【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电能计量
，具体讲是一种电能表。
技术介绍
目前的电能表，一般包括PCB板和晶振，晶振的引脚与PCB板上的焊盘焊接，由于 焊盘位于PCB板表面的部分与晶振处于PCB板的同一面，所以所述焊盘位于PCB板表面的 部分有机会与晶振的外壳接触而导致晶振的引脚间短接，从而导致晶振短路损坏，上述现 象不利于电能表的大规模生产和电能表可靠性的提高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种易于大规模生产，可靠性高的电能表。本技术的技术方案是，本技术电能表，它包括PCB板和晶振，晶振的引脚 与PCB板上的焊盘焊接，所述焊盘的位于PCB板表面的部分与晶振处于PCB板的同一面，所 述焊盘的位于PCB板表面的部分敷设有一层绝缘层。采用上述结构后，本技术与现有技术相比，具有以下优点因为焊盘的位于 PCB板表面的部分敷设有一层绝缘层，这样，所述焊盘的位于PCB板表面的部分就没有机会 与晶振的外壳接触而导致晶振的引脚间短接，且易于大规模生产，提高了电能表的可靠性。作为改进，所述绝缘层为阻焊层，所述阻焊层在行业内一般采用绿油或白油，由于 PCB板在制板时就需要采用绿油或白油，所以用绿油或白油作为绝缘层，能够简化PCB板的 制作，进而降低电能表在规模化生产中的成本，更有利于本技术的实施。附图说明附图是本技术电能表的局部剖视图。图中所示，1、PCB板，2、晶振，2. 1、引脚，3、焊盘，3. 1、位于PCB板表面的部分，4、绝缘层，5、焊层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。本技术电能表，它包括PCB板1和晶振2，晶振2的引脚2. 1与PCB板1上的 焊盘3焊...
【技术保护点】
一种电能表，它包括ＰＣＢ板和晶振，晶振的引脚与ＰＣＢ板上的焊盘焊接，所述焊盘的位于ＰＣＢ板表面的部分与晶振处于ＰＣＢ板的同一面，其特征在于，所述焊盘的位于ＰＣＢ板表面的部分敷设有一层绝缘层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李维晴，傅寅杰，
申请(专利权)人：宁波三星电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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