半导体基板、半导体基板的制造方法及电子装置制造方法及图纸

技术编号:5016458 阅读:127 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种半导体基板,其提高化合物半导体装置的转换速度。并具有:硅基板;形成在所述硅基板上,并具有抵达所述硅基板且纵横比为/3以上的开口部的绝缘膜;形成于所述开口部,且形成为比所述绝缘膜的表面更凸出的晶种化合物半导体结晶:以及以所述晶种化合物半导体结晶的特定面为晶种面,于所述绝缘膜上进行横向生长而成的横向生长化合物半导体层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体基板、半导体基板的制造方法及电子装置。本专利技术特别涉 及使用廉价的硅基板,在绝缘膜上形成结晶性优良的化合物半导体结晶薄膜的半导体基 板、半导体基板的制造方法及电子装置。
技术介绍
在使用了 GaAs系等的化合物半导体结晶的电子装置中,利用异质结开发各种高 功能电子装置。在高功能电子装置中,由于电子装置中所含的化合物半导体结晶的结晶性 的优劣会影响电子装置的性能,因而需要优质的化合物半导体结晶。在以制造使用GaAs系 的化合物半导体结晶的电子装置为目的的薄膜结晶生长中,由于异质界面的晶格匹配等的 要求,选择GaAs或与GaAs的晶格常数极为接近的Ge等作为基板。因此,在专利文献1中,记载有一种具有生长在失配基板或高位错缺陷密度基板 上的外延区域的限定区域的半导体装置。日本特开平4-233720号公报
技术实现思路
当制造GaAs系的电子装置时,考虑到晶格匹配,而选择如前所述GaAs基板或Ge 基板等的可与GaAs晶格匹配的基板。然而,GaAs基板或Ge基板等的与GaAs晶格匹配的 基板的价格昂贵,导致装置的成本上升。此外,这些基板的散热特性不充分,要实现充分的 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体基板,具有:硅基板;绝缘膜,是形成在所述硅基板上的绝缘膜,并具有抵达所述硅基板且纵横比为√3/3以上的开口部;晶种化合物半导体结晶,是形成在所述开口部的化合物半导体结晶,且形成为比所述绝缘膜的表面更凸出;以及横向生长化合物半导体层,以所述晶种化合物半导体结晶的特定面为晶种面,在所述绝缘膜上进行横向生长而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦雅彦高田朋幸
申请(专利权)人:住友化学株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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