一种导电银胶及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂、导电材料和溶剂，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为２、４、６－三－（二甲胺基甲基）－苯酚，所述导电材料为银粉，所述环氧树脂为双酚Ａ环氧树脂和γ－丁内酯改性环氧树脂。本发明专利技术还提供了该导电银胶的制备方法。本发明专利技术在环氧体系导电银胶中引入γ－丁内酯改性环氧树脂，这种改性环氧树脂固化时多环结构开环聚合导致体积膨胀。将改性环氧树脂和环氧树脂共同应用到导电银胶中，使得制得的导电银胶有低收缩率或低膨胀率，同时还有低的体积电阻。本发明专利技术的导电银胶可以广泛应用于各种环境中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于电子材料领域。
技术介绍
导电银胶在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。导 电银胶通常采用环氧树脂或聚胺酯作为导电银胶的基体树脂，添加橡胶等柔性大分子，利 用长链柔性胺作为固化剂改善环氧树脂的脆性得到柔弹性的导电银胶。目前的导电银胶，随着固化反应的进行，或多或少地要产生体积收缩。其中一个重 要原因是液态单体分子之间距离为范德华作用力距离，而在聚合物中结构单元之间距离为 共价键距离。显然共价键距离小于范德华作用力距离，所以液态单体转变成为聚合物时体 积收缩。固化达到凝胶化后的进一步聚合而引起的体积收缩使得树脂内部产生收缩应力， 容易产生应力集中。导电银胶固化收缩产生的内应力，会引起内部变形、脱胶、树脂基材与银粉脱离， 造成导电银胶导电性和粘结性下降、被粘物质形变。目前，常用的热固性树脂体系导电银胶 固化时，体积会收缩3% -10%，即便收缩率最小的环氧树脂仍有2% -5%的固化收缩率。为了改善银胶的固化收缩率，研究人员研究了各种方法，如中国专利CN1546591A 公开了在环氧导电银胶中加入纳米二氧化硅使导电银胶的粘结强度达到20MPa，然而由于 无机填料纳米二氧化硅的引入导致导电银胶的导电性下降，导电银胶的体积电阻率只能达 到1. OX 10_3欧姆 厘米；又如吴海平等在《填充银纳米线各向同性导电胶的性能》中公开了 在0. 5MPa的压力下使导电银胶在有机玻璃间70°C固化证，可以使粘结强度达到17. 6MPa, 体积电阻率达到1.2X10—4欧姆·厘米。然而这种加压固化的方式应用领域有限，不能广泛 应用。专利
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有的导电银胶的粘度强度低、体积电阻高、应用范 围有限的缺陷，从而提供一种导电强度高、体积电阻低和可以广泛应用的导电银胶及制备 方法。本专利技术提供了一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂、导电材料和溶 剂，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促 进剂为2、4、6_三_( 二甲胺基甲基)_苯酚，所述导电材料为银粉，所述环氧树脂为双酚A 环氧树脂和Y-丁内酯改性环氧树脂。本专利技术还提供了一种导电银胶的制备方法，在常温下，将双酚A环氧树脂、改性环 氧树脂、二元脂肪族醚胺、低分子聚酰胺和溶剂充分混和均勻，加入2、4、6_三_( 二甲胺基 甲基)-苯酚充分混和均勻，加入银粉，搅拌分散得到导电银胶，所述改性环氧树脂为Y - 丁 内酯改性环氧树脂。本专利技术在环氧体系导电银胶中引入Y-丁内酯改性环氧树脂，这种改性环氧树脂固化时多环结构开环聚合导致体积膨胀。将改性环氧树脂和环氧树脂共同应用到导电银胶 中，使得制得的导电银胶有低收缩率或低膨胀率，同时还有低的体积电阻。本专利技术的导电银 胶可以广泛应用于各种环境中。具体实施例方式本专利技术提供了一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂、导电材料和溶 剂，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促 进剂为2、4、6_三-(二甲胺基甲基)-苯酚，所述导电材料为银粉，所述环氧树脂为双酚A 环氧树脂和Y-丁内酯改性环氧树脂。根据本专利技术所提供的导电银胶，选用Y-丁内酯改性环氧树脂，该改性环氧树脂 固化时多环结构开环聚合导致体积膨胀。将改性环氧树脂和环氧树脂共同应用到导电银胶 中，使得制得的导电银胶有低收缩率或低膨胀率。这种低收缩率或低膨胀率的导电银胶，避 免或减少了导电银胶固化收缩产生的内应力，降低了内部变形、脱胶、树脂基材与银粉脱离 的风险，使得导电银胶导电性和粘结强度大幅提高。根据本专利技术所提供的导电银胶的制备方法，所述Y-丁内酯改性环氧树脂是由 Y-丁内酯和环氧树脂酯交换得到。