本发明专利技术提供了一种导电银胶，该导电银胶包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为２、４、６－三－（二甲胺基甲基）－苯酚，所述导电材料为银粉，其特征在于，该导电银胶还包括α－氰基丙烯酸乙酯和聚醚。本发明专利技术还提供了改导电银胶的制备方法及应用。本发明专利技术制备得到的导电银胶在室温（２５摄氏度）５－１５分钟可以固化完全，粘结性、导电性良好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电银胶及其制备方法和应用，属于电子材料领域。
技术介绍
导电银胶在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。导 电银胶通常采用环氧树脂或聚胺酯作为导电银胶的基体树脂，添加橡胶等柔性大分子，利 用长链柔性胺作为固化剂改善环氧树脂的脆性得到柔弹性的导电银胶。中国专利CN1247729C公开了了一种单组分室温固化导电胶，它采用环氧当量在 200-250范围内的双酚A环氧树脂和环氧当量在120-150范围内的多环氧基团环氧树脂为 基体树脂，采用低分子量的聚酰胺或脂肪族醚胺为固化剂，采用平均尺寸为1-10微米的片 状银粉为导电填料。该导电胶在25摄氏度的室温环境下，24小时可以固化成为柔弹性良好 的导电产品。上述公开的导电胶的固化时间都很长，一方面很难满足在很多需要快速固化的场 合，例如化学镀产品的涂附，需要导电银浆能在几分钟或几十分钟内完全固化；另一方面， 固化时间长就会使生产周期长，不利于生产的进行。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有的导电银胶的固化时间长的缺陷，从而提供一种 固化时间短的导电银胶及其制备方法和该导电银胶的应用。本专利技术提供了一种导电银胶，该导电银胶包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导 电材料，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固 化促进剂为2、4、6_三-(二甲胺基甲基)-苯酚，所述导电材料为银粉，该导电银胶还包括 α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚。本专利技术还提供了一种导电银胶的制备方法，该方法为在常温下，将基础树脂、固化 齐U，固化促进剂、α -氰基丙烯酸乙酯和聚醚混和均勻后加入导电材料搅拌混合均勻即得 到导电银胶；其中，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰 胺，所述固化促进剂为、4、6_三_( 二甲胺基甲基)_苯酚。本专利技术还提供了一种导电银胶的应用，包括将导电银胶在空气环境下涂覆在基材 表面进行固化。本专利技术在导电银胶中引入α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚，在空气中微量水的催化以 及聚醚的促进作用下，α-氰基丙烯酸乙酯迅速发生聚合反应，并放出大量的热，从而进一 步促进基础树脂和固化剂的反应，大大缩短了固化时间，同时本专利技术的导电银胶的体积电 阻及粘结强度也能满足要求。α -氰基丙烯酸乙酯还同时作为活性稀释剂，降低体系的粘 度，同时不用再另加溶剂。具体实施例方式本专利技术提供了一种导电银胶，该导电银胶包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导 电材料，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固 化促进剂为2、4、6_三-(二甲胺基甲基)“苯酚，所述导电材料为银粉，该导电银胶还包括 α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚。本专利技术在导电银胶中引入α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚，在空气中微量水的催化以及 聚醚的促进作用下，α _氰基丙烯酸乙酯迅速发生聚合反应，并放出大量的热，从而进一步促 进基础树脂和固化剂的反应。α “氰基丙烯酸乙酯同时作为活性稀释剂，降低体系的粘度。根据本专利技术提供的导电银胶，所述环氧树脂可以为本领域技术人员所公知的各种 环氧树脂，为了使导电银胶有很好的强度和韧性，优选地，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂 和脂肪环氧树脂。