测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置，包括材料安装板、恒温系统、加热系统和测试系统，其特征在于所述材料安装板置于恒温系统中，同时通过导线与加热系统、测试系统相连；所述材料安装板多个接线柱，所述测试系统有多个数据采集接口和加热补偿模块，所述的恒温系统包括加热模块、温度设置显示模块以及时间控制模块，所述的加热系统包括高精度的电流调节按钮，数据采集端口和开关；本实用新型专利技术具有结构简单、成本低；操作方便、测试简便、数据精确，能够实现热阻、结温、热功率耗散等热特性参数的精确测试等优点和功能，具有广阔的应用前景。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置。
技术介绍
在电子镇流器中实现交流到直流转换的方式已逐渐用微型桥式整流器件代替四 颗整流二极管以组成整流电路，所以微型桥式整流器件的寿命直接关系到节能灯的使用寿 命，而在微型桥式整流器工作时，芯片本身的功耗使PN结的温度升高，温度过高时会影响 桥式整流器的使用寿命，所以对结温、正向电流的准确的额定显得尤为重要。这一切均依赖 于对结温、热阻的准确测试，包括使中的在线测试。目前对半导体器件结温和热阻的测量方法有热电偶测温法、红外测温仪测温法、 红外热像仪法、电学法等。用热电偶测温法、红外测温仪测试法只能接触器件的外表面或 外部引线来间接评估器件内部芯片的温度，由于温度受外界环境、安装等条件的影响较大， 所以这两种方法反映器件实际情况的误差较大；红外热像仪法虽然能准确的反映器件的状 况，但必须用专用的红外热像仪进行测试，且需有专业人员具备专业的操作技能进行操作， 设备成本、人力成本等均较大，不适于广泛的推广和应用。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种简单快速且准确测试微型单相全波桥式整流器件 稳态热阻及结温的装置。为达到上述目的，本技术的技术方案是测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置，包括材料安装板、恒温 系统、加热系统和测试系统，其特征在于材料安装板置于恒温系统中，同时通过导线与加热 系统、测试系统相连；该材料安装板多个接线柱，测试系统有多个数据采集接口和加热补偿 模块，恒温系统包括加热模块、温度设置显示模块以及时间控制模块，加热系统包括高精度 的电流调节按钮，数据采集端口和开关。进一步，材料安装板中的接线柱连接设置微型单相半波桥式整流器件的输出臂， 其中一个正极输出臂通过接线柱串联。进一步，测试系统通过其数据采集接口与加热系统数据采集接口和电脑数据接口 相连。进一步，加热系统中的开关与测试系统连接设置。根据以上设置，恒温系统的温度控制范围为25-200°C ；加热系统可以提供精确的 恒定输出电流；测试系统可以提供测量电流，并能提供短时的补偿加热电流，测试系统同时 具有数据采集功能，通过软件平台可以将单路或多路数据直接输入电脑，最后对录入数据 进行数据分析与计算得出最终器件的结温与热阻。本技术具有结构简单、成本低、操作方便、测试简便、数据精确；不但能够实现 微型桥式整流器件内部单个芯片或多个芯片的同时测试，而且能够实现单个或多个微型桥式整流器件的单次或多次同时测试，同时能够实现热阻、结温、热功率耗散等热特性参数的精确测试等优点和功能，具有广阔的应用前景和市场优势。附图说明图1是本技术微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置的结构框 架图；图2是本技术中材料安装板线路连接的几种连接方式。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。参考附图1，本实施例包括材料安装板3、恒温系统4、加热系统5和测试系统6，其 中材料安装板3置于恒温系统4中，同时通过导线与加热系统5、测试系统6相连；所述材 料安装板3多个接线柱，测试系统6有多个数据采集接口和加热补偿模块，恒温系统4包括 加热模块、温度设置显示模块以及时间控制模块，加热系统5包括高精度的电流调节按钮， 数据采集端口和开关。材料安装板3中的接线柱连接设置微型单相半波桥式整流器件的输出臂，其中一 个正极输出臂通过接线柱串联；测试系统6通过其数据采集接口与加热系统5数据采集接 口和电脑数据接口相连；加热系统5中的开关与测试系统6连接设置。本技术在测试操作过程如下第一步，把单个或多个单相全波桥式整流器件连接在材料安装板3上，然后置于 恒温系统4中，并打开供电系统。