组合式ＬＥＤ照明灯制造技术

组合式ＬＥＤ照明灯，所述灯具包括：一个ＬＥＤ芯片灯片，一个芯片卡位块，一个灯片固定环，一凸透镜，一后固定片，一正面压圈；所述凸透镜嵌入正面压圈的透镜槽；所述灯片固定环压在凸透镜的后面，并置入固定环槽内；所述芯片卡位块卡在芯片上，并一体置入灯片固定环内；所述后固定片压在芯片板上，并与正面压圈连接紧固。所述透镜槽为斜面槽或阶梯槽。所述后固定片与正面压圈连接紧固时同时置入后片槽。本实用新型专利技术具有ＬＥＤ灯片被一系列的导热部件所紧密接触，将热量传导至空气中散发的优点，而且本实用新型专利技术体积小，结构紧凑，适合于多只集成使用，尤其适合应用于类似大房屋空间高亮度照明的吊灯。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具，特别涉及采用LED器件发光的照明灯具，尤其是涉及 大功率发光的LED灯。
技术介绍
现有技术中，LED用于照明领域时，具有耗电是白帜灯的1/8-1/10，寿命长，可靠 耐用，无汞污染，光谱中无红外线成份，光色纯，晌应快，可频繁开关，可用于脉冲工作状态 等诸多优点。是一种理想的照明光源，但是大功率LED元件在集成使用时，需及时将LED元 件所产生的热量导出， 一般要求LED元件在使用时结温不宜超过110摄氏度，否则会使其性 能劣化甚至失效。 大功率的LED灯具的散热是首要问题 现有的非LED灯具结构不适合大功率LED照明灯的应用。 为了解决集成使用LED照明灯时的散热问题。中国技术专利 200520134408. 4，公开了名为"一种LED大功率灯具"的技术方案该方案有一金属壳体、以 及一电源控制盒及大功率LED光源，金属壳体具有底壁，灯腔的开口处由罩框固定有可容 光线透出的玻璃或类似的透光材料。 该技术方案虽然考虑了散热问题，但是，其一个金属壳体和玻璃面板将大功率灯 具封闭，散热问题还是受到很大制约。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足住处，提出一种组合式LED照明灯， 本技术的结构利于散热，且可以多只组合，集成使用，尤其适合在要求亮度高的LED吊 灯灯具中应用。 本技术通过采用以下的技术方案来实现 设计制造组合式LED照明灯，所述灯具包括 —个LED芯片灯片， —个芯片卡位块， —个灯片固定环， —凸透镜， —后固定片， —正面压圈； 所述凸透镜嵌入正面压圈的透镜槽； 所述灯片固定环压在凸透镜的后面，并置入固定环槽内； 所述芯片卡位块卡在芯片上，并一体置入灯片固定环内； 所述后固定片压在芯片板上，并与正面压圈连接紧固。 所述正面压圈与一导热体连接紧固。 所述导热体与一散热器连接紧固。 在其他实施方式中，所述正面压圈与散热器连接紧固。 所述透镜槽为斜面槽或阶梯槽。 所述后固定片与正面压圈连接紧固时同时置入后片槽。 与现有技术相比较，本技术具有LED灯片被一系列的导热部件所紧密接触， 将热量充分传导至空气中散发的优点。 而且本技术体积小，结构紧凑，适合于多只集成使用，尤其最适合应用于类似 大房屋空间高亮度照明的吊灯。附图说明图1是本技术组合式LED照明灯的装配后示意图； 图2是本技术组合式LED照明灯的分解示意图。 图中标号 10正面压圈 20凸透镜 40芯片卡位块50LED芯片灯片 60后固定片 70导热体 80散热器 102导热体正面压圈紧固位置 ll透镜槽 12固定环槽 13后片槽30灯片固定环 51芯片 52芯片版101后固定片正面压圈紧固位置 103导热体散热器紧固位置具体实施方式以下结合附图所示的最佳实施方式对本技术作进一步详尽的描述。 如图1、图2所示，设计制造一种组合式LED照明灯，所述灯具包括 —个LED芯片灯片50， —个芯片卡位块40， —个灯片固定环30， —凸透镜20， —后固定片60， —正面压圈10 ; 所述凸透镜20嵌入正面压圈10的透镜槽11 ; 所述灯片固定环30压在凸透镜20的后面，并置入固定环槽12内； 所述芯片卡位块40卡在芯片51上，并一体置入灯片固定环30内； 所述后固定片60压在芯片板52上，并与正面压圈IO连接紧固。 所述正面压圈10与一导热体70连接紧固。 所述导热体70与一散热器80连接紧固。 