涂覆系统以及用于涂覆衬底的方法技术方案

涂覆系统（１）包括传入室（３）和传出室（４）。此外，涂覆系统包括与传入室（３）和传出室（４）连接的第一传输室（５）。在传输室（５）中，布置了第一可转动传输模块（６）。衬底保持器（７ａ，７ｂ）可绕中心轴转动，使得衬底保持器（７ａ，７ｂ）可被放置为分别与传入室（３）和传出室（４）对准。涂覆工作台（１）还包括第一处理室（８）和第二处理室（９），此外，涂覆系统（１）包括具有第二可转动传输模块（１１）的第二传输室（１０），第二可转动传输模块包括第三衬底保持器（１２ａ）和第四衬底保持器（１２ｂ）。第二传输室被连接到第一处理室（８）和第二处理室（９）以及第三处理室（１３）和第四处理室（１４）。第三处理室（１３）和第四处理室（１４）被布置成在第二传输室（１０）处并联，即类似于群集布局。本发明专利技术提供了通过如下所述的三明治布局来增加系统的可用性的可能性：两个并联涂覆室（８，９）在两个传输室（５，１０）之间被分别布置在前进路径（Ｆ）和返回路径（Ｒ）上，其中所述两个传输室被配置为将衬底从前进路径（Ｆ）传送到返回路径（Ｒ）并且反之亦可。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于对衬底进行处理的涂覆系统，包括室布局，所述室布局包括第一 处理室以及第二处理室；其中，所述第一处理室被布置在所述涂覆系统的串联部分的前进 路径上，并且所述第二处理室被布置在所述涂覆系统的串联部分的返回路径上。而且，本发 明还涉及用于尤其是在如上所述的涂覆系统中涂覆衬底的方法。
技术介绍
在很多技术应用中，在一系列涂覆步骤中将多个层堆叠(layer stack)沉积到衬 底上。例如，在TFT(薄膜晶体管)金属化处理中，通过溅射处理来沉积两种或三种不同的 金属。由于不同的处理步骤中的不同涂覆率和多个层的不同厚度，在涂覆工作台上沉积不 同层所用的处理时间变化很大。为了沉积多个层堆叠已经提出了涂覆和处理室的很多配置。例如，使用串联布局 的涂覆室，也使用群集布局的涂覆室。典型的群集布局包括中央管理室以及连接到中央管 理室的很多涂覆室。涂覆室可以被装备来进行相同或不同的涂覆处理。然而，尽管在串联 系统中对处理的管理非常容易，但是处理时间由最长的处理时间决定。因此，影响处理的效 率。另一方面，群集工具允许不同的周期时间(cycle time)。然而，管理可能非常复杂，其 需要在中央管理室提供精细的传输系统。组合了串联和群集构思的可替换构思已在文件EP 1 801 843 Al中描述，该文件 的内容通过引用被结合于此。文件描述了用于沉积TFT层堆叠的涂覆系统，该涂覆系统具 有传入室(lock-in chamber)，用于第一金属化处理的金属化工作台，中央管理室，用于第 二金属化处理的两个金属化工作台，以及用于第一处理的第二金属化工作台。用于第二处 理的金属化室被布局为彼此并联并被交替使用。用于第一金属化处理的处理室被串联布局 使得每个衬底在两个室中均被处理。系统的周期时间通过串联构思和群集构思的组合而得 到减小，这是因为组合降低了处理的复杂性同时提高了生产能力。文件US 2007/020903A2公开了用于制作膜堆叠的方法以及用于在衬底上形成膜 堆叠的处理系统。然而，在特定的涂覆室必须经过维护处理或者清洁处理的情况下(例如改变溅射 靶时)，涂覆系统的操作必须完全停止。
技术实现思路
本专利技术的目的本专利技术的目的是提高涂覆系统的总生产能力和效率，尤其是针对TFT金属应用。技术方案该目的通过提供根据权利要求1所述的涂覆系统，以及根据权利要求11所述的用 于涂覆衬底的方法来解决。从属权利要求针对本专利技术的优选特征。根据本专利技术的一种涂覆系统用于对衬底进行处理并包括室布局，所述室布局包括第一处理室以及第二处理室；其中，所述第一处理室被布置在所述涂覆系统的串联部分 的前进路径上，并且所述第二处理室被布置在所述涂覆系统的串联部分的返回路径上。所 述第一处理室以及所述第二处理室两者都被布置在第一传输室和第二传输室之间，所述第 一传输室和所述第二传输室被配置为将衬底从所述第一串联部分的所述前进路径传送到 所述第二串联部分的所述返回路径并且反之亦可。在常规工作模式中，S卩，如果第一处理室和第二处理室都处于工作状态，则前进路 径被定义为从传入室到第二传输室的衬底的移动路径并且返回路径被定义为从第二传输 室到传出室的衬底的移动路径。为了沿着传送路径传输，衬底可由衬底托架支撑。衬底可 附着于衬底托架。在另一个实施例中，衬底可在没有托架的情况下(例如利用气垫传输系 统)通过涂覆系统。第一处理室和第二处理室并联地布置布置并被布置为与传入/传出工作台和第 一传输室串联。