电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种可在树脂密封型的电子元器件组件中有效地利用电路基板的表面空间、并且可以实现小型化的电子元器件组件及该电子元器件组件的制造方法。电子元器件组件（１１）包括：装载有表面安装元器件（２、３）的电路基板（１）；埋设表面安装元器件（２、３）的树脂层（４）；以及设置于树脂层（４）表面的导电体层（５），在表面安装元器件（３）上形成导电柱（６），表面安装元器件（３）的处于接地电位的外部电极（３ｂ）与导电体层（５）通过导电柱（６）相连接，从而使导电体层（５）起到作为屏蔽层的功能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提供一种，该电子元器件 组件包括装载有表面安装元器件的电路基板；覆盖表面安装元器件的树脂层；以及设置 于树脂层表面的、起到作为屏蔽层等的功能的导电体层。
技术介绍
作为用于移动通信设备等电子设备的电子元器件组件，随着市场对小型化、多功 能化的要求越来越高，很多时候是以在由陶瓷、合成树脂等构成的电路基板上装载各种表 面安装元器件的高频组件的方式使用的。为了避免配置有这种高频组件的框体、母板等受到周边所配置的各种电气元件的 电磁影响，或者为了防止其对各种电气元件造成电磁影响，有时采用以处于接地电位的屏 蔽层覆盖电路基板上所装载的表面安装元器件的结构。例如，专利文献1中，揭示了以下高频组件在埋设了表面安装元器件的树脂层的 表面设置具有屏蔽效果的导电膜，通过设置于电路基板上的具有导电性的销状接地端子， 将电路基板与导电膜直接连接。另外，专利文献2中，揭示了以下高频组件同样在埋设了 表面安装元器件的树脂层的表面设置具有屏蔽效果的导电膜，通过设置于电路基板上的具 有导电性的块状隔断构件，将电路基板与导电膜直接连接。专利文献1 日本专利特开2000-223647号公报专利文献2 日本专利特开2005-317935号公报
技术实现思路
然而，专利文献1和专利文献2所揭示的任一种组件中，由于都需要在电路基板上 设置销状接地端子、块状隔断构件等，因此，电路基板上需要有用于设置接地端子、隔断构 件等的空间，从而妨碍了电路基板的小型化，进而妨碍了电子元器件组件的小型化。S卩，在具有包括装载有表面安装元器件的电路基板、覆盖表面安装元器件的树脂 层、以及设置于树脂层表面的导电膜的结构的、所谓带导电膜的树脂密封型电子元器件组 件中，采用用销状接地端子、块状隔断构件等导电性构件将电路基板与导电膜直接连接的 结构，由于电路基板上需要有用于设置导电性构件的空间，因此，限制了电路基板的小型 化。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够有效地利用电路基板 上的空间、并且能够将电路基板小型化的。为了达到上述目的，本专利技术提供一种电子元器件组件，包括至少装载有一个表面 安装元器件的电路基板、覆盖所述表面安装元器件的树脂层、以及形成于该树脂层表面的 导电体层，其特征在于，在所述表面安装元器件上至少形成有一个导电柱，所述表面安装元 器件与所述导电体层通过所述导电柱进行导电连接。本专利技术还提供一种电子元器件组件的制造方法，包括准备至少装载有一个表面 安装元器件的电路基板的工序；在所述表面安装元器件上形成预定高度的导电柱的工序； 在所述电路基板上设置覆盖所述表面安装元器件的树脂层、并且使所述导电柱的一部分露 出到所述树脂层表面的工序；以及在所述树脂层的表面形成与露出到所述树脂层表面的所 述导电柱进行导电连接的导电体层的工序。根据本专利技术的电子元器件组件，由于树脂层表面的导电体层通过装载于电路基板 的表面安装元器件上所形成的导电柱，与表面安装元器件进行导电连接，因此，能够有效地 利用电路基板上的空间，能够实现电路基板的小型化，进而能够实现电子元器件组件的小型化。根据本专利技术的电子元器件组件的制造方法，由于能够以很好的重复性来制造电子 元器件组件，特别是在装载于电路基板的表面安装元器件上形成导电柱后设置树脂层，因 此，不需要预先在覆盖表面安装元器件的树脂层中形成用于形成导电柱的孔，从而能够高 效地制造电子元器件组件。