本实用新型专利技术涉及一种ＰＣＢ生产用喷锡挂架，它包括有主框架，主框架的一端由合页连接有副框架，主、副框架中空且设有ＰＣＢ固定网格，于主框架另一端设有喷锡挂孔及用于卡接副框架的卡夹机构；所述喷锡挂孔设置于主框架外侧，卡夹机构设置于靠近主框架中ＰＣＢ固定网格一侧；所述卡夹机构包括一用于卡接副框架的转动卡条。本实用新型专利技术的有益效果在于采用了主、副框架加其内网格固定ＰＣＢ的方式，使得各类小尺寸、薄ＰＣＢ板及异形ＰＣＢ均可通过本喷锡挂架直接至于喷锡机中稳定、高效的完成喷锡工作，有效降低了此类ＰＣＢ板产品于喷锡工艺中的报废率，且整个喷锡挂架结构精简，安装、操作方便，不易损坏，可长期使用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
PCB生产用喷锡挂架
本技术涉及一种PCB生产用具，尤其是指一种用于小尺寸、薄PCB板 及异形PCB板实现均匀喷锡的PCB生产用喷锡挂架。
技术介绍
PCB板在进行喷锡工艺时，通常其上设有专门的喷锡挂孔，通过将PCB悬挂 后进行喷锡作业。然而随着科技的不断发展，时下的PCB板越发向小型化、轻 薄化及不规则形状发展，而此类PCB板，特别是厚小于等于0. 6mm或尺寸小于 lOOXlOOrara的PCB板及异形板，均难以在其上设置喷锡挂孔，这就是的它们在 喷锡工艺中非常难以处理，往往容易导致生产时PCB板的损坏报废，又或由于 喷涂影响吹落掉入锡槽中造成PCB板的擦花绿油，还容易产生PCB板喷锡后上 锡不良等品质问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服了上述缺陷，提供一种可对各类小尺寸、薄PCB 板及异形PCB进行夹持以实现稳定、高品质喷锡的PCB生产用喷锡挂架。本技术的目的是这样实现的 一种PCB生产用喷锡挂架，其改进之处 在于它包括有主框架，主框架的一端由合页连接有副框架，主、副框架中空 且设有PCB固定网格，于主框架另一端设有喷锡挂孔及用于卡接副框架的卡夹 机构；所述主框架及副框架上间隔开有通孔， 一网线依次穿过所述通孔于主、副 框架中空部形成有PCB固定网格；所述喷锡挂孔设置于主框架外侧，卡夹机构设置于靠近主框架中PCB固定 网格一侧；所述卡夹机构包括一用于卡接副框架的转动卡条。本技术的有益效果在于采用了主、副框架加其内网格固定PCB的方式， 使得各类小尺寸、薄PCB板及异形PCB均可通过本喷锡挂架直接至于喷锡机中 稳定、高效的完成喷锡工作，有效降低了此类PCB板产品于喷锡工艺中的报废3率，且整个喷锡挂架结构精简，安装、操作方便，不易损坏，可长期使用。以下结合附图详述本技术的具体结构 附图说明图1为本技术的结构展开图 图义为丰技术应用示袭图-'具体实施方式以下结合附图对本技术具体实施例进行详细阐述。如图1所示，本技术涉及一种PCB生产用喷锡挂架，它包括有主框架1 及副框架2，主框架l、副框架2均为中空且设有PCB固定网格101、 201，该网 格101、 201是通过于主框架1及副框架2上间隔开设通孔102、 202，然后由一 网线依次穿过所述通孔102、 202形成的。主框架1下端通过合页3连接有副框 架2，于主框架上端则设有喷锡挂孔103及用于卡接副框架2的卡夹机构，其中 喷锡挂孔103设置于主框架1外侧用于悬挂于喷锡机上，而卡夹机构则设置于 靠近主框架1中PCB固定网格101的一侧，该卡夹机构为一转动卡条4，可在副 框架2重叠于主框架1后旋转将两者紧扣相连。参fi闺27本技术产品在使用时，首先将需要喷涂的小尺寸、薄PCB板 或异形PCB电路板6放入主框架1的PCB固定网格101中，然后合上副框架2， 并有主框架1上旋转卡条4旋转后固定，然后将本喷锡挂架转为竖直，待喷涂 的PCB电路板6及会在落至挂架下部，在相合的主框架l'及副框架2上PCB固 定网格101、 201作用下夹持，此时将本喷锡挂架通过喷锡挂孔103挂于喷锡机 上，即可对夹持其内的PCB电路板6进行喷涂。喷涂过程中PCB固定网格lOl、 201可起到固定、扶持PCB电路板6的作用，且通过调整其密度，不会对喷锡构 成太多阻挡，对各类小尺寸、薄PCB板或异形PCB电路板6实现了均匀喷漆作 业，避免了 PCB电路板6加工过程中的种种不便，需要指出的是，本技术不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术 人员在基于本技术技术方案内对上述实施例所作的任何简单修改、等同变 化与修饰，均属于本技术的保护范围内。权利要求1、一种PCB生产用喷锡挂架，其特征在于它包括有主框架，主框架的一端由合页连接有副框架，主、副框架中空且设有PCB固定网格，于主框架另一端设有喷锡挂孔及用于卡接副框架的卡夹机构。2、 如权利要求1所述的PCB生产用喷锡挂架，其特征在于所述主框架及副框架上间隔开有通孔， 一网线依次穿过所述通孔于主、副框架中空部形成有PCB固定网格。3、 如权利要求1所述的PCB生产用喷锡挂架，其特征在于所述喷锡挂孔 设置于主框架外侧，卡夹机构设置于靠近主框架中PCB固定网格一侧。4、 如权利要求3所述的PCB生产用喷锡挂架，其特征在于所述卡夹机构 包括一用于卡接副框架的转动卡条。专利摘要本技术涉及一种PCB生产用喷锡挂架，它包括有主框架，主框架的一端由合页连接有副框架，主、副框架中空且设有PCB固定网格，于主框架另一端设有喷锡挂孔及用于卡接副框架的卡夹机构；所述喷锡挂孔设置于主框架外侧，卡夹机构设置于靠近主框架中PCB固定网格一侧；所述卡夹机构包括一用于卡接副框架的转动卡条。本技术的有益效果在于采用了主、副框架加其内网格固定PCB的方式，使得各类小尺寸、薄PCB板及异形PCB均可通过本喷锡挂架直接至于喷锡机中稳定、高效的完成喷锡工作，有效降低了此类PCB板产品于喷锡工艺中的报废率，且整个喷锡挂架结构精简，安装、操作方便，不易损坏，可长期使用。文档编号H05K3/34GK201422209SQ20092015450公开日2010年3月10日 申请日期2009年5月13日 优先权日2009年5月13日专利技术者刘中夏 申请人:深圳市集锦线路板科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ生产用喷锡挂架，其特征在于：它包括有主框架，主框架的一端由合页连接有副框架，主、副框架中空且设有ＰＣＢ固定网格，于主框架另一端设有喷锡挂孔及用于卡接副框架的卡夹机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘中夏，
申请(专利权)人：深圳市集锦线路板科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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