车载返修系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种车载返修系统，该系统包括承载体，承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚；第一部件固定在承载体上端面的一边；第二部件固定在承载体上端面的另一边；第一部件包括：升降机构设置在承载体上端面上；对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降机构上下移动；光学机构设置在升降机构下端，光学机构与升降机构滑动连接；第二部件包括：电路板装卡机构对应位于对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在承载体上端面上；下加热板位于电路板装卡机构的下方并设置在承载体上端面上。实现了将车载返修系统安装到维修工程车中使用，电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维修操作。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板修理设备，特别是一种适合安装在维修工程车上的车载返修系统。
技术介绍
现有技术中，用于对电路板表面安装器件进行返修的返修设备只能实现对表面安 装器件进行对位贴装或只能进行拆卸和焊接表面安装器件的操作。其中，在返修过程中使 用到的视频对位机构、拾取机构和加热机构等机构都是独立的、单一的设备机构。在返修过 程中，首先需在返修设备的视频对位机构上完成对位贴装，然后再到设备的其他机构上完 成拆卸或焊接等相关操作。在整个返修操作期间，不但需要移动设备的相关机构对电路板 维修，又要移动被返修的电路板到相应的维修设备机构进行维修。返修设备的形式只有台 式，需有适合的工作台，只适用于试验室、车间等空间大的固定场所。 专利技术人在实现本技术的过程中发现现有技术存在如下缺点现有的返修设备 中的各个维修设备都是独立的设备，需要将电路板不停的转换到相应维修设备中维修，而 且返修设备的体积过大，无法安装在维修工程车上。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种车载返修系统，使得在对电路板返修过程中无需移动电路板到各个维修设备中，并实现将返修装置安装在维修车中。本技术的实施例提供了一种车载返修系统，包括 承载体，所述承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚； 第一部件，所述第一部件固定在所述承载体上端面的一边； 第二部件，所述第二部件固定在所述承载体上端面的另一边； 所述第一部件包括 升降机构，所述升降机构设置在所述承载体上端面上； 对位贴装焊接拆卸机构，所述对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降 机构上下移动； 光学机构，所述光学机构设置在所述升降机构下端，所述光学机构与所述升降机 构滑动连接； 所述第二部件包括 电路板装卡机构，所述电路板装卡机构对应位于所述对位贴装焊接拆卸机构的下 方并设置在所述承载体上端面上； 下加热板，所述下加热板位于所述电路板装卡机构的下方并设置在所述承载体上 端面上。 由以上技术方案可知，本技术提供的车载返修系统，通过将对位贴装焊接拆 卸机构，电路板装卡机构等机构固定安装在承载体上，并利用承载体上的地脚固定在维修工程车，实现了将车载返修系统安装到维修工程车中使用；通过将电路板装卡机构对应安 装在对位贴装焊接拆卸机构的下方，电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维 修操作。附图说明图1为本技术实施例- 图2为本技术实施例- 图3为本技术实施例二 图4为本技术实施例二 图5为本技术实施例二 图6为本技术实施例二 图7为本技术实施例二 图8为本技术实施例二 图9为本技术实施例二 图10为本技术实施例 图11为本技术实施例 图12为本技术实施例-车载返修系统的主视图； -车载返修系统的右视图； 二车载返修系统中升降机构的局部剖视图； 二车载返修系统中对位贴装焊接拆卸机构的主视图 二车载返修系统中对位贴装焊接拆卸机构的右视图 二车载返修系统中下加热板的主视图； 二车载返修系统中下加热板的局部俯视图； 二车载返修系统中电路板装卡机构的主视图； 二车载返修系统中电路板装卡机构的俯视图； 二车载返修系统中电路板装卡机构的左视图； 二车载返修系统中手工返修工具的主视图； 二车载返修系统中手工返修工具的左视图。具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本技术做进一步的详细描述。 实施例一 图1为本技术实施例一车载返修系统的主视图，图2为本技术实施例一 车载返修系统的右视图。