测试电路板的装置及数据处理系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种测试电路板的装置以及一种数据处理系统，其用于测试电路板。所述装置包括：电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针；连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件；多个连接至所述电路板的导电部件，每个所述测试点都连接有至少一个导电部件。所述系统包括：至少一个处理器；连接至所述处理器的存储器；连接至所述处理器的总线；以及电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在所述电路板的所述顶面上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试电路板的装置、数据处理系统和机器可读介质。
技术介绍
在电子工业中，使用电路板，如印刷电路板(PCB)或主逻辑板来机械地支撑电子 元件，以及利用导电通路，如从堆叠到非导电衬底上的铜板上蚀刻出的轨迹或部件来电连 接电子元件。电路板可替换的名字是印刷线路板或蚀刻线路板。电路板可包括多个面或层， 轨迹横跨一个或多个平面或层布线，以便于连接电子元件。 电路板完成后，可以附装电子元件，以形成功能性印刷电路组件或印刷电路板组 件(PCBA)。在通孔结构中，元件的引线插入孔中，并利用熔融金属焊剂将其电气地和机械 地固定到板上，而在表面安装结构中，元件则简单地焊接到PCB外表面上的焊盘或连接盘 (landings)上。电子元件的例子包括集成电路、晶体管、电容器和电阻器。 组装好电路板以后，通常测试轨迹或部件与电子元件之间的互连，以确保电路板 上各种元件之间的连接。此外，还可进行元件安装的正确性测试、电磁兼容测试、静电放电 问题测试以及其它目的的测试。导电轨迹或部件连接到形成在电路板顶面或底面的测试焊 盘上。 一般说来，以探针阵列接触电路板顶面或底面上的测试焊盘或测试点来进行测试。在 制造测试过程中，自动化测试通过执行计算机软件程序进行，以确保安装在电路板上的电 子元件的功能。 近年来，消费电子产品已经变得非常小。内置于消费产品中具有电子元件的电路 板在尺寸上也有所减小。因此，当消费产品和电路板在尺寸上均有所减小时，测试点也被限 制在具有有限尺寸的电路板上的很小的表面区域上。 在过去的测试过程中，测试焊盘或测试点位于电路板顶面或底面上的各种区域 上。测试机器不得不把探针阵列从一个区域移动到下一个区域，以完成对特定电路板的测 试。测试焊盘可能占据用于安装电子元件的顶面或底面的相当大的面积。测试焊盘所占用 的面积增大了电路板及得到的消费产品的可能尺寸。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种装置和数据处理系统，其用于解决现有技术中的测 试焊盘所占用的面积增大了电路板及得到的消费产品的可能尺寸的问题。 这里说明的是用于测试具有侧面安装测试焊盘的电路板的方法和装置。本实用新 型的技术方案如下 首先，提供一种测试电路板的装置，其特征是，所述装置包括电路板，所述电路板 具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针；连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件；多个连接至所述电路板的导电部件，每个所述测试点都连接有至少一个导电部件。 优选地，所述测试探针和测试点都是共线的。 优选地，所述测试点从所述电路板的侧面部分地凹陷。 优选地，所述测试点位于所述电路板的至少一个侧面、顶面和底面中。 优选地，所述测试点完全位于所述电路板的至少一个侧面中。 其次，提供一种测试电路板的装置，其特征是，所述装置包括第一 电路板，所述第一电路板具有顶面、底面和多个侧面；第二电路板，所述第二电路板具有顶面、底面和多个侧面，所述第二电路板的一个侧面具有互连接点，所述互连接点连接至所述第一电路板的一个侧面的互连接点；连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件。 优选地，所述连接提供了第一 电路板和第二电路板之间的电接触。 优选地，不接触所述第一电路板或第二电路板的顶面或底面，第一和第二电路板之间即可实现连接。 优选地，所述的装置还包括一种弹性体材料，以连接第一和第二电路板的互连接 点。 