超声波清洗装置、超声波清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种超声波清洗装置、超声波清洗方法以及记录有用于执行该超声波清洗方法的计算机程序的记录介质。该超声波清洗装置包括：清洗槽，其用于积存清洗液；被处理体保持装置，其被设置成能够插入到清洗槽内，保持被处理体而将被处理体浸渍于清洗液中；振子，其设置在清洗槽的底部；超声波振荡装置，其使振子产生超声波振动。在清洗槽内设有保持被处理体的侧部保持构件。另外，被处理体保持装置利用驱动装置向侧方移动。控制装置以下述方式控制驱动装置：在将被处理体保持于侧部保持构件之后，使被处理体保持装置向侧方移动，并使振子产生超声波振动，使来自振子的超声波振动传播到被处理体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用超声波清洗被浸渍在清洗液中的被处理体的超声波清洗装置、超 声波清洗方法以及记录有用于执行该超声波清洗方法的计算机程序的记录介质。
技术介绍
以往，公知有将半导体晶圆或者LCD用玻璃基板等被处理体浸渍在积存于清 洗槽中的纯水或者药液等清洗液中、利用超声波进行超声波清洗(包括兆频超声波 (Megasonic)处理)的超声波清洗装置(例如参照日本特开2003-209086号公报)。在该 超声波清洗装置中，在清洗槽的底部安装有能够超声波振动的振子，该振子上连接有产生 超声波振动的超声波振荡装置。在该超声波清洗装置中清洗被处理体的情况下，使被处理体浸渍于清洗槽内的清 洗液中，利用超声波振荡装置使安装于清洗槽底部的振子产生超声波振动。由此，超声波振 动被传递到清洗液而从下方对被处理体照射超声波，能除去附着于被处理体上的微粒等。 这样，能对被处理体进行超声波清洗。但是，在该超声波清洗装置中对被处理体进行超声波清洗时，利用基板保持构件 (wafer board，用于保持晶圆的机构)来保持被处理体。在这种情况下，基板保持构件的保 持棒存在于被处理体的下方。由此，从下方照射来的超声波振动被基板保持构件的保持棒 遮挡。即，自振子传播来的超声波振动的直线传播性较强。由此，超声波振动难以传播到被 处理体的位于基板保持构件的保持棒的上方的区域，存在难以均勻地对被处理体的整个区 域进行超声波清洗这样的问题。
技术实现思路
本专利技术即是考虑到这样的情况而做成的，其目的在于提供一种能够对被处理体的 整个区域均勻地进行超声波清洗的以及记录有用于执行 该超声波清洗方法的计算机程序的记录介质。本专利技术作为第1技术方案提供一种超声波清洗装置，其特征在于，该超声波清洗 装置包括清洗槽，其用于积存清洗液；被处理体保持装置，其被设置成能够插入到上述清 洗槽内，用于保持被处理体而将被处理体浸渍于清洗液中；振子，其设置在上述清洗槽的底 部；超声波振荡装置，其用于使上述振子产生超声波振动；侧部保持构件，其设置在上述清 洗槽内，用于保持上述被处理体；驱动装置，其用于使上述被处理体保持装置向侧方移动； 控制装置，其用于控制上述超声波振荡装置及上述驱动装置；上述控制装置以下述方式控 制上述驱动装置在将上述被处理体保持于上述侧部保持构件上之后，使上述被处理体保 持装置向侧方移动，并且，上述控制装置以下述方式控制上述超声波振荡装置使上述振子 产生超声波振动，将来自该振子的超声波振动传播到上述被处理体。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是上述侧部保持构件构 成为自上述被处理体保持装置接收并保持上述被处理体，上述驱动装置构成为使上述被处理体保持装置从保持上述被处理体的保持位置移动至位于该保持位置的侧方的侧方位置， 上述控制装置以下述方式控制上述超声波振荡装置及上述驱动装置在将上述被处理体从 上述被处理体保持装置移交到上述侧部保持构件上之后，使该被处理体保持装置从上述保 持位置向上述侧方位置移动，在该被处理体保持装置至少位于该侧方位置时，使上述振子 产生超声波振动，将来自该振子的超声波振动传播到上述被处理体的、被上述被处理体保 持装置保持的区域。在这种情况下，将浸渍在清洗槽内的清洗液中、并由被处理体保持装置 保持的被处理体移交到设置在清洗槽内的侧部保持构件上，使被处理体保持装置从保持位 置移动至侧方位置，在被处理体保持装置至少处于侧方位置时，控制装置使振子产生超声 波振动。由此，能够将来自振子的超声波振动传播到被处理体的、由被处理体保持装置保持 的区域。因此，能够对被处理体的整个区域均勻地进行超声波清洗。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是上述被处理体保持装 置具有用于保持上述被处理体的一对被处理体保持部，上述各被处理体保持部能相互独立 地自由移动。