【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子类，特别涉及一种一片式嵌合的激发光源结构，尤指一种利用包含均匀的荧光体的荧光薄膜来激发光源的一片式嵌合的激发光源结构。
技术介绍
发光二极管已经是近年来最重要的一种发光源了，由于发光二极管具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保与体积小等等优点，早期由于发光亮度不足常常被应用在指示灯与显示板的发光上，然而，随着近年来新材料及新技术的突破，发光二极管的发光亮度已经有了非常大的提升，尤其是白光发光二极管的出现，更使得发光二极管渐渐地取代了目前传统照明装置。 但是，无论何种LED都需要针对不同类型设计符合实际情况的封装形式，因为封装不仅可以保护LED，还可以提高LED的亮度，所以，LED的封装技术就非常重要了。 LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，不但可以有效的保护LED芯片，还可以提高LED发光的效率，例如在封装的材料涂布可以激发光线的荧光层等等方式，而根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案与发光效果等等实际情况。随着科技的进步，LED封装形式已发展出多种多样。 然而上述LED封装技术于使用时，仍存在下列问题尚待改进 ...
【技术保护点】
一种一片式嵌合的激发光源结构，其特征在于，包括：一基座，系可供承载至少一发光二极管；一荧光薄膜，系呈固态薄片状，为透光效果良好的材质所制成，该荧光薄膜系可供罩覆该发光二极管，并且该荧光薄膜由可激发各波段光的荧光材所制成。
【技术特征摘要】
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