光检测器制造技术

在具有测辐射热计元件（１１）以及基准元件（２１）的红外线检测器（１）中，包含：测辐射热计薄膜（２２），与基板（１０）的表面分离且被支撑于基板（１０）的表面上；散热用金属膜（２３），经由绝缘膜（３１）而被形成在测辐射热计薄膜（２２）的基板（１０）侧的表面上；以及多个金属柱（２５），与散热用金属膜（２３）以及基板（１０）热性连接，从而可以经由绝缘膜（３１）、散热用金属膜（２３）、金属柱（２５）、基板侧散热用金属膜（２４）有效地使由红外线所产生的受光部（２２ａ）的热向基板（１０）散热，因而可以正确地仅测定因使用环境的变化而产生的温度变化，有效地降低使用环境的温度变化的影响，并达成小型化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光检测器。
技术介绍
一直以来，作为光检测器，利用电阻值随温度变化的材料来检知红外线的所谓测 辐射热计型的红外线检测器已为人熟知。作为该测辐射热计型的红外线检测器，例如在专 利文献1中，公开有包含感知入射的红外线的测辐射热计元件和检测由使用环境的变化而 发生的温度变化的基准元件，利用两者所输出的信号，算出除去了由使用环境的变化而发 生的温度变化的影响的信号，并检测红外线的红外线检测器。专利文献1所记载的红外线 检测器包含具有经由空洞而被支撑于作为热容量体的硅基板上的测辐射热计薄膜的测辐 射热计元件、以及具有经由牺牲层而被形成于硅基板上的测辐射热计薄膜的基准元件。专利文献1 日本特开平10-227689号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在专利文献1所记载的红外线检测器中，作为基准元件的牺牲层的材料，使 用热传导率小且热容量大的材料，因而恐怕会使得使用环境的温度变化的影响的降低不充 分。另一方面，为了提高对使用环境中的温度变化的响应性，而在基准元件中薄化牺 牲层时，会成为测辐射热计元件与基准元件的高度差异很大的结构，因而例如在通过曝光 施行图案化的时候，焦点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木顺，尾岛史一，北浦隆介，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP