聚酯类掩片制造技术

本发明专利技术涉及一种聚酯类掩片，其包括：基材；和设置于所述基材上的压敏粘合剂层。所述压敏粘合剂层含有聚酯树脂和增粘剂，并通过交联剂交联使凝胶分数为４０～９０％，所述聚酯树脂通过源自植物的二羧酸与源自植物的二醇以二醇中的羟基含量相对于每１．００ｍｏｌ二羧酸中含有的羧基为１．０１～１．４０ｍｏｌ的比率缩聚获得，所述增粘剂的量相对于每１００重量份聚酯树脂为１０～５０重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在基材上具有压敏粘合剂层的掩片。更具体而言，本专利技术涉及一 种聚酯类掩片，在该聚酯类掩片中将聚酯树脂用作压敏粘合剂层的活性成分，所述聚酯树 脂包括地球环境友好的源自植物的材料作为其原料组分。
技术介绍
掩片在通过将其贴合至被粘物的使用后被剥离和丢弃。在该类掩片中，作为石油 衍生材料的丙烯酸类材料迄今为止已主要用作压敏粘合剂层的活性成分(专利文献1)。
技术介绍
文献专利文献专利文献1 JP-A-10-158596
技术实现思路
上述常规掩片因其为石油衍生材料而受石油枯竭威胁并且在使用之后的废弃理 中还排放出二氧化碳。即，从石油枯竭或工业废物处理中的二氧化碳排放方面看，缺乏对全 球环境的考虑。近年来，要求具有对抗化石资源的枯竭或全球变暖的措施的环境意识，并且开始 推荐使用作为可再生材料的源自植物的材料。在这些情形下，本专利技术的一个目的是提供一种生物质(biomass)掩片，其不使用 化石资源(包括石油资源)作为压敏粘合剂层的活性成分，而使用没有化石资源枯竭或二 氧化碳排放问题的地球环境友好的源自植物的材料，本专利技术的另一个目的是提供一种高性 能生物质掩片，其能够降低在高速回卷(unwinding)下的负载同时保持对被粘物和自身背 面的压敏粘合力，即使在高温下使用时也能够不遗留粘合剂残余物或没有污染地剥离。本专利技术人进行深入的研究达到上述目的，结果发现当将其中将包括不受化石资源 枯竭威胁的源自植物的材料作为其原料组分的聚酯树脂用作活性成分并引入增粘剂以及 使用交联剂通过交联处理将凝胶分数设定至适当范围的压敏粘合剂层设置于基材上时，可 获得地球环境友好性高性能生物质掩片，源自植物所述高性能生物质掩片能够降低在高速 回卷下的负载同时保持对被粘物和自身背面的压敏粘合力，即使在高温下使用时也能够不 遗留粘合剂残余物或没有污染地剥离，这确保能获得得益于源自植物的材料而无二氧化碳 排放问题的经剥离的废弃物。基于此发现而完成了本专利技术。(1) 一种聚酯类掩片，其包括基材；和压敏粘合剂层，其设置于所述基材上，所述含有聚酯树脂和增粘剂，并通过交联剂 交联使凝胶分数为40 90%，所述聚酯树脂通过将源自植物的二羧酸与源自植物的二醇 以二醇中的羟基含量相对于每1. OOmol 二羧酸中含有的羧基为1. 01 1. 40mol的比率缩 聚获得，所述增粘剂的量相对于每100重量份聚酯树脂为10 50重量份。(2)根据(1)所述的聚酯类掩片，其中所述源自植物的二羧酸为二聚酸和所述源自植物的二醇为二聚醇。 (3)根据⑴或⑵所述的聚酯类掩片，其中所述增粘剂包括源自植物的材料作为其主要组分。(4)根据⑴ (3)中任一项所述的聚酯类掩片，其中所述增粘剂为选自松香类树 脂和萜烯类树脂中的至少一种。(5)根据(1) (4)中任一项所述的聚酯类掩片，其中所述交联剂为多异氰酸酯化 合物。(6)根据⑴ (5)中任一项所述的聚酯类掩片，其中以相对于每100重量份聚酯 树脂为2 13重量份的量含有所述交联剂。(7)根据(1) (6)中任一项所述的聚酯类掩片，其中所述聚酯树脂的重均分子量 为 10，000 200，000。(8)根据(1) (7)中任一项所述的聚酯类掩片，其中所述基材为多孔基材。以此方式，在本专利技术中，将其中将包括源自植物的材料作为其原料组分的聚酯树 脂用作活性成分和将增粘剂加入其中并通过交联剂交联使凝胶分数在特定范围内的压敏 粘合剂层设置于基材上，因此能够提供地球环境友好的生物质掩片，在所述压敏粘合剂层 中，所述地球环境友好的生物质掩片不受化石资源枯竭的威胁并且得益于源自植物的材料 的使用，即使在使用后的废弃处理时排出二氧化碳，也能够实现碳中和(neutral)。另外，该 掩片作为高性能掩片可降低在高速回卷下的负载同时保持对被粘物和自身背面的压敏粘 合力，即使在高温下使用时也能够不遗留粘合剂残余物或没有污染地剥离。另外，在将上述聚酯树脂用于活性成分制备压敏粘合剂时，可例如通过D相乳化 [将上述树脂作为油组分分散到含水和多元醇的表面活性剂相(D相)中以形成0/D型凝胶 乳液，并将水加入该凝胶乳液以形成0/W型乳液]形成乳液，从而聚酯类掩片还可成为防止 VOC (挥发性有机化合物)挥发的措施并且可对脱离有机溶剂有所贡献。