键盘模组组配结构制造技术

本发明专利技术揭露一种键盘模组组配结构，其包含一框盖体、一键盘及一支撑体。框盖体具有多个卡合件及多个按键开孔。键盘位于框盖体下方，键盘具有多个通孔及安装有多个按键，所述多个按键分别对应所述多个按键开孔。支撑体位于键盘下方，支撑体具有多个穿孔及多个限位孔，穿孔及限位孔相互连通，且限位孔小于穿孔。其中每一卡合件分别经由一个通孔而穿设至一个与其对应的穿孔；将支撑体沿一个方向移动，从而使每一卡合件分别卡合于每一限位孔中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种键盘模组组配结构，特别涉及一种可拆卸键盘模组组配结构的组 配元件。
技术介绍
随着科技的进步与发达，笔记型电脑(Notebook，NB)的使用也愈见普及。依照主 要功能的不同，无接缝键盘也成为当前常用的键盘设计。无接缝键盘通常是嵌入在框盖体上。而框盖体主体可以是金属，通过压铸及 CNC(Computer Numerical Control，计算机数字控制)数控加工来加以施工，利用周围螺栓 将键盘紧固在框盖体上；所述框盖体主体也可以是塑胶，利用框盖体上的热熔柱一体连接 键盘及支撑钢板。由于安装繁琐、不易拆卸且耗费过多的生产设备，因此无法有效降低资源 成本。并且，一旦维修拆卸时，键盘模组组配结构难以拆卸分离(键盘模组组配结构的支撑 钢板及框盖体呈一体接合)，而需完全更换整片键盘模组组配结构，势将增加材料成本的浪 费。针对现有技术中的各项问题，为了能够兼顾解决之，本专利技术人基于多年从事研究 开发与诸多实务经验，提出一种键盘模组组配结构，以作为改善上述缺点的实现方式与依 据。
技术实现思路
有鉴于此，根据本专利技术的一个目的，提出一种键盘模组组配结构，藉由卡合件穿设 至穿孔，支撑体沿一方向移动，而使卡合件卡合于限位孔中，并且，支撑体仅需沿一个方向 的相反方向移动，即可拆卸分离键盘模组组配结构，以解决现有键盘模组组配结构难以安 装拆卸及维修的问题。因此，为达上述目的，本专利技术提供的一种键盘模组组配结构，包含一框盖体、一键 盘及一支撑体。框盖体具有多个按键开孔及多个卡合件。键盘位于框盖体下方，键盘具有 多个通孔及安装有多个按键，所述多个按键分别对应所述多个按键开孔。支撑体位于键盘 下方，支撑体具有多个穿孔及多个限位孔，穿孔及限位孔相互连通，且限位孔小于穿孔。其 中，框盖体与一上外壳(例如笔记型电脑的键盘基座的上外壳)一体连接，并且，每一卡合 件分别经由一个通孔穿设至一个穿孔；通过将支撑体沿一个方向移动，使每一卡合件分别 卡合于其对应的限位孔中。为达上述目的，本专利技术提供的另一种键盘模组组配结构，包含一框盖体、一键盘及 一支撑体。框盖体具有多个按键开孔及多个卡合件。键盘位于框盖体下方，键盘具有多个 通孔及安装有多个按键，所述多个按键分别对应所述多个按键开孔。支撑体位于键盘下方， 支撑体具有多个穿孔及多个限位孔，穿孔及限位孔相互连通，且限位孔小于穿孔。其中，框 盖体与一上外壳连接，并且，每一卡合件分别经由一个通孔穿设至一个穿孔；通过将支撑体 沿一个方向移动，使每一卡合件分别卡合于其对应的限位孔中。在该键盘模组组配结构中，框盖体与上外壳各自独立。承上所述，本专利技术的键盘模组组配结构，具有以下一个或多个优点(1)所述键盘模组组配结构可通过将卡合件穿设至穿孔，支撑体沿一个方向移动， 而使卡合件卡合于限位孔中。并且支撑体仅需沿所述一个方向的相反方向移动，即可拆卸 分离键盘模组组配结构，从而可提高安装拆卸及维修的便利性。(2)所述键盘模组组配结构可通过将卡合件系穿设至穿孔，支撑体沿一个方向移 动，使卡合件卡合于限位孔中。并且支撑体仅需沿所述一个方向的相反方向移动，即可拆卸 分离键盘模组组配结构，从而可防止维修拆卸时，完全更换键盘模组组配结构，以减少材料 成本的浪费。为使本专利技术的技术特征及所达到的功效得到更进一步的了解与认识，以下部分将 以较佳的实施例及配合详细的说明对其进行描述。附图说明图1为本专利技术第一实施例的键盘模组组配结构安装于笔记型电脑的剖面示意图；图2为本专利技术第一实施例的键盘模组组配结构的分解示意图；图3为本专利技术第一实施例的键盘模组组配结构的操作示意图；图4为本专利技术第二实施例的键盘模组组配结构安装于笔记型电脑的剖面示意图；图5为本专利技术第二实施例的键盘模组组配结构的分解示意图；图6为本专利技术第二实施例的键盘模组组配结构的操作示意图；图中标记1 框盖体；11 按键开孔；12 卡合件；121 卡勾部；2 键盘；21 按键； 22 通孔；3 支撑体；31 穿孔；32 限位孔；33 凸出部；4 上壳体；Dl 限位孔宽度；D2 穿 孔宽度；D3 卡勾部宽度。