【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于切割机
,涉及一种数控内圆切割机。
技术介绍
数控内圆切割机用于将半导体材料、磁性材料、宝石、陶瓷、石英玻璃以及碳棒等 硬脆材料切割成片状或粒状,其应用范围广泛,横跨多个行业。但是,目前半导体生产线上 使用的数控内圆切割机由于其内部零部件设计和安装不合理,使得其生产效率比较低,且 由于在加工过程中不能对切削力进行实时控制,导致不能完全实现人机对话,同时在加工 时会出现刀刃火花现象,切片尾端爆角易剥落,且阻尼器中油液的改变也会对阻尼器产生 不良影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种数控内圆 切割机,其可对加工过程中的切削力进行实时控制,完全实现了人机对话,且加工效率高、 维护方便,同时,避免了加工时产生刀刃火花和切片尾端爆角剥落和油液对阻尼器的影响。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是一种数控内圆切割机,包括机身 和安装在所述机身上的车头装置、纵横工作台以及纵向进给机构,所述纵横工作台上设置 有接近开关和驱动装置,其特征在于所述驱动装置包括步进电机和与所述步进电机同轴 方向上设置的联轴器 ...
【技术保护点】
一种数控内圆切割机,包括机身(1)和安装在所述机身(1)上的车头装置(2)、纵横工作台(3)以及纵向进给机构(6),所述纵横工作台(3)上设置有接近开关(5)和驱动装置(4),其特征在于:所述驱动装置(4)包括步进电机(7)和与所述步进电机(7)同轴方向上设置的联轴器(8)以及丝杠副(9),所述步进电机(7)和丝杠副(9)均固定在纵向拖板(11)上,且所述步进电机(7)和丝杠副(9)通过设置在所述步进电机(7)和丝杠副(9)之间的联轴器(8)连接;所述压力传感器(10)设置在纵向拖板(11)和横向拖板(12)之间并固定在丝杠副(9)的丝母上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张国彪,薛安定,郭佳鹏,帖俊平,
申请(专利权)人:西北机器有限公司,
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]
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