本发明专利技术公开了一种大功率ＬＥＤ灯具用散热结构，包括齿状铝基板和安装在齿状铝基板上的铝散热器，所述齿状铝基板的一面为供ＬＥＤ芯片安装的平面且其另一面为供铝散热器安装的锯齿面，所述锯齿面的锯齿结构与铝散热器表面的锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构啮合固定在一起。本发明专利技术结构简单、设计合理、成本低且散热能力强，能有效解决传统ＬＥＤ灯具散热结构用平面线路板所存在的散热能力差等实际问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED灯具应用
，尤其是涉及一种大功率LED灯具用散热结构。
技术介绍
LED路灯因其发光效率较高(节电效率可以达到90%以上)的特性，自其诞生以 来，越来越受到世界各国的重视，现如今LED照明灯成为人们的主要研发方向。但是，由于 大功率LED灯具工作过程中，LED芯片工作发热，有大量的热量需要散去。但是，现有的LED 路灯大多都采用将LED灯安装在一个平面基板上并在该基板上形成点阵的方式，其LED芯 片线路板与散热器的接触都是采用平面接触的设计，使用过程中铝散热器和LED线路板的 接触存在间隙，将大大影响LED的散热功能，散热困难。随着大功率LED灯具的广泛使用， 特别是LED路灯的应用，LED灯具的散热问题成为延长大功率LED灯具使用寿命的瓶颈，散 热问题解决不好，将使LED灯具光衰严重，因而严重影响LED灯具的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种大功率 LED灯具用散热结构，其结构简单、设计合理、成本低且散热能力强，能有效解决传统LED灯 具散热结构用平面线路板所存在的散热能力差等实际问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种大功率LED灯具用散热结 构，其特征在于包括齿状铝基板和安装在齿状铝基板上的铝散热器，所述齿状铝基板的一 面为供LED芯片安装的平面且其另一面为供铝散热器安装的锯齿面，所述锯齿面的锯齿结 构与铝散热器表面的锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构啮合固定在一起。所述齿状铝基板的平面上覆盖有一层基板绝缘层，且基板绝缘层上设置有一层由 所制作的印制电路组成的覆铜电路层，所述LED芯片焊接固定在覆铜电路层上。本专利技术与现有技术相比具有以下优点1、结构简单、设计合理、成本低且加工制作方便。2、散热能力强，本专利技术巧妙地将齿状铝基板与表面同样设置有锯齿结构的铝散热 器结合使用，并且齿状铝基板与铝散热器间的锯齿结构紧密啮合，这样大大提高了齿状铝 基板和铝散热器的接触面积，很大程度上改善了 LED灯具的散热功能，使得LED芯片产生的 热量通过齿状铝基板快速传递到铝散热器，然后由铝散热器将热量散发到空气中。综上，本 专利技术针对传统LED灯具散热结构通常使用平面线路板的弊端，提出了使用齿状铝基板代替 平面线路板的改进，由于齿状铝基板和铝散热器的齿状表面得到很好地啮合，在大大增加 二者间接触面积的同时，也大幅提高了散热结构的散热效率和稳定性。综上所述，本专利技术结构简单、设计合理、成本低且散热能力强，能有效解决传统LED 灯具散热结构用平面线路板所存在的散热能力差等实际问题。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。附图标记说明I-LED芯片；2-覆铜电路层； 3_基板绝缘层；4-齿状铝基板；5-铝散热器。具体实施例方式如图1所示，本专利技术包括齿状铝基板4和安装在齿状铝基板4上的铝散热器5，所 述齿状铝基板4的一面为供LED芯片1安装的平面且其另一面为供铝散热器5安装的锯齿 面，所述锯齿面的锯齿结构与铝散热器5表面的锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构 啮合固定在一起。本实施例中，所述齿状铝基板4的平面上覆盖有一层基板绝缘层3，且基板绝缘层 3上设置有一层由所制作的印制电路组成的覆铜电路层2，所述LED芯片1焊接固定在覆铜 电路层2上。本专利技术的工作过程是当覆铜电路层2通电，LED芯片1工作时，由LED芯片1产 生的热量通过很薄的基板绝缘层3快速传递到齿状铝基板4，由于齿状铝基板4和铝散热器 5的锯齿结构即齿状表面紧密啮合，使得热量能够从齿状铝基板4迅速传导至铝散热器5， 二者通过齿状表面相接触，大大增加了接触面积，很好地提高了散热能力，最后将LED芯片 1工作过程中所产生的热量通过铝散热器5传递到外界空气中。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术作任何限制，凡是根据本专利技术 技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本专利技术技 术方案的保护范围内。权利要求1.一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于包括齿状铝基板(4)和安装在齿状 铝基板⑷上的铝散热器(5)，所述齿状铝基板⑷的一面为供LED芯片⑴安装的平面且 其另一面为供铝散热器( 安装的锯齿面，所述锯齿面的锯齿结构与铝散热器( 表面的 锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构啮合固定在一起。2.按照权利要求1所述的一种大功率LED灯具用散热结构，其特征在于所述齿状铝 基板(4)的平面上覆盖有一层基板绝缘层(3)，且基板绝缘层C3)上设置有一层由所制作的 印制电路组成的覆铜电路层O)，所述LED芯片(1)焊接固定在覆铜电路层(2)上。全文摘要本专利技术公开了一种大功率LED灯具用散热结构，包括齿状铝基板和安装在齿状铝基板上的铝散热器，所述齿状铝基板的一面为供LED芯片安装的平面且其另一面为供铝散热器安装的锯齿面，所述锯齿面的锯齿结构与铝散热器表面的锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构啮合固定在一起。本专利技术结构简单、设计合理、成本低且散热能力强，能有效解决传统LED灯具散热结构用平面线路板所存在的散热能力差等实际问题。文档编号F21V23/00GK102052655SQ20091021873公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月2日 优先权日2009年11月2日专利技术者张超 申请人:张超本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ灯具用散热结构，其特征在于：包括齿状铝基板（４）和安装在齿状铝基板（４）上的铝散热器（５），所述齿状铝基板（４）的一面为供ＬＥＤ芯片（１）安装的平面且其另一面为供铝散热器（５）安装的锯齿面，所述锯齿面的锯齿结构与铝散热器（５）表面的锯齿结构相对应且二者通过所述锯齿结构啮合固定在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张超，
申请(专利权)人：张超，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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