具体实施例方式使用源自植物的二羧酸和源自植物的二醇作为原料组分(单体组分)通过将这些 原料组分缩聚获得用于本专利技术的聚酯树脂。可通过常规方法使用有机溶剂进行缩聚或者可在减压下不使用溶剂的情况下而 进行缩聚。可使用适当的催化剂例如，金属化合物如四正丁基钛酸酯、四异丙基钛酸酯、三 氧化锑和丁基氧化锡等进行缩聚反应。对源自植物的二羧酸无特别限制，只要其来源于植物，但其实例包括由来源于蓖 麻油的癸二酸或油酸形成的二聚酸。另外，可组合使用两种以上这些二羧酸。对源自植物的二醇无特别限制，只要其衍生于植物，但其实例包括由衍生于蓖麻 油的脂族酯或油酸形成的二聚醇。另外，可组合使用这些二醇的两种以上。顺便提及，与源自植物的二羧酸和源自植物的二醇分开的，也可组合使用非源自 植物的二羧酸或二醇。然而，该非源自植物的二羧酸或二醇的比率适合基于全部原料组分 为30重量％以下，优选20重量％以下，更优选10重量％以下，和最优选5重量％以下。在二羧酸和二醇的缩聚中，这些单体优选以二醇中的羟基含量相对于每1. OOmol二羧酸中含有的羧基为1. Ol 1. 40mol，特别是1. 02 1. 30mol的比率反应。如果羟基比率小于1. Olmol，则通过缩聚获得的聚酯树脂的分子末端的羟基含量 变小，使其难以通过交联剂产生交联，由此几乎难以将凝胶分数调整至适当的范围。另外， 如果羟基比率超过1. 40mol，则分子量降低并且难以通过交联剂交联而进行凝胶化。通常，通过该缩聚获得的聚酯树脂优选重均分子量(Mw)为10，000 200，000。 在本专利技术中，将上述聚酯树脂用于压敏粘合剂的活性成分，并将增粘剂和此外的 交联剂与其共混以制备压敏粘合剂。压敏粘合剂的制备可使用有机溶剂进行或可在无溶剂条件下进行。另外，可形成 通过在水中乳化和分散获得的乳化型压敏粘合剂，并且为了促进乳化和分散，可利用通过D 相乳化的乳液形成。在D相乳化中，将上述树脂作为油组分分散到含水表面活性剂相(D相)和多元醇 中以形成0/D型凝胶乳液，并且将水加入该凝胶乳液以形成0/W乳液。可将增粘剂和交联 剂与树脂一起加入或者可在获得乳液后共混。根据D相乳化，可采取措施防止VOC散发并 对脱离有机溶剂有所贡献的措施。可广泛使用通常已知的增粘剂，但优选包括源自植物的材料作为其主要组分的增 粘剂。该增粘剂的实例包括松香类树脂和萜烯类树脂。可单独使用这些增粘剂中的一种， 或者可组合使用其两种以上。松香类树脂的实例包括松香、聚合松香、氢化松香、松香酯、聚合松香酯、氢化松香 酯和松香酚醛树脂。另外，萜烯类树脂的实例包括萜烯树脂、萜烯酚醛树脂和芳族改性的萜 烯树脂。增粘剂的量优选为10 50重量份，更优选15 45重量份，相对于每100重量份 聚酯树脂。如果增粘剂的量超过50重量份，则压敏粘合力会变得过高并且在保持在高温下 之后的再剥离中涉及粘合剂残余物或污染的问题或者再剥离变得困难。另外，如果增粘剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酯类掩片，其包括：　　基材；和　　设置于所述基材上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层含有聚酯树脂和增粘剂，并通过交联剂交联使凝胶分数为４０～９０％，所述聚酯树脂通过将源自植物的二羧酸与源自植物的二醇以所述二醇中的羟基含量相对于每１．００ｍｏｌ在所述二羧酸中含有的羧基为１．０１～１．４０ｍｏｌ的比率缩聚获得，所述增粘剂的量相对于每１００重量份所述聚酯树脂为１０～５０重量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-5-21 2008-1336791.一种聚酯类掩片，其包括基材；和设置于所述基材上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层含有聚酯树脂和增粘剂，并 通过交联剂交联使凝胶分数为40 90%，所述聚酯树脂通过将源自植物的二羧酸与源 自植物的二醇以所述二醇中的羟基含量相对于每l.OOmol在所述二羧酸中含有的羧基为 1. 01 1. 40mol的比率缩聚获得，所述增粘剂的量相对于每100重量份所述聚酯树脂为 10 50重量份。2.根据权利要求1所述的聚酯类掩片，其中所述源自植物的二羧酸为二聚酸和所述源 自植物的二醇为二聚醇。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：吉江里美，高比良等，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]