利福平软膏的配制方法技术

本发明专利技术是一种利福平软膏（疮疖灵软膏）的配制方法，其特征是以环状糊精包覆利福平，防止其氧化分解，并在水相中加入硫尿和在油相中加入２，６－二叔丁基对甲酚作抗氧剂，进一步提高利福平软膏的抗氧化能力，使保存期达一年半以上，满足了使用要求。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及药膏的制造技术，特别是一种可延长保存期的利福平软膏制造方法。在现有技术中，肤轻松软膏、维生素B6软膏以及丙酸氯倍他索软膏等药用外敷软膏，常采用如下的生产工艺将主药加到油相或水相中混合，然后让水相或油相在70～80℃的等温条件下混合搅拌，直至到45℃以下形成膏状为止，即可制成成品。利福平(RiFapicini)是一种广谱抗生素，是治疗结核病的有效药物，80年代开始用以治疗细菌性感染也取得良好的效果。然而，利用利福平制成软膏用以治疗疮疖等皮肤疾病，却由于利福平在水溶液中稳定性很差，极易被氧化分解而失去药效，在水包油型乳膏中，若不采取特殊工艺，其保存期不足三个月，这正是目前利福平软膏难以实施的原因。本专利技术的目的在于克服利福平的上述问题，提供一种可延长保存期的利福平软膏配制方法。本专利技术的配制方法如下(物料均以重量份计算)将1.5～8%的环状糊精加到1%的利福平中，并加入少量二甲基亚砜使之混合研磨2～5小时，然后再加入适量二甲基亚砜将膏状混合物稀释(二甲基亚砜的加入量应不大于10%)，随后按常规的方法，将利福平混合物缓缓加到70～80℃的水相中混合，最后在边搅拌边加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利福平软膏的配制方法，其特征在于将１．５～８％的环状糊精加到１％的利福平中，并加入少量二甲基亚砜使之混合研磨２～５小时，然后再加入适量二甲基亚砜将膏状混合物稀释（二甲基亚砜的加入量应不大于１０％），随后按常规的方法，将利福平混合物缓缓加到７０～８０℃的水相中混合，再以边搅拌边加入的形式与油相混合搅拌，直至温度降到４５℃以下即可（物料均以重量份计算）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贤英，罗家弃，
申请(专利权)人：佛冈县新技术研究开发部，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]