自检测硅微机械电容式麦克风制造技术

自检测硅微机械电容式麦克风，包括敏感膜和底板、硅基体；敏感膜的周边固定在硅基体上；底板上分布有通气孔，底板通过连接座固定在硅基体上，底板位于敏感膜的正上方，底板和敏感膜之间有空气隔层；各支板分别通过连接支座固定在硅基体上，支板分别通过连接支座与一引线端连接；敏感膜上设有敏感膜引线端。本实用新型专利技术具有能实现电学自检测、结构简单、成本低廉、有利于工业化大生产的优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
自检测硅微机械电容式麦克风，包括作为电容极板的敏感膜和金属铜底板、设有声波传入通道的硅基体；所述的敏感膜的周边通过绝缘层固定在所述的硅基体上，所述的敏感膜的底面朝向所述的声波传入通道；所述的底板上分布有通气孔，所述的底板通过连接座固定在所述的硅基体上，所述的底板位于所述的敏感膜的正上方，所述的底板和所述的敏感膜之间有空气隔层；所述的连接座与所述的硅基体之间为绝缘层；　其特征在于：所述的底板由第一支板、第二支板、第三支板拼接而成，所述的第一支板和所述的第二支板之间有第一间 隙，所述的第二支板和第三支板之间有第二间隙；所述的支板分别通过连接支座固定在所述的硅基体上，所述的支板分别通过所述的连接支座与一引线端连接；所述的敏感膜上设有敏感膜引线端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董健，计时鸣，王伟，张立彬，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]