缓释有孔片剂制造技术

技术编号:508254 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种控释药物活性成分的片剂(30,40,50,60,70,80)。该片剂是包衣的DST(30,50,70,80)和MLDST(40,60)的形式,从而可以实现速释或延时释放。此外,根据片剂中的赋形剂和药物活性成分种类,这种缓释DST和MLDST可以提供零级或一级缓释动力学。时间延迟用包衣(31,49,57,68,76,83)由高分子量水溶性聚合物制成,使得即使当DST和MLDST的水合的表面被剥离时,也可最小化剂量倾卸。其内分散有药物活性成分的低分子量水溶性聚合物的第二包衣(58,92,84)可提供脉冲式释放。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种缓释药物活性成分的片剂,包括: 具有孔洞的有孔芯体,所述孔洞延伸穿过所述芯体,所述芯体具有由围绕所述孔洞的内径向表面、外径向表面、上横向表面和下横向表面限定的表面,所述芯体包括在至少一种赋形剂中分散的至少一种药物活性成分;和   基本上覆盖所述外径向表面、所述上横向表面和所述下横向表面的高分子量水溶性聚合物的包衣。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:金清州
申请(专利权)人:阿肯色大学董事会
类型:发明
国别省市:US[美国]

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