具体实施例方式以下将参照相关附图，来说明本专利技术的较佳实施例中的键盘模组组配结构，为了 便于理解，下述实施例中的相同元件均以相同的符号标示来说明。请一并参阅图1及图2，其为本专利技术第一实施例的键盘模组组配结构安装于笔记 型电脑的剖面示意图及第一实施例的键盘模组组配结构的分解示意图。图中，键盘模组组 配结构包含一框盖体1、一键盘2及一支撑体3。框盖体1呈一矩形板体状，并且框盖体1与一上外壳4(例如笔记型电脑的键盘基 座的上外壳)一体连接，此框盖体1具有多个按键开孔11及多个卡合件12。按键开孔11 由框盖体1的顶面贯穿至底面。卡合件12具有一卡勾部121。在本实施例中，卡勾部121 呈三角卡勾状，三角卡勾状的卡勾部121是在塑胶射出成型后以斜削方式退出，而产生三 角斜边。但不以此为限，卡勾部121还可以是半圆形或方形等形状。键盘2位于框盖体1下方，键盘2上安装有多个按键21并具有多个通孔22，所述 多个按键21配置于键盘2上方并分别对应设置在多个按键开孔11中。多个通孔22由键 盘2顶面贯穿至底面。在本实施例中，每一通孔22均为方孔状，但不以此为限，也可以是圆 孔状等形状。支撑体3位于键盘2下方，支撑体3具有多个穿孔31、多个限位孔32及多个凸出部33，穿孔31及限位孔32相互连通，且限位孔宽度Dl小于穿孔宽度D2。凸出部33位于 所述支撑体3的底面，用以支撑键盘2以及缓冲使用者按压键盘2时的下压力。在本实施例中，支撑体3可以是金属钢板，经过CNC数控加工方式切削或直接冲压 加工而成，上述每一个穿孔31及限位孔32各自为大小不同的方孔，而所述穿孔31和限位 孔32结合起来呈一中空凸字状形体，但不以此为限，所述穿孔31和限位孔32还可以各自 为圆孔状等形状。并且凸出部33可以焊接或铆接方式接合于支撑体3的底面，所述凸出部 33呈圆柱状，但不以此为限，也可以是方柱状等形状。此外，凸出部33内可另外呈中空状而具有一容置空间(图中未示)，以提供一栓合 件(例如螺丝)栓合，而所述栓合件由支撑体3下方的基板上栓合至凸出部33内的容置空 间中。请参阅图3所示，其为本专利技术第一实施例的键盘模组组配结构的操作示意图。图3 为翻转的键盘模组组配结构，使支撑体3位于键盘2的上方，框盖体1位于键盘2的下方， 以方便说明。图中，每一卡合件12分别经由一个通孔22而穿设至一个穿孔31，通过将支 撑体3沿一个方向移动，使每一卡合件12分别卡合于一个限位孔32中。在本实施例中， 由于卡合件12顶端的卡勾部宽度D3大于支撑体3侧壁所界定限位孔宽度D1，可使卡勾部 121卡合于限位孔32周围的支撑体3侧壁上，防止键盘2及支撑体3上下移位。并且借助 限位孔32，以及装设于支撑体3上或装设于支撑体3侧面的其它止挡元件，来防止框盖体 1及支撑体3出现前后左右的移位，而解决现有技术中的键盘模组组配结构，其安装繁琐费 工的问题。另外，利用卡勾部121卡合于限位孔32周围的支撑体33侧壁上，可使框盖体1、键 盘2及支撑体3呈现紧配的状态，而避免键盘2或支撑体3产生松动的情况。之后，如需维修拆卸键盘模组组配结构时，维修者仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘模组组配结构，其特征在于，包含：一框盖体，具有多个按键开孔及多个卡合件；一键盘，位于所述框盖体的下方，该键盘具有多个通孔及装设有多个按键，且所述多个按键分别对应所述多个按键开孔；以及一支撑体，位于所述键盘的下方，该支撑体具有多个穿孔及多个限位孔，所述穿孔及所述限位孔相互连通，且所述限位孔小于所述穿孔；其中，所述框盖体与一上外壳一体连接，并且，所述每一卡合件分别经由一个通孔穿设至与其对应的一个穿孔，通过将所述支撑体沿一个方向移动，使每一个所述卡合件分别卡合于一个限位孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶怡昌，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]