式所述出料口 1-3的内径为50 400 μ Hi0如此设计，通过更换供料盖1即可适用于电子封装领域特别是微机电系统领域常 用任意尺寸锡球供料。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。具体实施方式三如图1 2所示，本实施方式所述供料装置还包括震动器7，所 述震动器7固装在悬臂支架6的中部。如此设计，避免了直径在300 μ m以下的锡球同腔体 内壁发生粘附的现象，通过振动使其分离，提高了供料的成功率。其它组成及连接关系与具 体实施方式一或二相同。工作过程如图1 2所示，打开进料口封盖3，将一定量的锡球10通过进料通道2-3置入供 料腔体2内，然后将封盖3盖在进料通道2-3处；在植球机吸嘴移动至供料盖1上方的出料口 1-3时，开启气管5，使氮气经由底座 4的气体通道4-1进入供料腔体2内，将锡球10吹起至“沸腾”状；配合植球键合机的真空吸嘴8的吸取，完成对单颗锡球10的吸取；关闭气管5的进气并释放腔内压力，开启震动器7持续0. 2秒后关闭。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种植球键合机的锡球供料装置，所述供料装置包括供料盖（１）、供料腔体（２）、封盖（３）、底座（４）、气管（５）、悬臂支架（６）和滤芯（９），所述底座（４）固装在悬臂支架（６）的上端面上，所述供料腔体（２）固装在底座（４）的上端面上，所述供料盖（１）盖在供料腔体（２）的上端面上，其特征在于：所述供料腔体（２）的中部由上至下加工有倒圆台型腔（２－１）和第一圆柱型腔（２－２），且倒圆台型腔（２－１）和第一圆柱型腔（２－２）相互对应连通，所述滤芯（９）安装在第一圆柱型腔（２－２）内，所述供料腔体（２）上加工有进料通道（２－３），所述进料通道（２－３）与倒圆台型腔（２－１）相互连通，所述封盖（３）盖在供料腔体（２）的进料通道（２－３）上；所述供料盖（１）的中部由上至下加工有倒圆锥型腔（１－１）和第二圆柱型腔（１－２），且倒圆锥型腔（１－１）和第二圆柱型腔（１－２）相互对应连通，所述第二圆柱型腔（１－２）与倒圆台型腔（２－１）对应连通，所述供料盖（１）的上端面上加工有出料口（１－３），且出料口（１－３）与倒圆锥型腔（１－１）相互连通，所述出料口（１－３）是圆形出料口；所述底座（４）上加工有气体通道（４－１），且所述气体通道（４－１）的一端与第一圆柱型腔（２－２）连通，所述气体通道（４－１）的另一端与底座（４）的侧壁连通，所述气管（５）安装在底座（４）的侧壁上，且气管（５）与气体通道（４－１）相互连通。...
【技术特征摘要】
一种植球键合机的锡球供料装置，所述供料装置包括供料盖(1)、供料腔体(2)、封盖(3)、底座(4)、气管(5)、悬臂支架(6)和滤芯(9)，所述底座(4)固装在悬臂支架(6)的上端面上，所述供料腔体(2)固装在底座(4)的上端面上，所述供料盖(1)盖在供料腔体(2)的上端面上，其特征在于所述供料腔体(2)的中部由上至下加工有倒圆台型腔(2 1)和第一圆柱型腔(2 2)，且倒圆台型腔(2 1)和第一圆柱型腔(2 2)相互对应连通，所述滤芯(9)安装在第一圆柱型腔(2 2)内，所述供料腔体(2)上加工有进料通道(2 3)，所述进料通道(2 3)与倒圆台型腔(2 1)相互连通，所述封盖(3)盖在供料腔体(2)的进料通道(2 3)上；所述供料盖(1)的中部由上至下加工有倒圆锥型腔(1 1)和第二圆柱型腔(1 2)，且倒圆锥型腔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王春青，杨磊，刘威，田艳红，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[]
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