本发明专利技术涉及到一种新型的ＬＥＤ防爆灯，其主要包括有一个灯壳、多芯片集成封装的ＬＥＤ光源模块、ＬＥＤ散热装置所组成，该灯壳是用以容置ＬＥＤ光源模块、ＬＥＤ散热装置，其由一灯罩、一灯体及一底罩所组成，该灯罩乃设在灯体的一侧，而灯体的另一侧设有底罩，该灯体是为一侧开口，另一侧封闭的内具容置空间的锥状壳体，而该ＬＥＤ散热装置是有多个导热管及金属基板组成，该导热管一端插在灯体内壁圆柱形的插孔中，另一侧插在灯体的圆形插孔中，并依靠嵌座紧配，该ＬＥＤ光源模块是多颗ＬＥＤ芯片通过串并联固定在高导热基板上，通电后统一激发荧光体层，芯片与荧光体之间空隙用硅胶或空气或惰性气体填充，形成的白光再被透镜整形配光，形成均匀发光面；ＬＥＤ光源模块发出的热量通过导热管和金属基板分别传输到灯体上的三个不同部位，散热效果佳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED防爆灯，尤指集成封装LED光源模块结合导热管快速导热，灯 体散热的防爆灯设计。
技术介绍
LED光源以其节能环保，安全可靠逐渐取代了传统防爆灯使用的白炽灯，进入实际 应用。然而，在实际应用中存在以下问题1、市场上LED防爆灯使用单颗封装LED灯珠，多颗排列组成防爆灯，发光强度弱， 照射距离短，且多颗灯珠存在较大的损坏风险，安全可靠性较差。2、一般LED防爆灯，为了满足防爆需求，将LED光源密封于灯体内，散热效果差，光 衰大，寿命短，虽然专利ZL200720309284. 8，公布了一种采用热管将热量传导灯体上的散热 方式，但是制备出如专利所示的高精度热管，并与灯体紧密配合，比较困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型、简单易行的LED防爆灯设计，此设计，提供一种 多芯片集成封装LED光源和易于实现的导热管散热设计，使得LED防爆灯的亮度高，照射距 离长，可靠性高；散热效果好，寿命长。由以上可知，本专利技术所采用的技术方案为提供一种多芯片集成封装LED光源模块 结合导热管将热量传导灯体上三个不同部位散热的新型LED防爆灯。其主要为灯体、多芯 片集成封装LED光源模块、散热装置所组成，该灯壳用以容置LED光源模块和LED散热装 置，其由灯罩、灯体及底罩所组成，该灯罩为可透光的罩型体，设在灯体开口一侧，而灯体的 另一侧(不开口一侧)则连接设有底罩。不开口一侧有多个与热管同样直径的圆孔，其固定 热管和传热的作用。该灯体为一个具有容置空间的锥状壳体，其内壁设有多个圆柱状的插 孔，用以固定导热管的另一端。该LED的散热装置由带有凹槽的金属基板和热管组成。导 热管呈环状嵌合在金属基板的凹槽中，经过液压机压平后，导热管一端插入灯体内壁圆柱 形的插口中，另一端插入灯体不开口端的插口中，并由嵌座进行紧配。该LED光源模块是有 多颗芯片通过串并联连接，通电后统一激发荧光体层，混合形成白光，白光经过透镜配光设 计后成均勻发光面，芯片固定在一种高导热基板的凹槽中。整个LED光源模块固定在带有 热管的金属基板上，LED的热量通过金属基板和导热管传导灯体上而散失。附图说明图1为本专利技术的立体分解图。图2为本专利技术的局部剖视图(一)。图3为本专利技术的立体组合图(一)。图4为本专利技术的立体组合图(二)。图5为图4在A-A位置的剖视图。3图6为本专利技术的局部剖视图(二)。 具体实施例方式请参阅图1、2、3所示，本专利技术的LED防爆灯，其主要包括有一灯壳10、多芯片封 装的LED光源模块20和LED散热装置30所组成，该灯壳10用以容置LED光源模块20和 LED散热装置30，其是由一灯罩11、一灯体12及一底罩13所组成，该灯罩11为一可透光 的罩型体，乃设在灯体12的一侧，而灯体12的另一不开口侧则连接设有底罩13，且该底罩 13是一与灯体12外型相配合的盖状体，而该灯体12为单侧开口且内具一容置空间的锥形 金属壳体，其内壁设有多个圆柱形的插孔121，用以将导热管31—端插入固定，并且灯体12 不开口一端上有多个圆形孔123，导热管另一端穿过该孔被嵌座122固定密封，该LED散热 装置30是由多个导热管31、金属基板32和嵌座122组成，该导热管31呈环状排列嵌合在 金属基板32的凹槽中，金属基板32与灯体12紧配，导热管31 —端插在灯体12内壁的圆 柱形插孔121中，另一端插在灯体的123圆孔中并由嵌座123固定，LED散热装置30通过 金属基板32和导热管31将热量传输到灯体12上而散失，LED光源模块20由多颗LED芯 片24固定在高导热基板凹槽中，通过串并联连接，或单独串联，并联连接，通电后发光激发 荧光体层22而混合成白光，白光经过透镜21整形配光后成一个均勻的发光面，导热管31 固定在金属基板32凹槽后，被液压机压平，成一个平面，将LED光源模块20固定在该平面 上。该灯体12的材质可设为铝、铜.....等具高效率散热效果的金属，而LED光源模块20 中的高导热基板25的材质可设为铝、铜、石墨、金刚石和AlN陶瓷，灯罩11则可设为防爆玻 璃....等高耐热的透光材质，该嵌座123与灯体12的结合方式可用螺接、嵌合等易于拆装 的接合方式。