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是一对上述被处理体保 持部相对于上述被处理体大致对称地移动。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是上述控制装置以下述 方式控制上述超声波振荡装置及上述驱动装置使上述被处理体保持装置从上述保持位置 移动到位于该保持位置的下方的下降位置，之后使上述被处理体保持装置从该下降位置向 上述侧方位置移动，在使该被处理体保持装置从该下降位置向该侧方位置移动的期间内， 也使上述振子产生超声波振动。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是上述控制装置以下述 方式控制上述超声波振荡装置及上述驱动装置使上述被处理体保持装置从上述侧方位 置移动到上述下降位置，在使该被处理体保持装置从该侧方位置向该下降位置移动的期间 内，也使上述振子产生超声波振动。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是上述侧部保持构件在 接收并保持上述被处理体的交接位置与离开上述被处理体而退避的退避位置之间移动。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是上述侧部保持构件具 有与上述被处理体的侧面抵接而夹持该被处理体的一对夹持部。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是上述侧部保持构件构 成为自上述被处理体保持装置接收并保持上述被处理体，上述驱动装置构成为使上述被处 理体保持装置从保持上述被处理体的保持位置移动至位于该保持位置的侧方的侧方位置， 上述被处理体保持装置具有用于保持上述被处理体的一对被处理体保持部，上述控制装置 以下述方式控制上述超声波振荡装置及上述驱动装置在将上述被处理体从上述被处理体 保持装置移交到上述侧部保持构件上之后，使上述被处理体保持装置中的至少一个上述被 处理体保持部从上述保持位置向上述侧方位置移动，在该一个被处理体保持部至少位于该 侧方位置时，使上述振子产生超声波振动，将来自该振子的超声波振动传播到上述被处理 体的、被一个被处理体保持部保持的区域。在这种情况下，将浸渍在清洗槽内的清洗液中、 并由被处理体保持装置保持的被处理体移交到设置在清洗槽内的侧部保持构件上，使被处 理体保持装置中的至少一个被处理体保持部从保持位置移动至侧方位置，在该一个被处理体保持部至少处于侧方位置时，控制装置使振子产生超声波振动。由此，能够将来自振子的 超声波振动传播到被处理体的、被该一个被处理体保持部保持的区域。因此，能够对被处理 体的整个区域均勻地进行超声波清洗。另外，在上述第1技术方案的超声波清洗装置中，也可以是上述被处理体保持装 置具有能相互独立地自由移动的第1被处理体保持部和第2被处理体保持部，上述驱动装 置构成为使上述被处理体保持装置的上述第1被处理体保持部从保持上述被处理体的第1 保持位置移动至位于该第1保持位置的侧方的第1侧方位置，并且，使上述第2被处理体保 持部从保持上述被处理体的第2保持位置移动至位于该第2保持位置的侧方的第2侧方位 置，上述控制装置以下述方式控制上述驱动装置在将上述被处理体保持在上述侧部保持 构件及上述第1被处理体保持部上之后，使上述被处理体保持装置的上述第2被处理体保 持部从上述第2保持位置向上述第2侧方位置移动，之后使上述第2被处理体保持部返回 到该第2保持位置，并且，在将上述被处理体保持在上述侧部保持构件及该第2被处理体保 持部上之后，使该第1被处理体保持部从上述第1保持位置向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波清洗装置，其特征在于，该超声波清洗装置包括：清洗槽，其用于积存清洗液；被处理体保持装置，其被设置成能够插入到上述清洗槽内，保持被处理体而将被处理体浸渍于清洗液中；振子，其设置在上述清洗槽的底部；超声波振荡装置，其用于使上述振子产生超声波振动；侧部保持构件，其设置在上述清洗槽内，用于保持上述被处理体；驱动装置，其用于使上述被处理体保持装置向侧方移动；控制装置，其用于控制上述超声波振荡装置及上述驱动装置，上述控制装置以下述方式控制上述驱动装置：在将上述被处理体保持于上述侧部保持构件上之后，使上述被处理体保持装置向侧方移动，并且，上述控制装置以下述方式控制上述超声波振荡装置：使上述振子产生超声波振动，并使来自该振子的超声波振动传播到上述被处理体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上川裕二，稻富弘朗，山本秀幸，小宫洋司，江头浩司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]