第二步，把测试系统6的正向测试电流Im调至4mA，改变恒温系统4的温度，依次 设置温度，从25°C、50°C直至150°C，测试不同环境温度T下对应的正向热敏电压VF，根据线 性回归函数公式Tin = KnXVFin+BnTjn = KnXVFjn+Bn通过解上述两个二元一次线性回归函数方程，可以求解得出线性回归的斜率Kn 和线性回归函数的截距Bn;其中，Tin、Tjn表示第n个器件的第i次、第j次测试时的环境温度T，VFin、VFjn 是对应的正向测试电流Im = 4mA下，第n个器件的第i次、第j次正向热敏电压VF，Kn表 示第n个器件的热敏系数。第三步，画出第n个器件的正向热敏电压VFn与器件结温(此时结温等于环境温 度)Tn的线性回归函数Tn = KnXVFn+Bn的函数曲线(图3)；以上步骤的主要目的是求得线性回归函数的斜率Kn和线性回归函数的截距Bn ； 后续第4步开始主要是确定器件能承受的加热电流能力。第四步，把恒温系统4降至室温(25°C )，然后用加热系统5给器件通加热电流IH， 加热电流IH的初始设置为100mA，待热平衡后，用测试系统6采集加热电流IH对应的器件 两端的正向电压VFHn，然后将电流切换至Im = 4mA,并测试Im = 4mA下器件对应的正向热 敏电压VFn，其中VFHn为第n个器件加热电流IH对应的正向电压，VFn为第n个器件在测试电流Im = 4mA下的正向热敏电压；第五步，分别给器件通IH = 200mA,300mA,……，1000mA的加热电流，重复测试器 件加热电流IH对应的正向电压VFH，以及Im = 4mA下的器件对应的正向热敏电压VF ；第六步，通过线性回归函数公式计算器件的结温!> Tjn = KnXVFn+Bn其中，！>为第n个器件的结温，VFn为第n个器件的在测试电流Im = 4mA下对应 的正向热敏电压VF。第七步，通过热阻的计算公式计算器件的热阻Rjan Rjan = —^= J ArHn 1H x VHn其中，Rjan为第n个器件的结到环境的热阻，A 为第n个器件的温度变化量， PHn为第n个器件在加热电流IH下工作的功率，VHn为第n个器件在加热电流IH下对应的 器件两端的正向电压。本技术具有结构简单、成本低；操作方便、测试简便、数据精确，能够实现热 阻、结温、热功率耗散等热特性参数的精确测试等优点和功能，具有广阔的应用前景。权利要求测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置，包括材料安装板、恒温系统、加热系统和测试系统，其特征在于所述材料安装板置于恒温系统中，同时通过导线与加热系统、测试系统相连；所述材料安装板多个接线柱，所述测试系统有多个数据采集接口和加热补偿模块，所述的恒温系统包括加热模块、温度设置显示模块以及时间控制模块，所述的加热系统包括高精度的电流调节按钮，数据采集端口和开关。2.根据权利要求1所述测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置，其特 征在于所述的材料安装板中的接线柱连接设置微型单相半波桥式整流器件的输出臂，其中 一个正极输出臂通过接线柱串联。3.根据权利要求1所述测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置，其特 征在于所述测试系统通过其数据采集接口与加热系统数据采集接口和电脑数据接口相连。4.根据权利要求1所述测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置，其特 征在于所述的加热系统中的开关与测试系统连接设置。专利摘要本技术公开了测试微型单相全波桥本文档来自技高网...

【技术保护点】
测试微型单相全波桥式整流器件稳态热阻及结温的装置，包括材料安装板、恒温系统、加热系统和测试系统，其特征在于所述材料安装板置于恒温系统中，同时通过导线与加热系统、测试系统相连；所述材料安装板多个接线柱，所述测试系统有多个数据采集接口和加热补偿模块，所述的恒温系统包括加热模块、温度设置显示模块以及时间控制模块，所述的加热系统包括高精度的电流调节按钮，数据采集端口和开关。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：保爱林，邓爱民，傅剑锋，管国栋，张文成，侯文波，
申请(专利权)人：绍兴旭昌科技企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]