一种长寿命半导体激光器微通道热沉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种长寿命半导体激光器微通道热沉，属于半导体光电子技术及其应用领域。为了改善现有的高功率半导体激光微通道热沉进出水处电化学腐蚀集中，造成的热沉寿命缩短、可靠性降低的现状，本实用新型专利技术采用的技术方案是：在微通道热沉进出水口采用导电耐腐蚀材料，降低电化学腐蚀速度，提高微通道热沉寿命。这种长寿命微通道热沉结构实用于当前任何半导体激光列阵和叠阵的制备。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种长寿命半导体激光器微通道热沉的结构，属于半导 体光电子技术及其应用领域。
技术介绍
半导体激光器微通道热沉散热技术是大功率半导体激光器叠阵封装最为 先进的技术之一。当前所采用的微通道热沉在半导体激光器工作时，由于绝 缘层上下正负电极的存在，使微通道热沉进出水通道口电场密度最高，当去 离子水流动时优先在此处发生电化学腐蚀，微通道热沉进出水通道口受到腐 蚀损坏导致漏水，使微通道热沉的散热作用失效，大大降低了半导体激光器 的稳定性，可靠性以及使用寿命。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中半导体激光器微通道热沉中电化学腐蚀集中发生在 进出水通道口，导致微通道热沉漏水进而寿命降低的问题，为此，本实用新 型提供一种长寿命微通道热沉结构，该结构能够减少微通道工作时进出水通 道口的电化学腐蚀，提高微通道热沉寿命，进而提高半导体激光器长期工作 的稳定性。为了实现上述目的，本技术采取了如下技术方案。该微通道热沉包 括微通道热沉热交换部分、设置在微通道热沉热交换部分上表面的第一进水 口和第一出水口、以及设置在微通道热沉热交换部分下表面的第二进水口和 第二出水口，第一进水口与第二进水口相连通，第一出水口和第二出水口相 连通。在第一进水口、第一出水口与微通道热沉热交换部分相接触的部分、 在第二进水口 、第二出水口与微通道热沉热交换部分相接触的部分均设置有 导电耐腐蚀层。在第一进水口与第二进水口 、第一出水口和第二出水口的连接通道的内 壁上设置有导电耐腐蚀层。所述的导电耐腐蚀层覆盖微通道热沉热交换部分的整个上表面或下表面。所述的导电耐腐蚀层为由表面金属化的A1N(氮化铝)、Be0 (氧化铍)或 者不锈钢制成的耐腐蚀层。本技术与传统结构相比具有以下优点采用导电耐腐蚀层的进出水口和整个微通道热沉热交换部分形成一体化结构，使得在半导体激光器工作 时，进出水口处所产生的电化学腐蚀直接作用在导电耐腐蚀层上。提高了半 导体激光器微通道热沉的工作寿命，同时也提高了半导体激光器工作的稳定 性、可靠性及工作寿命。附图说明图1本技术整体结构示意图图2图1的俯视图 图3图1的仰视图 图4图1的剖视图图中1、上表面导电耐腐蚀层，2、第一进水口， 3、第一出水口， 4、 微通道热沉热交换部分，5、下表面导电耐腐蚀层，6、第二进水口， 7、第二 出水口。具体实施方式以下结合附图和具体实施例详细描述本技术，但不限于这些实施例 本实施例中的微通道热沉结构包括微通道热沉热交换部分4、设置在微 通道热沉热交换部分4上表面的第一进水口 2和第一出水口 3、设置在微通道热沉热交换部分4下表面的第二进水口 6和第二出水口 7。在第一进水口 2和 第一出水口 3的周围设置有上表面导电耐腐蚀层1，在第二进水口 6和第二出 水口 7的周围设置有下表面导电耐腐蚀层5。上表面导电耐腐蚀层1与第一进 水口 2和第二出水口 3紧密连接，下表面导电耐腐蚀层5与第二进水口 6和 第二出水口 7紧密连接。如图4所示，也可以在上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5 之间的进出水通道壁上使用导电耐腐蚀层，图2、图3中的上表面导电耐腐蚀 层1和下表面导电耐腐蚀层5的表面形状可根据要求改变，也可以覆盖微通道热沉热交换部分4的整个上表面或下表面。本实施例采用表面金属化的A1N， Be0或者不锈钢等作为导电耐腐蚀材料 加在半导体激光器微通道热沉的第一进水口 2、第一出水口3、第二进水口6 和第二出水口7，形成上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5，导电 耐腐蚀层与热交换部分用焊接等方式紧密连接。本实施例工作时在第一进水口2、第一出水口3、第二进水口6和第二 出水口7处会产生电场，去离子水流动所产生的电化学腐蚀，直接作用在进 出水口处的上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5上，半导体激光 器微通道热沉的第一进水口 2、第一出水口3、第二进水口 6和第二出水口 7 受到上表面导电耐腐蚀层1和下表面导电耐腐蚀层5的保护。这样就提高了 半导体激光器微通道热沉的工作寿命。权利要求1、一种长寿命半导体激光器微通道热沉，包括微通道热沉热交换部分(4)、设置在微通道热沉热交换部分(4)上表面的第一进水口(2)和第一出水口(3)、以及设置在微通道热沉热交换部分(4)下表面的第二进水口(6)和第二出水口(7)，第一进水口(2)与第二进水口(6)相连通，第一出水口(3)和第二出水口(7)相连通；其特征在于在第一进水口(2)、第一出水口(3)与微通道热沉热交换部分(4)相接触的部分、以及第二进水口(6)、第二出水口(7)与微通道热沉热交换部分(4)相接触的部分均设置有导电耐腐蚀层。2、 根据权利要求1所述的一种长寿命半导体激光器微通道热沉，其特征在于: 在第一进水口 (1)与第二进水口 (6)、第一出水口 (3)和第二出水口 (7) 的连接通道的内壁上设置有导电耐腐蚀层。3、 根据权利要求1所述的一种长寿命半导体激光器微通道热沉，其特征在于: 所述的导电耐腐蚀层覆盖微通道热沉热交换部分(4)的整个上表面或下表面。4、 根据权利要求1或权利要求2所述的一种长寿命半导体激光器微通道热沉， 其特征在于所述的导电耐腐蚀层为由表面金属化的氮化铝、氧化铍或者不 锈钢制成的耐腐蚀层。专利摘要本技术涉及一种长寿命半导体激光器微通道热沉，属于半导体光电子技术及其应用领域。为了改善现有的高功率半导体激光微通道热沉进出水处电化学腐蚀集中，造成的热沉寿命缩短、可靠性降低的现状，本技术采用的技术方案是在微通道热沉进出水口采用导电耐腐蚀材料，降低电化学腐蚀速度，提高微通道热沉寿命。这种长寿命微通道热沉结构实用于当前任何半导体激光列阵和叠阵的制备。文档编号H01S5/024GK201374498SQ200920105129公开日2009年12月30日 申请日期2009年1月16日 优先权日2009年1月16日专利技术者舜 尧, 王智勇, 曲 陈 申请人:北京工业大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种长寿命半导体激光器微通道热沉，包括微通道热沉热交换部分（４）、设置在微通道热沉热交换部分（４）上表面的第一进水口（２）和第一出水口（３）、以及设置在微通道热沉热交换部分（４）下表面的第二进水口（６）和第二出水口（７），第一进水口（２）与第二进水口（６）相连通，第一出水口（３）和第二出水口（７）相连通；其特征在于：在第一进水口（２）、第一出水口（３）与微通道热沉热交换部分（４）相接触的部分、以及第二进水口（６）、第二出水口（７）与微通道热沉热交换部分（４）相接触的部分均设置有导电耐腐蚀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尧舜，王智勇，陈曲，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]