根据本专利技术所提供的导电银胶，在优选情况下，各组份的含量为α-氰基丙烯酸乙酯100-500重量份，聚醚的含量5-25重量份，双酚A环氧树脂100重量份，脂肪环氧树脂10-100重量份，二元脂肪族醚胺100-400重量份，低分子聚酰胺10-50重量份，2、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚 1-10重量份，银粉500-3500重量份。根据本专利技术提供的导电银胶，在优选情况下，所述双酚A环氧树脂的环氧当量为 150-300，进一步优选为200-250 ；所述脂肪环氧树脂的环氧当量为100-250，进一步优选为 150-200。根据本专利技术提供的导电银胶，在优选情况下，所述二元脂肪族醚胺分子量在 1000-3000，优选为1500-2500 ；所述低分子聚酰胺的分子量为300-1300，优选为600-800。根据本专利技术所提供的导电银胶，为了使导电银胶的导电性更好，优选地，所述银粉 为平均粒径为2-10微米的，更有选为2-6微米的片状银粉。本专利技术还提供了一种导电银胶的制备方法，该方法为在常温下，将基础树脂、固化 齐U，固化促进剂、α -氰基丙烯酸乙酯和聚醚混和均勻后加入导电材料搅拌混合均勻即得 到导电银胶；其中，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰 胺，所述固化促进剂为、4、6_三_( 二甲胺基甲基)_苯酚。 本专利技术还提供了一种导电银胶的应用，包括将导电银胶在空气环境下涂覆在基材 表面进行固化。根据本专利技术所提供的导电银胶的应用，优选地，在室温时，导电银胶在基材表面上的固化时间为5-15min。根据本专利技术提供的导电银胶，所述基材可以为各种材料，优选地，所述基材为塑 料、玻璃和金属中的一种。下面结合实施例对本专利技术的技术方案作进一步详细说明。实施例1在常温下，将重量份为100的环氧当量为250的双酚A环氧树脂，重量份为50环 氧当量为150的脂肪环氧树脂，重量份为250分子量为2000的二元脂肪族醚胺，重量分为 30分子量为700的低分子聚酰胺，重量份为300的α -氰基丙烯酸乙酯和15重量份聚醚充 分混和均勻后，加入6重量份的DMP-30充分混和均勻，加入1500重量份平均尺寸为4微米 的片状银粉，搅拌分散得到导电银胶Al。实施例2在常温下，将重量份为100环氧当量为200的双酚A环氧树脂，40重量份环氧当量 为200的脂肪环氧树脂，200重量份分子量为1500的二元脂肪族醚胺，20重量份分子量为 600的低分子聚酰胺，200重量份的α -氰基丙烯酸乙酯和10重量份聚醚充分混和均勻后， 加入3重量份的DMP-30充分混和均勻，加入1200重量份平均尺寸为6微米的片状银粉，搅 拌分散得到导电银胶Α2。实施例3在常温下，将重量份为100环氧当量为250的双酚A环氧树脂，70重量份环氧当量 为150脂肪环氧树脂，300重量份分子量为2500的二元脂肪族醚胺，40重量份分子量为800 的低分子聚酰胺，400重量份的α -氰基丙烯酸乙酯，20重量份的聚醚充分混和均勻后，力口 入8重量份的DMP-30充分混和均勻，加入2200重量份平均尺寸为2微米的片状银粉，搅拌 分散得到导电银胶A3。实施例4在常温下，将重量份为100环氧当量为150的双酚A环氧树脂，10重量份环氧当 量为100脂肪环氧树脂，100重量份分子量为1000的二元脂肪族醚胺，10重量份分子量为 300的低分子聚酰胺，100重量份的α “氰基丙烯酸乙酯和5重量份聚醚充分混和均勻，力口 入1重量份DMP-30充分混和均勻，加入500重量份平均尺寸为8微米的片状银粉，搅拌分 散得到导电银胶Α4。实施例5在常温下，将重量份为100环氧当量为300的双酚A环氧树脂，100重量份环氧当 量为250脂肪环氧树脂，400重量份分子量为3000的二元脂肪族醚胺，50重量份分子量为 1300的低分子聚酰胺，500重量份的α -氰基丙烯酸乙酯，25重量份的聚醚充分混和均勻 后，加入10重量份的DMP-30充分混和均勻，加入180本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电银胶，该导电银胶包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为２、４、６－三－（二甲胺基甲基）－苯酚，所述导电材料为银粉，其特征在于，该导电银胶还包括α－氰基丙烯酸乙酯和聚醚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金启明，吴波，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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