振膜及应用该振膜的硅电容麦克风制造技术

技术编号:5054811 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种振膜,该振膜包括振动部、自振动部外周突出的若干支撑部、分离部,该分离部设置在相邻的支撑部之间且该分离部与振动部之间有缝隙。该振膜可以降低寄生电容。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种振膜,其特征在于:该振膜包括振动部、自振动部外周突出的若干支撑部、分离部,该分离部设置在相邻的支撑部之间且该分离部与振动部之间有缝隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:颜毅林
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司瑞声声学科技常州有限公司
类型:发明
国别省市:94

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