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一种增高鞋垫制造技术

技术编号:5088631 阅读:135 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为一种增高鞋垫,包括活动连接的上、下两层鞋垫,所述上、下两层鞋垫之间位于后跟部具有空腔,所述空腔内设置有减震气囊。本实用新型专利技术不但可以达到增高的效果,而且通过在后跟部设置空腔及设置在空腔内的减震气囊达到减震的效果。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及鞋垫领域,具体的说是一种增高鞋垫。技术背景目前,鞋垫除要求舒适外,有些鞋垫还兼具增高的功能。增高鞋 垫一般都是增加鞋垫跟部的厚度来达到增高的功能。但多数增高鞋垫 仅仅具有增高的功能,而不能兼顾舒适、减震和灵活增高等目的。
技术实现思路
本技术的目的为提供一种具有减震功能的增高鞋垫。 实现上述专利技术目的的技术方案如下一种增高鞋垫,包括活动连接的上、下两层鞋垫,所述上、下两 层鞋垫之间位于后跟部具有空腔,所述空腔内设置有减震气囊。 所述上层鞋垫为全垫,下层鞋垫为半垫。 所述上层鞋垫的跟部厚度大于前掌部厚度。 所述下层鞋垫由后向前厚度逐渐减小。所述下层鞋垫在与上层鞋垫相连接的一面上横向开有凹槽。 所述上、下层鞋垫之间通过分别设置在两层上的凸钉和对应的凹 孔连接,凸钉和凹孔为三对以上。所述上、下层鞋垫为PU材料制成。本技术不但可以达到增高的效果,而且通过在后跟部设置空腔及设置在空腔内的减震气囊达到减震的效果。附图说明图1为本技术的结构示意图图2为本技术的拆分图具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。 如图1和图2所示, 一种增高鞋垫,包括活动连接的上、下两层鞋垫l、 2,所述上、下两层鞋垫之间位于后跟部具有空腔3,所述空 腔3内设置有减震气囊4。空腔可以只设置在上层鞋垫或者下层鞋垫 上;也可以分别设置在上下层鞋垫上,合成一个完整的空腔。减震气 囊不但可以起到减震的作用,而且可以通过挤压减震气囊使空气压 縮,达到气体在鞋内循环的效果。所述空腔内还设置有含有香味剂的海绵。通过减震气囊的挤压, 使海绵内的香味随气体在鞋内释放。所述上层鞋垫为全垫,下层鞋垫为半垫。如此设置可不增加前掌 部的高度,而达到增高的效果。所述上层鞋垫的跟部厚度大于前掌部厚度。所述下层鞋垫由后向前厚度逐渐减小。所述下层鞋垫在与上层鞋垫相连接的一面上横向开有凹槽7。尤 其是空腔部的凹槽使空腔与外界的气流流通更加通畅。所述上、下层鞋垫之间通过分别设置在两层上的凸钉5和对应的 凹孔6连接,凸钉和凹孔为三对以上。所述上、下层鞋垫为PU材料制成。也可采用其他适合的鞋用材 料制作。权利要求1.一种增高鞋垫,包括活动连接的上、下两层鞋垫,其特征为所述上、下两层鞋垫之间位于后跟部具有空腔,所述空腔内设置有减震气囊。2. 根据权利要求1所述的增高鞋垫,其特征为所述上层鞋垫为 全垫,下层鞋垫为半垫。3. 根据权利要求1所述的增高鞋垫,其特征为所述上层鞋垫的跟部厚度大于前掌部厚度。4. 根据权利要求1所述的增高鞋垫,其特征为所述下层鞋垫由 后向前厚度逐渐减小。5. 根据权利要求1所述的增高鞋垫,其特征为所述下层鞋垫在 与上层鞋垫相连接的一面上横向开有凹槽。6. 根据权利要求1所述的增高鞋垫,其特征为所述上、下层鞋 垫之间通过分别设置在两层上的凸钉和对应的凹孔连接,凸钉和凹孔 为三对以上。7. 根据权利要求1所述的增高鞋垫,其特征为所述上、下层鞋 垫为PU材料制成。8. 根据权利要求1所述的增高鞋垫,其特征为所述空腔内还设 置有含有香味剂的海绵。专利摘要本技术为一种增高鞋垫,包括活动连接的上、下两层鞋垫,所述上、下两层鞋垫之间位于后跟部具有空腔,所述空腔内设置有减震气囊。本技术不但可以达到增高的效果,而且通过在后跟部设置空腔及设置在空腔内的减震气囊达到减震的效果。文档编号A43B17/14GK201403607SQ20092015460公开日2010年2月17日 申请日期2009年5月15日 优先权日2009年5月15日专利技术者周茂华 申请人:周茂华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增高鞋垫,包括活动连接的上、下两层鞋垫,其特征为:所述上、下两层鞋垫之间位于后跟部具有空腔,所述空腔内设置有减震气囊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周茂华
申请(专利权)人:周茂华
类型:实用新型
国别省市:35[]

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