再有，提供一种数据处理系统，其特征是，所述系统包括至少一个处理器；连接 至所述处理器的存储器；连接至所述处理器的总线；电路板，所述电路板具有顶面、底面和 多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针，其中，所述处理器、存储器和总 线中的至少一个安装在所述电路板的所述顶面上。 优选地，所述的数据处理系统还包括多个嵌在所述电路板内的导电层，每个测试 点连接有至少一个导电层。 优选地，所述测试探针和测试点都是共线的。 优选地，所述测试点从所述电路板的侧面部分地凹陷。 优选地，所述测试点位于所述电路板的至少一个侧面、顶面和底面中。 优选地，所述测试点完全位于所述电路板的至少一个侧面中。 另外，再提供一种数据处理系统，其特征是，所述系统包括至少一个处理器；连 接至所述处理器的存储器；连接至所述处理器的总线；第一电路板，所述第一电路板具有 顶面、底面和多个侧面，其中，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在所述第一电 路板的所述顶面上；第二电路板，所述第二电路板具有顶面、底面和多个侧面，所述第二电 路板的一个侧面具有互连接点，所述互连接点连接至所述第一电路板的一个侧面的互连接 点。 优选地，所述连接提供了所述第一 电路板和第二电路板之间的电接触。 优选地，不接触所述第一或者第二电路板的顶面或底面，第一电路板和第二电路板之间即可实现连接。 优选地，所述的数据处理系统还包括弹性体材料以连接第一和第二电路板的互连 接点。 在本技术的一个方案中，测试方法包括将测试探针施加于位于电路板的至少 一个侧面上的测试点上。测试方法还包括通过对测试点施加电信号来测试电路板的元件。 测试点分别连接到多个导电部件中的至少一个上，所述多个导电部件连接至电路板。 在本技术的另一方案中，互连至少两个独立电路板的方法包括连接设置在第 一电路板侧面上的互连接点与第二电路板侧面上的互连接点。这种连接提供了第一和第二 电路板之间的电接触。 在本技术的另一方案中，数据处理系统包括至少一个处理器、连接到该处理 器的存储器、连接到该处理器的总线和电路板，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安 装在该电路板上。该电路板包括顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有接收测试 探针的测试点。 本技术包括方法和执行这些方法的装置，所述装置包括执行这些方法的数据处理系统和当在数据处理系统执行时使系统执行这些方法的计算机可读介质。 通过本技术的装置和系统，完全地或至少部分地解决了测试焊盘所占用的面积增大了电路板及得到的消费产品的可能尺寸的问题。 通过随后的附图和详细说明，本技术的其它特点将变得明显。附图说明本技术借助于实例进行说明，但不局限于附图，在附图中，相同的附图标记代 表类似的元件。图1示出了可与本技术一起使用的数据处理系统的实例的结构图； 图2示出了根据本技术的一个实施例的测试装置实例的结构图，该测试装置可连接到具有侧面安装测试点的电路板上； 图3示出了根据本技术的一个实施例具有侧面安装测试点和顶面安装测试 点的电路板的实例； 图4A示出了根据本技术的一个实施例连接到弹性体材料(或其它类型的材 料)的第一印刷电路板的实例的侧透视图，该弹性体材料(或其它类型的材料)又连接到 外壳上； 图4B示出了根据本技术的一个实施例第一电路板连接到弹性体材料(或其 它类型的材料)的实例的结构图，该弹性体材料(或其它类型材料)连接到第二电路板上； 图5示出了根据本技术的一个实施例测试电路板的方法的流程图，该电路板 具有侧面安装的测试点； 图6示出了根据本技术的一个实施例用侧面安装互连接点互连第一电路板 和第二电路板的方法的流程图。具体实施方式以下说明和附图是对本技术的说明，并不解释为是对本技术的限制。众多特定细节的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试电路板的装置，其特征是，所述装置包括：　　电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针；　　连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件；和　　多个连接至所述电路板的导电部件，每个所述测试点都连接有至少一个导电部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿米尔塞尔希，里斯卡特勒，戴维雷哈，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]