分光模块的制造方法以及分光模块技术

技术编号:4942549 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及分光模块的制造方法以及分光模块。在分光模块(1)的制造方法中,由光学树脂剂(63)将通过贴合光检测元件(5)和光透过板(56)而构成的光检测单元(10)粘结于基板(2)的前表面(2a)。此时,因为光检测元件(5)的光通过孔(50)被光透过板(56)覆盖,所以能够防止光学树脂剂(63)进入到光通过孔(50)内。而且,在准备光检测单元(10)的时候,因为在贴合设置有光检测部(5a)的半导体基板(91)和光透过板(56)之后,将光通过孔(50)形成于半导体基板(91),所以能够可靠地防止可能成为发生折射和散射等的原因的物体进入到光通过孔(50)内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对光进行分光并加以检测的分光模块的制造方法以及分光模块
技术介绍
作为以往的分光模块,例如众所周知专利文献1 3中所记载的分光模块。在 专利文献1中记载了具备使光透过的主体部、对从主体部的规定面侧入射到主体部的光 进行分光并反射到规定面侧的分光部以及检测由分光部进行分光并反射的光的光检测元 件,并将向分光部行进的光所通过的光通过孔形成于光检测元件的分光模块。根据如 此的分光模块,能够防止在光通过孔与光检测元件的光检测部的相对位置关系上发生偏 差。专利文献1 日本特开2004-3M176号公报专利文献2 日本特开2000-65642号公报专利文献3:日本特开平4494223号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而,在如以上所述那样的分光模块中,因为如果用于将光检测元件安装于主 体部的树脂剂进入到光检测元件的光通过孔内,那么在入射到主体部的光上可能会发生 折射和散射等,所以防止折射和散射等的发生并将光恰当地入射到主体部是极为重要 的。本专利技术是有鉴于这样的情况而悉心研究的成果,以提供一种能够将光恰当地入 射到主体部的分光模块的制造方法以及分光模块为目的。解决课题的技术手段为了达到上述目的,本专利技术所涉及的分光模块的制造方法的特征在于,是一种 具备使光透过的主体部、对从主体部的规定面侧入射到主体部的光进行分光并且反射到 规定面侧的分光部以及检测由分光部进行分光的光的光检测元件的分光模块的制造方 法,包含下述工序准备光检测单元的工序,该光检测单元通过贴合形成有向分光部行 进的光所通过的光通过孔的光检测元件和使通过光通过孔并向分光部行进的光以及从分 光部向光检测元件的光检测部行进的光透过的光透过构件而构成;通过使第1光学树脂 剂介于规定面与光透过构件之间从而将光检测单元安装于主体部的工序。在该分光模块的制造方法中,通过使第1光学树脂剂介于主体部的规定面与光 透过构件之间从而将由贴合光检测元件和光透过构件而构成的光检测单元安装于主体 部。因此,在由第1光学树脂剂而将光检测单元安装于主体部的时候,因为光检测元件 的光通过孔被光透过构件所覆盖,所以能够防止第1光学树脂剂进入到光通过孔内。因 此,能够制造可防止折射和散射等的发生并将光恰当地入射到主体部的分光模块。在本专利技术所涉及的分光模块的制造方法中,在准备光检测单元的工序中,优选,在贴合设置有光检测部的光检测基板和光透过构件之后,将光通过孔形成于光检测 基板。在此情况下,能够可靠地防止可能成为发生折射和散射等的原因的物体进入到光 通过孑L内。此时,可以由第2光学树脂剂来贴合光检测基板和光透过构件,或者,也可以 由直接结合来贴合光检测基板和光透过构件。根据这些方法,能够简便且可靠地贴合光 检测基板和光透过构件。而且,在由第2光学树脂来贴合光检测基板和光透过构件的情况下,优选,将 光透过孔形成于光检测基板并且除去临近光通过孔的第2光学树脂剂。在此情况下,能 够更加可靠地防止在入射到主体部的光上发生折射和散射等。另外,本专利技术所涉及的分光模块的特征在于,具备使光透过的主体部、对从主 体部的规定面侧入射到主体部的光进行分光并且反射到规定面侧的分光部以及检测由分 光部进行分光的光的光检测元件,通过贴合形成有向分光部行进的光所通过的光通过孔 的光检测元件和使通过光通过孔并向分光部行进的光以及从分光部向光检测元件的光检 测部行进的光透过的光透过构件而构成光检测单元,通过使第1光学树脂剂介于规定面 与光透过构件之间从而光检测单元被安装于主体部。如以上所述,根据该分光模块,因为由光透过构件而防止了第1光学树脂剂进 入到光通过孔内,所以能够使光恰当地入射到主体部。专利技术的效果根据本专利技术,在分光模块中,能够防止折射和散射等的发生并能够使光恰当地 入射到主体部。附图说明图1是本专利技术所涉及的分光模块的一个实施方式的平面图。图2是沿着图1的II-II线的截面图。图3是图1的分光模块的下面图。图4是图1的分光模块的主要部分放大截面图。图5是表示图1的分光模块的光检测单元的制造工序的截面图。图6是表示图1的分光模块的光检测单元的制造工序的截面图。图7是表示图1的分光模块的光检测单元的制造工序的截面图。图8是表示图1的分光模块的光检测单元的制造工序的截面图。