附图说明图1是表示本专利技术的实施例1所涉及的电子元器件组件的结构的剖视图。图2是表示在树脂层的侧面也形成有导电体层时的本专利技术的实施例1所涉及的电 子元器件组件的结构的剖视图。图3是表示包含将电路基板与导电体层直接连接的导电柱时的本专利技术的实施例1 所涉及的电子元器件组件的结构的剖视图。图4是表示本专利技术的实施例1所涉及的电子元器件组件装载有表面安装元器件的 状态的剖视图。图5是表示本专利技术的实施例1所涉及的电子元器件组件形成了导电柱的状态的剖 视图。图6是表示本专利技术的实施例1所涉及的电子元器件组件形成了树脂层的状态的剖 视图。图7是表示本专利技术的实施例1所涉及的电子元器件组件将树脂层研磨成预定厚度 的状态的剖视图。图8是表示本专利技术的实施例1所涉及的电子元器件组件的导电柱的一部分露出到 固化后的树脂层表面的状态的剖视图。图9是表示本专利技术的实施例2所涉及的电子元器件组件的结构的剖视图。图10是表示本专利技术的实施例3所涉及的电子元器件组件的结构的剖视图。图11是表示本专利技术的实施例4所涉及的电子元器件组件的结构的剖视图。图12是表示本专利技术的实施例5所涉及的电子元器件组件的结构的剖视图。标号说明1 电路基板2、3表面安装元器件4 树脂层5 导电体层56导电柱7、8电极焊盘9焊锡11电子元器件组件具体实施例方式下面，基于具体例，对本专利技术进行说明。<实施例1>首先，参照图1，对实施例1的电子元器件组件的结构进行说明。图1是表示本发 明的实施例1所涉及的电子元器件组件11的结构的剖视图。如图1所示，本实施例1的电子元器件组件11包括装载有表面安装元器件2、3、 3的电路基板1 ；覆盖表面安装元器件2、3、3的树脂层4 ；以及形成于树脂层4表面的导电 体层5。而且，在表面安装元器件3、3的上表面形成有导电柱6、6，表面安装元器件3与导 电体层5通过导电柱6进行导电连接。更具体而言，在电子元器件组件11中，在电路基板1上侧的面上设有多个电极焊 盘8，表面安装元器件2、3、3通过焊锡9等导电性接合材料，分别与电路基板1的各电极焊 盘8进行电连接。在电路基板1下侧的面上设有多个电极焊盘7，这多个电极焊盘7成为与 母板(省略图示)等连接用的连接用电极。表面安装元器件2、3、3被树脂层4密封，从而 使表面安装元器件2、3、3固定到电路基板1上，并且保护表面安装元器件2、3、3，使其不受 外部环境的影响。与导电柱6相连接的表面安装元器件3像通常的层叠型片状电容那样，具有外部 电极3b，该外部电极3b与该长方体形状的元器件本体3a的端面、及与端面相邻的侧面的一 部分相连续而形成，表面安装元器件3的外部电极3b在电路基板1 一侧与电路基板1的电 极焊盘8相连接，在相反侧与导电柱6相连接。S卩，本实施例1中，导电柱6形成在表面安 装元器件3的外部电极3b上，导电体层5与表面安装元器件3的外部电极3b通过导电柱 6进行电连接。特别是本实施例1中，表面安装元器件3的外部电极3b处于接地电位，外部电极 3b与导电体层5通过导电柱6进行电连接，从而使导电体层5起到作为屏蔽层的功能。此 外，起到作为屏蔽层的功能的导电体层5最好设置于树脂层4的整个上表面，但也可以只形 成在例如容易对其它电气元件带来电磁影响的表面安装元器件3、或容易受其它电气元件 的电磁影响的表面安装元器件3的上侧部分。另外，导电体层5除了形成于树脂层4的上 表面，也可以形成在电子元器件组件11的整个侧面，或者也可以形成在树脂层4的侧面。图2是表示在树脂层4的侧面也形成有导电体层5时的本专利技术的实施例1所涉及 的电子元器件组件11的结构的剖视图。如图2所示，导电体层5不仅形成于表面安装元器 件3的上侧部分，还形成于树脂层4的侧面。在树脂层4的侧面也要形成导电体层5时，是在形成了树脂层4的状态下，在要切 取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森木田丰，片冈祐治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP