绝缘树脂片以及使用该绝缘树脂片的多层印刷布线板的制备方法技术

本发明专利技术提供在多层印刷布线板的绝缘层形成中的使用由预浸料坯构成的绝缘树脂片中，预浸料坯中所含的片状纤维基材不会露出在绝缘层表面的绝缘树脂片。在预浸料坯的一个面上设置热固化性树脂组合物的固化物层，得到绝缘树脂片，优选进一步在固化物层上具有支撑体层，所述构成的绝缘树脂片可以将在支撑体上形成有热固化性树脂组合物的固化物层的固化物片与预浸料坯的一个面粘合所得。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对于多层印刷布线板的绝缘层形成有用的绝缘树脂片、以及使用该绝 缘树脂片的多层印刷布线板的制备方法。
技术介绍
以往已知多层印刷布线板的制备技术是通过在芯基板上交互重叠绝缘层和导体 层的复合(build-up)方式的制备方法。绝缘层形成时专门使用在塑料薄膜上形成热固化 性树脂层的粘合薄膜，将粘合薄膜层压在内层电路基板上(层叠)，剥离塑料薄膜，然后使 热固化性树脂热固化，由此形成绝缘层。今年来由于电子仪器和电子部件小型化的需求，在 多层印刷布线板中，例如要求芯基板薄型化或简略化等，有日益薄型化的倾向。这样，在谋 求多层印刷布线板薄型化的过程中，为了保持多层印刷布线板的机械强度，采用预浸料坯 作为形成层间绝缘层的材料是有效的。例如专利文献1和专利文献2中公开了在预浸料坯的一个面上形成加成用树脂组 合物层的乙阶树脂组合物片。专利文献1 日本特开2003-249764号公报专利文献2 日本特开2003-313324号公报
技术实现思路
在将预浸料坯应用于层间绝缘层时，经由对内层电路基板的层压或热固化步骤， 含浸在预浸料坯中的树脂组合物的流动或玻璃丝网的膨胀使预浸料坯表面的树脂组合物 层变薄。因此，为了通过镀敷形成导体层而用氧化剂等使绝缘层表面粗化处理时，发生预浸 料坯中的纤维状片基材暴露的问题。因此，本专利技术人发现在复合方式的多层印刷布线板的 制备方法中，上述专利文献1和2所述的热固化性树脂组合物层尝试采用在预浸料坯的一 个面上层叠的绝缘树脂片。即，通过真空层压机将该绝缘树脂片层压在内层电路基板上时， 绝缘树脂片充分追随内层电路基板的电路凹凸处，电路凹凸的埋入性也良好。而被层压的 绝缘树脂片反映内层电路基板的电路凹凸，其表面呈凹凸状。因此，为了使绝缘树脂片表面 平滑化而在常压下用金属板将绝缘树脂片进行加热和加压、使表面平滑化时，发现绝缘树 脂片表面的热固化性树脂组合物层流动，反映电路凹凸，一部分热固化性树脂组合物层的 厚度有变薄的现象。另外还发现，在使绝缘树脂片热固化、形成绝缘层后，使绝缘层表面粗 化、通过镀敷形成导体层时，预浸料坯的纤维状片基材从厚度变薄的部分露出，在导体层形 成方面出现问题。因此，本专利技术的课题在于在使用该材料制备多层印刷布线板时，提供不会出现上 述纤维状片基材露出问题、具有纤维状片基材的绝缘树脂片。本专利技术人为解决上述问题进行了深入的研究，结果，在将含有热固化性树脂组合 物的固化物层和预浸料坯层的绝缘树脂片用于多层印刷布线板的制备时，即使使绝缘层表3面粗化，也可以抑制上述的纤维状片基材的露出，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术包含以下内容。绝缘树脂片，该绝缘树脂片是在预浸料坯的一个面上具有热固化性树脂组合 物的固化物层的绝缘树脂片。上述所述的绝缘树脂片，其中，在固化物层上进一步具有支撑体层。上述所述的绝缘树脂片，该绝缘树脂片是将在支撑体上形成有热固化性 树脂组合物的固化物层的固化物片粘接于预浸料坯的一个面得到的。上述或所述的绝缘树脂片，其中，支撑体层的固化物层一侧进行了脱 模处理。上述_中任一项所述的绝缘树脂片，其中，支撑体层是塑料薄膜。上述_中任一项所述的绝缘树脂片，其中，绝缘树脂片的预浸料坯面用 保护薄膜保护。上述_中任一项所述的绝缘树脂片，其中，预浸料坯的厚度是 10-70 μ Hio上述_中任一项所述的绝缘树脂片，其中，热固化性树脂组合物的固化 物层为1-30 μ m。上述-中任一项所述的绝缘树脂片，该绝缘树脂片用于包含以下步骤 的多层印刷布线板的制备方法(1)层压步骤，将绝缘树脂片设置于电路基板上，使其与电 路基板的两个面或一个面相接触，在减压下，经由弹性材料进行加热和加压，由此将绝缘树 脂片层压在电路基板上；(2)平滑化步骤，通过金属板或金属辊对层压后的绝缘树脂片进 行加热和加压，使绝缘树脂片平滑；以及(3)热固化步骤，将平滑后的绝缘树脂片进行热固 化。上述所述的绝缘树脂片，其中，热固化性树脂组合物的固化物层在层压 步骤和平滑化步骤中基本上不具有流动性。多层印刷布线板，该多层印刷布线板由上述_中任一项所述的绝缘 树脂片形成绝缘层。多层印刷布线板的制备方法，该方法包含以下步骤(1)层压步骤，将上述 -中任一项所述的绝缘树脂片设置于内层电路基板上，使预浸料坯层与内层电路基 板的两个面或一个面相接触，在减压下，经由弹性材料进行加热和加压，由此将绝缘树脂片 层合在内层电路基板上；(2)平滑化步骤，通过金属板或金属辊对层压后的绝缘树脂片进 行加热和加压；以及(3)热固化步骤，将平滑后的绝缘树脂片进行热固化。上述所述的方法，其中，层压步骤和平滑化步骤的绝缘树脂片的加热和 加压从支撑体层上进行。上述或所述的方法，该方法进一步包含在绝缘层上开孔的开孔 步骤；将该绝缘层进行粗化处理的粗化步骤；通过镀敷，在粗化后的绝缘层表面上形成导 体层的镀敷步骤；以及在导体层上形成电路的电路形成步骤。根据本专利技术的绝缘树脂片，通过真空层压机在内层电路基板上层压时，绝缘树脂 片可充分追随内层电路基板的电路凹凸，电路凹凸的埋入性良好。另外，层压后使将绝缘树 脂片表面平滑化时，也可以反映电路凹凸，抑制树脂组合物层的厚度变薄的现象。因此，通4过热固化形成绝缘层后，即使使绝缘层表面粗化，预浸料坯的纤维基材不会露出，可以通过 镀敷良好地进行导体层的形成，可以制备可靠性高的多层印刷布线板。具体实施例方式以下根据其优选实施方案说明本专利技术。本专利技术中使用的预浸料坯是将热固化性树脂组合物含浸于纤维状纤维基材，通过 加热干燥获得。热固化性树脂组合物只要应用于多层印刷布线板的绝缘层即可，没有特别限制， 均可使用，所述热固化性树脂组合物的具体例子可以是至少含有环氧树脂、氰酸酯树脂、 酚醛树脂、双马来酰亚胺/三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、乙烯基苄基树脂等的热 固化性树脂及其固化剂的组合物。其中，热固化性树脂优选含有环氧树脂的组合物，例如优 选含有环氧树脂、热塑性树脂和固化剂的组合物。环氧树脂例如有双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环 氧树脂、双酚F型环氧树脂、含磷环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂族链状 环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、 具有丁二烯结构的环氧树脂、双酚的二缩水甘油基醚化物、萘二醇的二缩水甘油基醚化物、 酚类的缩水甘油基醚化物、以及醇类的二缩水甘油基醚化物、以及这些环氧树脂的烷基取 代物、卤化物和氢化物等。这些环氧树脂可以只使用任意1种，也可以将2种以上混合使用。其中，从耐热性、绝缘可靠性、与金属膜的贴合性的角度考虑，环氧树脂优选双酚A 型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树 脂。所述环氧树脂的具体例子有液状双酚A型环氧树脂(日本环氧基树脂(株)制备的 "Epicote 828EL”)、萘型双官能环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制备的“HP4032”、 “HP4032D”)、萘型四官能环氧树脂(大日本油墨化学工业(株)制备的“HP4700”)、萘酚 型环氧树脂(东都化成(株)制备的“ESN-475V”)、具有丁二烯结构的环氧树脂(大赛璐 化学工业(株)制备的“PB-3600”)、具有联苯结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣一，安田文美，宫川朋子，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：JP