请参阅图1、2、3、4、5所示，本专利技术的LED防爆灯在实施时，是先将散热装置30的 鱼钩状的导热管31嵌合在金属基板32的凹槽中，经过液压机压平后，导热管31的一端插 入灯体12的圆柱形插孔121中，另一端插到灯体12的圆形孔123中，并用嵌座122固定； LED光源模块20是多个芯片24固定在高导热基板25的凹槽中，并通过串并联组合或单独 连接的，通电后统一激发远离芯片的荧光体22，荧光体与芯片之间的空间23，用硅胶填充， 或者为空气，惰性气体填充，如图5所示，芯片24发出的光，激发荧光体层22后，荧光体22 发射的光混合透射出荧光体22层的蓝光混合形成均勻的白光，白光再经过透镜整形配光 设计，而达到一个均勻的发光面。芯片24产生的热量通过荧光体层22、底面与高导热基板 25结合处，空气、惰性气体或硅胶空间23，传到LED光源模块的高导热基板25上，再通过高 导热基板25将热量传导金属基板32和导热管31上，然后再通过金属基板32和导热管31 将热量传导灯体12上散失。该灯体12内设有多有圆柱形的一端封口的插孔121，鱼钩形 的热管31，一端插入到该插孔121中，另一端插入到灯体12的圆形插孔123上，导热管31 将热量传输到插孔121处的灯体12上和插孔123处的灯体12上，另一部分热量通过与光 源模块20紧密结合的金属基板32将热量传导与基板32紧密结合的灯体12上。通过导热 管31和高导热基板32将芯片24发出的热量快速传到了灯体12的三个不同部位，故散热 效果好。权利要求一种LED防爆灯，其主要包括有灯壳(10)、多芯片集成封装的LED光源模块(20)、LED的散热装置(30)所组成，其特征在于所述灯壳(10)用以容置LED光源模块(20)和LED散热装置(30)，其由灯罩(11)、灯体(12)及底罩(13)所组成，所述灯罩(11)为可透光的罩型体，设于灯体(12)开口的一侧，而灯体(12)的另不开口一侧则连接设有底罩(13)。所述灯体(12)为单侧具有开口且内具有容置空间的锥形壳体，其内壁设有多个圆柱形插孔(121)，热管(31)的一头插入在该插孔121中，另一端插在灯体12不开口一侧的圆孔123中；所述的多芯片集成封装的LED光源模块(20)是由多颗LED芯片(24)固定在高导热基板(25)凹槽中，通过单独串联、并联，或串并联组合连接，通电流后激发荧光体层(22)，混合形成白光，再经过透镜(21)配光设计，形成均匀的发光面；所述的LED散热装置(30)由多个导热管(31)、带凹槽金属基板(32)和嵌座(122)所组成，所述导热管(31)是成环状排列套扣在金属基板(32)的凹槽中，经压平后，一端插入灯体(12)的圆柱形插孔121中，另一端穿过灯体(12)的圆孔123中，并通过嵌座(122)固定。所述的嵌座(122)设在灯壳(10)的灯体(12)不开口一侧，所述的多芯片集成封装LED光源模块(20)则设在LED散热装置(30)的金属基板(32)的一侧，即本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ防爆灯，其主要包括有灯壳（１０）、多芯片集成封装的ＬＥＤ光源模块（２０）、ＬＥＤ的散热装置（３０）所组成，其特征在于：所述灯壳（１０）用以容置ＬＥＤ光源模块（２０）和ＬＥＤ散热装置（３０），其由灯罩（１１）、灯体（１２）及底罩（１３）所组成，所述灯罩（１１）为可透光的罩型体，设于灯体（１２）开口的一侧，而灯体（１２）的另不开口一侧则连接设有底罩（１３）。所述灯体（１２）为单侧具有开口且内具有容置空间的锥形壳体，其内壁设有多个圆柱形插孔（１２１），热管（３１）的一头插入在该插孔１２１中，另一端插在灯体１２不开口一侧的圆孔１２３中；所述的多芯片集成封装的ＬＥＤ光源模块（２０）是由多颗ＬＥＤ芯片（２４）固定在高导热基板（２５）凹槽中，通过单独串联、并联，或串并联组合连接，通电流后激发荧光体层（２２），混合形成白光，再经过透镜（２１）配光设计，形成均匀的发光面；所述的ＬＥＤ散热装置（３０）由多个导热管（３１）、带凹槽金属基板（３２）和嵌座（１２２）所组成，所述导热管（３１）是成环状排列套扣在金属基板（３２）的凹槽中，经压平后，一端插入灯体（１２）的圆柱形插孔１２１中，另一端穿过灯体（１２）的圆孔１２３中，并通过嵌座（１２２）固定。所述的嵌座（１２２）设在灯壳（１０）的灯体（１２）不开口一侧，所述的多芯片集成封装ＬＥＤ光源模块（２０）则设在ＬＥＤ散热装置（３０）的金属基板（３２）的一侧，即环状排列的热管（３１）位于该光源模块（２０）背面，所述的金属基板（３２）与灯体（１２）紧密配合，通过金属基板（３２）和导热管（３１）将ＬＥＤ光源模块（２０）的热量传导灯体（１２）上散发出去；。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨朔，
申请(专利权)人：杨朔，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]
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