如图1、2所示，本技术提供了一种车载返修系统，该系统包 括承载体1、第一部件和第二部件，其中，承载体1的下端面设置用于安装在车上的地脚， 第一部件固定在承载体1上端面的一边，第二部件固定在承载体1上端面的另一边。第一 部件包括升降机构2、对位贴装焊接拆卸机构3和光学机构7 ;第二部件包括电路板装卡 机构5和下加热板4。升降机构2设置在承载体1上端面的中部；对位贴装焊接拆卸机构3 设置在升降机构2上，沿升降机构2上下移动；光学机构7设置在升降机构2底部，光学机 构7与升降机构2滑动连接；电路板装卡机构5对应位于对位贴装焊接拆卸机构3的下方 并设置在承载体1上端面上；下加热板4位于电路板装卡机构5的下方并设置在承载体1 上端面上。 具体为，升降机构用于实现固定在其上的对位贴装焊接拆卸机构上下移动，对位 贴装焊接拆卸机构可以完成对电路板进行对位、贴装、焊接以及拆卸等操作。升降机构的下 端用于固定安装光学机构，该光学机构与升降机构滑动连接，光学机构用于获取车载返修 系统在对位操作时的工作图像。电路板装卡机构位于对位贴装焊接拆卸机构的下方并固定 连接在承载体上端面上，电路板装卡机构用于固定所要加工的电路板。下加热板位于电路 板装卡机构的下方并设置在承载体上端面上，加热装置用于对所要加工的电路板进行加热 处理。 本技术实施例一提供的车载返修系统，通过将对位贴装焊接拆卸机构，电路板装卡机构等机构固定安装在承载体上，并利用承载体上的地脚固定在维修工程车，实现 了将车载返修系统安装到维修工程车中使用；通过将电路板装卡机构对应安装在对位贴装 焊接拆卸机构的下方，电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维修操作。 更进一步的，本技术实施例一提供的车载返修系统中的光学机构可以包括 光学玻璃元件、摄像机和照明装置。照明装置用于照亮电路板加工区域，电路板加工区域的 图像通过光学玻璃元件传给摄像机，并由摄像机将该图像捕捉并传递图像信息。通过设置 照明装置可以照亮电路板的加工区域，从而提高加工区域的图像质量；通过设置光学玻璃 元件和摄像机，可以方便捕捉到加工区域的图像，以便工作人员对电路板进行贴装对位操 作。 更进一步的，本技术实施例一提供的车载返修系统可以包括液晶显示器9， 液晶显示器9位于第一部件一侧并设置在承载体1上端面上。通过设置液晶显示器9，可以 显示出光学机构7所监测到的电路板加工过程的图像，方便工作人员对电路板进行加工。 更进一步的，本技术实施例一提供的车载返修系统还可以包括控制装置8， 控制装置8设置在承载体1的侧面。控制装置8用于控制车载返修系统中的各个机构的运 行，并用于显示车载返修系统的工作状态。通过控制装置8设置操作参数，可以方便工作人 员操作控制车载返修系统，降低了工作难度，提高了工作效率。 实施例二 本技术实施例二是基于上述实施例一的基础上实现的。 图3为本技术实施例二车载返修系统中升降机构的局部剖视图。如图3所示， 本技术实施例二车载返修系统的升降机构可以包括壳体21、步进电机22、丝杠24、第 一直线导轨副25、第二直线导轨副26、第一安装部件23以及第二安装部件27 ;所述壳体21 设置在承载体上端面，步进电机22固定在壳体21内部的顶端，丝杠24的一端与步进电机 22转轴固定连接，第一直线导轨副25平行于丝杠24固设在壳体21内部的一侧，第一安装 部件23的一侧与丝杠24传动连接，第一安装部件23的另一侧与第一直线导轨副25滑动 连接，第二直线导轨副26垂直于丝杠24固设在壳体21内部的底端，第二安装部件27与第 二直线导轨副26滑动连接；第一安装部件23与对位贴装焊接拆卸机构固定连接，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载返修系统，其特征在于，包括：　　　　承载体，所述承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚；　　　　第一部件，所述第一部件固定在所述承载体上端面的一边；　　　　第二部件，所述第二部件固定在所述承载体上端面的另一边；　　　　所述第一部件包括：　　　　升降机构，所述升降机构设置在所述承载体上端面上；　　　　对位贴装焊接拆卸机构，所述对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降机构上下移动；　　　　光学机构，所述光学机构设置在所述升降机构下端，所述光学机构与所述升降机构滑动连接；　　　　所述第二部件包括：　　　　电路板装卡机构，所述电路板装卡机构对应位于所述对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在所述承载体上端面上；　　　　下加热板，所述下加热板位于所述电路板装卡机构的下方并设置在所述承载体上端面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长荣，
申请(专利权)人：北京青云创新科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]