一种改进的ＬＥＤ灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可解决小口径口筒的ＬＥＤ灯具不能驱动内置的ＬＥＤ灯具，包括玻璃灯罩、连接件和小口径口筒，所述灯具采用交流ＬＥＤ。产品结构设计电压ＡＣ１００Ｖ／ＡＣ２４０Ｖ大功率ＬＥＤ，彻底解决Ｅ１０／Ｅ１２／Ｅ１４等小口径口筒不能驱动内置的难题，相比传统的小功率ＬＥＤ，亮度成倍提高，且有体积小外观美的特点，无驱动也少些驱动本身的功率消耗，更为节能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具，具体是一种无需内置驱动的小口径口筒的LED灯具。
技术介绍
LED光源作为绿色、节能、省电、长寿命的第四代照明灯具而异军突起、广受关注、如火如荼地迅速发展。目前的LED光源是低电压(VF = 2 — 3.6V)、大电流(IF =200 — 1500mA)工作的半导体器件，必须提供合适的直流流才能正常发光。直流(DC)驱动LED光源发光的技术已经越来越成熟，由于我们日常照明使用的电源是高压交流(AC100 220V)，所以必须使用降压的技术来获得较低的电压，常用的是变压器或开关电源降压，然后将交流(AC)变换成直流(DC)，再变换成直流恒流源，才能促使LED光源发光。因此直流驱动LED光源的系统应用方案必然是变压器+整流(或开关电源)+恒流源。 所以，现有技术的LED灯具里必然要有一定的空间来安置这个模块，但是对于E10/E12/E14/E17标准螺口的灯具来说空间十分有限，很难安置，这就导致了 LED灯具中的E10/E12/E14/E17等小口径口筒灯具不能驱动内置的难题。 此外，无论是经由变压器+整流或是开关电源降压，系统都会有一定量的损耗，DCLED在交流、直流之间转换时约15% 30%的电力被损耗，系统效率很难做到90%以上。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种改进的LED灯具，以解决小口径口筒的LED灯具不能驱动内置的技术问题。 本技术的一种改进的LED灯具，包括玻璃灯罩、连接件和小口径口筒，所述灯具采用交流LED。交流LED具备体积小特性，可应用于工业及民用照明灯；高压低电流导通优点，摆脱使用DC LED时的线路高损耗以及相应的灯具制造成本问题，譬如说完全省去了驱动的制作和安装成本，此外，系统效率也将很轻松的达到90%以上。 所述连接件为自带螺牙的陶瓷件，口筒旋钮于连接件上。 所述玻璃灯罩为耐高温玻璃灯罩，其与连接件采用单组份室温固化硅橡胶粘合。 所述口筒与连接件还采用改性丙烯酸结构胶粘合。 所述玻璃灯罩上可喷不同颜色的荧光粉，以达到不同的环境可以使用不同色温的效果。 所述LED灯采用热电分离的铝基板。铝基板绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高；加工性能优良 本技术方案因采用电压AC 100V/AC240V大功率LED，彻底解决E10/E12/E14等小口径口筒不能驱动内置的难题，而且与白炽灯、卤素灯、荧光日光灯、荧光节能灯、直流LED灯相比，交流LED灯具有更节能省电、更长寿、更有能效的高性价比，此外，交流LED发光省去了成本不菲的AC/DC转换器和恒流源。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图。 图2为本技术实施例二的结构示意图。具体实施方式如图1和2所示，本技术的改进的LED灯具，包括玻璃灯罩1、连接件2和小口径口筒3。 一般状态下，LED灯泡都是DC恒流恒压驱动，而驱动本身的体积都超过E10/E12/E14/E17 口筒的体积，所以，本技术采用交流LED 4，可直接输入100V/240V电压，使其发光。交流LED在家用电力上的方便性，不需要像DC LED—样另外得帮灯具装上一个交流转直流的转换器，不但节省了这颗转换器的成本，也避免LED光源本身还没坏，但转换器却先坏掉的窘境。交直流转换器可说是一种随着时间会老化、坏掉的电子元器件，其寿命比LED光源本身更短，故目前很多LED灯具坏掉，并不是LED光源寿命已尽，而是LED灯具使用的交直流转换器先坏掉了 。 连接件2为自带螺牙的陶瓷件，口筒3旋钮于连接件上；口筒与连接件还采用改性丙烯酸结构胶粘合，让其结合更为牢固。 述玻璃灯罩为耐高温玻璃灯罩，其与连接件采用单组份室温固化硅橡胶粘合。 玻璃灯罩上可喷不同颜色的荧光粉，以达到不同的环境可以使用不同色温的效果。 产品结构设计陶瓷连接件，相比传统的铝件，有耐高压的特性，绝缘性能良好，同时也能传导LED本身的热量。 产品结构设计玻璃灯罩，有耐高温的作用，且能在玻璃灯罩上喷不同颜色的荧光粉，以达到不同的环境可以使用不同色温的效果。 温度对元器件的影响一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；温度过高还会造成焊点合金结构的变化一 MC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致组件失效。因此，本技术的LED灯采用的是热电分离的铝基板5，其作用是延长灯泡的使用寿命。铝基板PCB是由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 ii m 280 ii m ;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-HOl、 IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有镀金、喷锡、OSP抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。 产品结构设计电压AC100V-AC240V大功率LED，彻底解决E10/E12/E14等小口径口筒不能驱动内置的难题，相比传统的小功率LED，亮度成倍提高，且有体积小外观美的特点。无驱动也少些驱动本身的功率消耗，更为节能。 LED的芯片是用来光电的东西，封闭好的LED，是将芯片上面涂荧光粉，外面有LENS。荧光粉的作用是使LED封装出来的颜色变成想要实现的颜色，比如白光，现在还没有白光的芯片，生产白光LED的方法就是用蓝色的芯片加黄色的荧光粉，配成白光。而荧光粉都存在光衰的现象，其中光衰最大的决定因素是LED的温度，如果散热做不好的话，温度过高，衰减也会非常快的。因此，本技术的大功率交流LED在封装时不使用荧光粉，这样可避免光衰，颜色可在玻璃球泡上调整。 本技术中的玻璃灯罩可以为不同的形状，属于本
的公知常识，这种灯罩形状的简单变换都落入本技术的保护范围。 以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围之内。权利要求一种改进的LED灯具，包括玻璃灯罩(1)、连接件(2)和小口径口筒(3)，其特征在于，所述灯具采用交流LED(4)。2. 根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述连接件(2)为自带螺牙的陶瓷件，口筒(3)旋钮于连接件上。3. 根据权利要求2所述的LED灯具，其特征在于，所述玻璃灯罩为耐高温玻璃灯罩，其与连接件采用单组份室温固化硅橡胶粘合。4. 根据权利要求3所述的LED灯具，其特征在于，所述口筒与连接件还采用改性丙烯酸结构胶粘合。5. 根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述玻璃灯罩上可喷不同颜色的荧光粉。6. 根据权利要求1至5中任一项所述的LED灯具，其特征在于，所述LED灯采用热电分离的铝基板(5)。专利摘要本技术公开了一种可解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的ＬＥＤ灯具，包括玻璃灯罩（１）、连接件（２）和小口径口筒（３），其特征在于，所述灯具采用交流ＬＥＤ（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴贵，
申请(专利权)人：刘兴贵，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]