所述环氧树脂常温下为液体，优选为低粘度液体，如 E51、E54、E56。所述Y - 丁内酯改性环氧树脂的结构式如下权利要求1.一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂、导电材料和溶剂，所述基础树 脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为2、4、 6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚，所述导电材料为银粉，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A 环氧树脂和Y-丁内酯改性环氧树脂。2.根据权利要求1所述的导电银胶，其中，所述Y-丁内酯改性环氧树脂是由Y-丁内 酯和环氧树脂酯交换得到。3.根据权利要求2所述的导电银胶，其中，所述环氧树脂常温下为液体。4.根据权利要求3所述的导电银胶，其中，所述环氧树脂为E51、E54、E56中的一种。5.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，各组份的含量为 双酚A环氧树脂100重量份，γ-丁内酯改性环氧树脂1-50重量份，二元脂肪族醚胺100-400重量份，低分子聚酰胺10-50重量份，2、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚1-10重量份，银粉500-3500重量份，溶剂100-500重量份。6.根据权利要求1所述的导电银胶，其中，所述双酚A环氧树脂的环氧当量为 150-300。7.根据权利要求1所述的导电银胶，其中，所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙醇中的一种。8.根据权利要求1所述的导电溶胶，其中，所述二元脂肪族醚胺的分子量为 1000-3000，所述低分子聚酰胺的分子量为300-1300。9.一种权利要求1所述的导电银胶的制备方法，在常温下，将双酚A环氧树脂、改性环 氧树脂、二元脂肪族醚胺、低分子聚酰胺和溶剂充分混和均勻，加入2、4、6_三-(二甲胺基 甲基)-苯酚充分混和均勻，加入银粉，搅拌分散得到导电银胶，其特征在于，所述改性环氧 树脂为Y-丁内酯改性环氧树脂。10.根据权利要求9所述的导电银胶的制备方法，其中，所述Y-丁内酯改性环氧树脂 是由Y-丁内酯和环氧树脂酯交换得到。11.根据权利要求10所述的导电银胶的制备方法，其中，所述环氧树脂的环氧树脂常 温下为液体。12.根据权利要求11所述的导电银胶的制备方法，其中，所述环氧树脂为Ε51、Ε54、Ε56 中的一种。13.根据权利要求10所述的导电银胶的制备方法，其中，所述Y-丁内酯和环氧树脂的 酯交换的方法为A向600份甲苯中加入100份Y - 丁内酯和2. 5份三氟化硼乙醚得到溶液1 ；B向150份甲苯中加入100份环氧树脂得到溶液2 ；C用冰盐浴保持溶液1的温度为-5-10°C，将溶液2在12小时的时间内滴加到溶液1中，然后加入6. 5份三乙胺得到溶液3 ；D将溶液3用氢氧化钠溶液洗涤2-5次，再用去离子水清洗至中性，得到溶液4 ； E减压蒸溜溶液4后真空干燥，得到Y - 丁内酯改性环氧树脂。全文摘要本专利技术提供了一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂、导电材料和溶剂，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为2、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚，所述导电材料为银粉，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和γ-丁内酯改性环氧树脂。本专利技术还提供了该导电银胶的制备方法。本专利技术在环氧体系导电银胶中引入γ-丁内酯改性环氧树脂，这种改性环氧树脂固化时多环结构开环聚合导致体积膨胀。将改性环氧树脂和环氧树脂共同应用到导电银胶中，使得制得的导电银胶有低收缩率或低膨胀率，同时还有低的体积电阻。本专利技术的导电银胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂、导电材料和溶剂，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为２、４、６－三－（二甲胺基甲基）－苯酚，所述导电材料为银粉，其特征在于，所述环氧树脂为双酚Ａ环氧树脂和γ－丁内酯改性环氧树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金启明，吴波，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]