图9是本专利技术所涉及的分光模块的其它实施方式的光检测单元的截面图。图10是本专利技术所涉及的分光模块的其它实施方式的光检测单元的截面图。图11是本专利技术所涉及的分光模块的其它实施方式的截面图。图12是表示本专利技术所涉及的分光模块的其它实施方式的光检测单元的制造工序 的截面图。图13是表示本专利技术所涉及的分光模块的其它实施方式的光检测单元的制造工序 的截面图。图14是表示本专利技术所涉及的分光模块的其它实施方式的光检测单元的制造工序 的截面图。图15是表示本专利技术所涉及的分光模块的其它实施方式的光检测单元的制造工序 的截面图。符号的说明1…分光模块、2…基板(主体部)、&…前表面(规定面)、3…透镜部(主体 部)、4…分光部、5…光检测元件、5a…光检测部、10…光检测单元、50…光通过孔、 55…光学树脂剂(第2光学树脂剂)、56…光透过板(光透过构件)、63…光学树脂剂(第 1光学树脂剂)、91…半导体基板(光检测基板)。具体实施方式以下,参照附图,对本专利技术的优选的实施方式进行详细的说明。还有,在各个 附图中,将相同的符号标注于相同或者相当的部分,省略重复的说明。图1是本专利技术所涉及的分光模块的一个实施方式的平面图,图2是沿着图1的 II-II线的截面图。如图1、2所示,分光模块1具备使从前表面(规定面) 侧入射的光 Ll透过的基板(主体部)2、使入射到基板2的光Ll透过的透镜部(主体部)3、对入射 到透镜部3的光Ll进行分光并且反射到前表面&侧的分光部4、以及检测由分光部4进 行分光的光L2的光检测元件5。分光模块1是一种由分光部4将光Ll分光成对应于多 个波长的光L2,并由光检测元件5检测该光L2,从而测定光Ll的波长分布和特定波长 成分的强度等的微型分光模块。图3是图1的分光模块的下面图。如图2、3所示,基板2具有长方形板状(例 如全长为15 20mm、全宽为11 12mm、厚度为1 3mm)的形状,透镜部3具有由 与其底面3a大致垂直并且彼此大致平行的2个平面切割半球状的透镜而形成侧面3b的形 状(例如半径为6 10mm,底面3a的全长为12 18mm,底面3a的全宽(即侧面3b间 距离)为6 10mm,高度为5 8mm)。基板2和透镜部3在基板2的后表面2b与透 镜部3的底面3a —致的状态下,由BK7、Pyrex (注册商标)、石英等的光透过性玻璃、 塑料等而被形成为一体。还有,透镜形状并不限定于球面透镜,也可以是非球面透镜。如图1、2所示,在基板2的前表面&上由树脂剂53而粘结有具有截面长方形 状的开口部51a的长方形板状的配线基板51。在配线基板51上设置有由金属材料构成的 配线(第2配线)52。配线52具有被配置于开口部51a的周围的多个垫片部52a、被配 置于配线基板51的长边方向上的两端部的多个垫片部52b以及连接对应的垫片部5 和 垫片部52b的多个连接部52c。如图2、3所示,分光部4是具有被形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分光模块的制造方法,其特征在于,  所述分光模块具备:使光透过的主体部,对从所述主体部的规定面侧入射到所述主体部的光进行分光并且反射到所述规定面侧的分光部,以及检测由所述分光部进行分光的光的光检测元件,  所述分光模块的制造方法包括以下工序:  准备光检测单元的工序,所述光检测单元通过贴合所述光检测元件和光透过构件而构成,所述光检测元件形成有向所述分光部行进的光所通过的光通过孔,所述光透过构件使通过所述光通过孔并向所述分光部行进的光以及从所述分光部向所述光检测元件的光检测部行进的光透过;以及  通过使第1光学树脂剂介于所述规定面与所述光透过构件之间,从而将所述光检测单元安装于所述主体部的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-5-15 2008-128687;JP 2008-12-5 2008-3110201.一种分光模块的制造方法,其特征在于,所述分光模块具备使光透过的主体部,对从所述主体部的规定面侧入射到所述主 体部的光进行分光并且反射到所述规定面侧的分光部,以及检测由所述分光部进行分光 的光的光检测元件,所述分光模块的制造方法包括以下工序准备光检测单元的工序,所述光检测单元通过贴合所述光检测元件和光透过构件而 构成,所述光检测元件形成有向所述分光部行进的光所通过的光通过孔,所述光透过构 件使通过所述光通过孔并向所述分光部行进的光以及从所述分光部向所述光检测元件的 光检测部行进的光透过;以及通过使第1光学树脂剂介于所述规定面与所述光透过构件之间,从而将所述光检测 单元安装于所述主体部的工序。2.如权利要求1所述的分光模块的制造方法,其特征在于,在准备所述光检测单元的工序中,在贴合设置有所述光检测部的光检测基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴山胜己能野隆文笠原隆伊藤将师吉田杏奈
申请(专利权)人:浜松光子学株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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