【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板的固定夹具，特别是一种可适用于各种不同尺寸电 路板的固定夹具，它应用人工插置零组件的电路板所使用的固定夹具，属于电子技术领 域。
技术介绍
目前电路板上关于电子零组件的组装方式已采用表面粘着技术(Surface mounting technology, SMT)自动化组装，然而因为各种不同电路板的型式，通常在电路板上仍有 部分的电子零组件无法利用SMT方式组装，因此目前在实际的生产线上，是于电路板经 由SMT组装电子零组件后，再以人工的方式组装其他的电子零组件。在采用人工的方式组装其他的电子零组件时，由于电路板已组装完成大部分的 电子零组件，因此必须要设计一个可以支撑并固定住电路板的夹具，以将电路板托高一 定的高度，并且平稳的固定住电路板，以利人工进行组装电子零组件的工作。目前已知 固定电路板的夹具是在一板体上依照电路板的尺寸设置数支支撑销，支撑销的位置必须 考虑电路板上已安装的电子零组件位置，以避免人工作业时，支撑销破坏了已安装的电 子零组件，然而每一种电路板上的电子零组件插置位置并不会相同，因此每更换一种电 路板，即得重新设计一匹配的夹具...
【技术保护点】
一种电路板的固定夹具，包含：固定块、电路板、定位销、第一定位孔、第二定位孔；其特征在于：所述第一定位孔均匀地设置在固定块上；相邻第一定位孔的间距为１的整数倍；所述第二定位孔设置在电路板的四个角上，相邻两个第二定位孔的距离为１的整数倍；所述定位销为四个，插入电路板上的第二定位孔中，然后再将定位销的另一端插入固定块的第一定位孔中。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的固定夹具，包含固定块、电路板、定位销、第一定位孔、第二定 位孔；其特征在于所述第一定位孔均勻地设置在固定块上；相邻第一定位孔的间距为 1的整数倍；所述第二定位孔设置在电路板的四个角上，相邻两个第二定位孔的距...
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