在其他实施方式中，所述正面压圈10可以与散热器80连接紧固。 所述透镜槽11为斜面槽或阶梯槽。 所述后固定片60与正面压圈10连接紧固时同时置入后片槽13。 如图2所示，在后固定片正面压圈紧固位置IOI，最佳是用一螺栓将二者紧固。4 这样后固定片60和正面压圈10的底面是平的，利于和导热体70或是散热器80 连接。 在一个实施例中，导热体70可以是吊灯总成的灯板。 如图2所示，在导热体正面压圈紧固位置102，也可以用螺栓将二者紧固，以利于散热。 如图2所示，在导热体散热器紧固位置103，也可以用螺栓将二者紧固，以利于散 热。 LED芯片灯片50被一系列的导热部件所紧密接触，将热量传导至空气中散发，而 且本技术体积小，结构紧凑，适合于多只集成使用，尤其最适合应用于类似大房屋空间 高亮度照明的吊灯。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能 认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本技术的保护范围。权利要求组合式LED照明灯，其特征在于，所述组合式LED照明灯包括一个LED芯片灯片(50)，一个芯片卡位块(40)，一个灯片固定环(30)，一凸透镜(20)，一后固定片(60)，一正面压圈(10)；所述凸透镜(20)嵌入正面压圈(10)的透镜槽(11)；所述灯片固定环(30)压在凸透镜(20)的后面，并置入固定环槽(12)内；所述芯片卡位块(40)卡在芯片(51)上，并一体置入灯片固定环(30)内；所述后固定片(60)压在芯片板(52)上，并与正面压圈(10)连接紧固。2. 根据权利要求1所述的组合式LED照明灯，其特征在于所述正面压圈(10)与一导热体(70)连接紧固。3. 根据权利要求2所述的组合式LED照明灯，其特征在于所述导热体(70)与一散热器(80)连接紧固。4. 根据权利要求1所述的组合式LED照明灯，其特征在于所述正面压圈(10)与散热器(80)连接紧固。5. 根据权利要求1所述的组合式LED照明灯，其特征在于所述透镜槽(11)为斜面槽或阶梯槽。6. 根据权利要求1所述的组合式LED照明灯，其特征在于所述后固定片(60)与正面压圈(10)连接紧固时同时置入后片槽(13)。专利摘要组合式LED照明灯，所述灯具包括一个LED芯片灯片，一个芯片卡位块，一个灯片固定环，一凸透镜，一后固定片，一正面压圈；所述凸透镜嵌入正面压圈的透镜槽；所述灯片固定环压在凸透镜的后面，并置入固定环槽内；所述芯片卡位块卡在芯片上，并一体置入灯片固定环内；所述后固定片压在芯片板上，并与正面压圈连接紧固。所述透镜槽为斜面槽或阶梯槽。所述后固定片与正面压圈连接紧固时同时置入后片槽。本技术具有LED灯片被一系列的导热部件所紧密接触，将热量传导至空气中散发的优点，而且本技术体积小，结构紧凑，适合于多只集成使用，尤其适合应用于类似大房屋空间高亮度照明的吊灯。文档编号F21V5/04GK201526836SQ200920205040公开日2010年7月14日 申请日期2009年9月21日 优先权日2009年9月21日专利技术者王树全, 程继金 申请人:东莞市精航科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
组合式ＬＥＤ照明灯，其特征在于，所述组合式ＬＥＤ照明灯包括：一个ＬＥＤ芯片灯片（５０），一个芯片卡位块（４０），一个灯片固定环（３０），一凸透镜（２０），一后固定片（６０），一正面压圈（１０）；所述凸透镜（２０）嵌入正面压圈（１０）的透镜槽（１１）；所述灯片固定环（３０）压在凸透镜（２０）的后面，并置入固定环槽（１２）内；所述芯片卡位块（４０）卡在芯片（５１）上，并一体置入灯片固定环（３０）内；所述后固定片（６０）压在芯片板（５２）上，并与正面压圈（１０）连接紧固。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程继金，王树全，
申请(专利权)人：东莞市精航科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]