第一传输室被布置在传入/传出工作台与第一及第二处理室之间，并且被 配置为将从传入/传出工作台接收的衬底分别传输到第一处理室和第二处理室。此外，涂 覆系统包括第二传输室，该第二传输室被布置为与第一及第二处理室串联并且被配置为将 从第一处理室或第二处理室接收的衬底传送到另一室。处理室可以是任何处理工作台，特别是用于在第一衬底上沉积层或层堆叠的涂覆 工作台。在TFT涂覆处理中，两个、三个或更多个金属层被沉积在衬底上。第一处理室和 第二处理室可以是例如用于通过第一溅射处理提供Mo层的金属涂覆工作台。第三处理室 和第四处理室可以是例如用于通过第二溅射处理在第一衬底上提供Al层的金属涂覆工作 台。更多的衬底，例如第二、第三、第四衬底等可进入涂覆系统并且在涂覆系统中与第一衬 底相继地和同时间地受到处理。即，不同的处理和传输步骤可重叠。涂覆系统的特征在于管理和处理工作台的特定布局。两个传输室都可从各个处理 室接收衬底并且可以将衬底馈送到第一和第二处理室两者中。因此，在第一或第二处理室 中的一个由于准备、维护、清洗等被关闭的情况下，第一和第二处理室中的另一个仍然可以 工作并且对通过处理室的衬底进行处理。当然，当第一或第二处理室中的一个被关闭时，周 期时间增加，这是因为每个衬底在两个方向上不是通过第一处理室就要通过第二处理室。 因此在串联路径中由于缺少的第一或第二处理室而存在瓶颈。当前进路径和返回路径共用 特定的处理室时，整个涂覆系统的生产能力和效率降低。然而，可以避免整体涂覆系统的工 作不得不停止的情况，因而提高涂覆系统的可用性。相比于文件EP 1 801 843 Al中所描述的构思，引入了额外的传输室，其允许使用 与特定的涂覆工作台并联地布置的对应涂覆工作台来使串联路径上的衬底绕过特定的涂 覆工作台。这个创造性的概念可被应用于每个涂覆系统，在涂覆系统中，在串联系统(或 者组合的串联-群集系统)的前进路径中的处理室被布置成与串联系统(或者组合的串 联-群集系统)的返回路径中的对应处理室并联，这两个处理室均被布置在第一传输室和 第二传输室之间，允许将在前进路径(或返回路径)上传送的衬底通过从前进路径改变到 返回路径或者反之，来绕过两个处理室中的一个。当分别通往第三和第四处理室的途中、以 及分别从第三和第四处理室返回的途中在两个处理室中进行相同的处理的情况下，该构思 尤其适用。优选地，室布局包括用于分别将衬底传入所述涂覆系统中和/或将衬底传出所述涂覆系统之外的传入/传出工作台。第一处理室和第二处理室被布置成与传入/传出工作 台、第一传输室以及第二传输室串联。具体而言，第一处理室和第二处理室包括用于通过第一涂覆处理在衬底上沉积层 的涂覆工具。第一涂覆处理可以是金属化处理，例如Mo金属化处理。涂覆处理可以是溅射处理。在本专利技术的优选实施例中，室布局至少包括用于对衬底进行处理的至少第三处理 室，其中第三处理室被连接到第二处理室。具体而言，室布局包括与连接到所述第二传输室的所述第三处理室并联布置的第 四处理室。第四处理室可被布置成与第三处理室并联，并且第二传输室被配置为将分别从 第一处理室和第二处理室接收的衬底传送到第三处理室和第四处理室中的一者。在第三 处理室和第四处理室中可沉积相同的涂覆层，例如，第三和第四处理室可以是用于通过溅 射处理在衬底上沉积Al层的涂覆工作台。由于这样的事实在TFT系统中Al层的厚度远 大于其下和其上所覆的Mo层的厚度，所以第三处理室和第四处理室作为群集工具工作，例 如，它们交替地从第二传输室装载。事实上，第一传输室被设置用于在第一和第二处理室和/或传入/传出室中的至 少两者之间传输衬底。第二传输室被设置用于在第一、第二、第三和/或第四处理室中的至 少两者之间传输衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂覆系统（１），用于对衬底进行处理，并包括：　　室布局，所述室布局包括第一处理室（５）以及第二处理室（９）；　　其中，所述第一处理室（８）被布置在所述涂覆系统（１）的串联部分的前进路径（Ｆ）上，并且所述第二处理室（９）被布置在所述涂覆系统（２）的串联部分的返回路径（Ｒ）上，　　所述涂覆系统的特征在于　　所述第一处理室（８）以及所述第二处理室（９）两者都被布置在第一传输室（５）和第二传输室（１０）之间，所述第一传输室（５）和所述第二传输室（１０）被配置为将衬底从所述第一串联部分的所述前进路径（Ｆ）传送到所述第二串联部分的所述返回路径（Ｒ）并且反之亦可。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：尔卡恩科帕拉，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：US