触媒砂轮制造技术

触媒砂轮，该砂轮由催化磨粒和切削磨粒所组成；所述的催化磨粒和切削磨粒按照同心圆层状分布，所述的催化磨粒位于最外层。本实用新型专利技术具有适用性强、结构紧凑、加工效率和加工精度高、成本低，负面影响小、使用便捷等优点。？（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及研磨、抛光等精密加工领域的磨削砂轮，尤其适用于CVD金 刚石薄膜研磨和抛光的触媒砂轮。
技术介绍
CVD金刚石膜机械式研磨抛光利用游离磨料或金刚石砂轮与CVD金刚石膜表面接 触产生较大的摩擦力，使金刚石表层发生变形甚至碳键断裂而形成碎屑，从而达到去除材 料的目的。但是，传统的方法存在以下的弊端加工效率较低，微观表面质量不佳，且容易造 成膜的破裂、损伤。
技术实现思路
为了克服CVD金刚石薄膜机械式研磨抛光工艺的一些不足之处，本技术提出 了一种适用于CVD金刚石薄膜研磨和抛光的、加工效率和加工精度高、表观质量好、使用便 捷的触媒砂轮。 触媒砂轮，其特征在于所述的砂轮由催化磨粒和切削磨粒所组成。 进一步，所述的催化磨粒和切削磨粒按照同心圆层状分布，所述的催化磨粒位于最外层。 进一步，所述的砂轮中磨粒之间以固着方式粘结，各自的体积百分比为磨粒 80 % 90 % ，粘结剂10 % 20 % ，各部分占磨粒总体积的百分比为催化磨粒60 % 80%，切削磨粒40% 20%。进一步，所述的催化磨粒可以为铁、锰，钛，铝之一或一种以上的混合物。 进一步，所述的催化磨粒粒径范围为0. 5 10微米。进一步，所述的切削磨粒可以为单晶金刚石微粉。 进一步，所述的切削磨粒粒径范围为1. 5 10微米。 本技术的技术构思为将催化剂、切削磨粒进行有机组合，利用触媒作用，降 低CVD金刚石膜石墨化所需的活化能，在较低的条件下，实现局部位置CVD金刚石的石墨 化，切削磨粒进行去石磨化研磨。 本技术的优点是适用性强、结构紧凑、加工效率和加工精度高、负面影响小、 使用便捷。附图说明图1为触媒砂轮结构图具体实施方式实施例一 参照附图1 : 结合附图，进一步说明本技术 触媒砂轮，所述的砂轮由催化磨粒1和切削磨粒2所组成。 所述的催化磨粒1和切削磨粒2按照同心圆层状分布，所述的催化磨粒1位于最外层。 所述的砂轮中催化磨粒1和切削磨粒2之间以固着方式粘结，各自的体积百分 比为磨粒80% 90%，粘结剂10% 20%，各部分占磨粒总体积的百分比为催化磨粒 60% 80%，切削磨粒40% 20%。 所述的催化磨粒1可以为铁、锰，钛，铝之一或一种以上的混合物。 所述的催化磨粒1粒径范围为0. 5 10微米。 所述的切削磨粒2可以为单晶金刚石微粉。 所述的切削磨粒2粒径范围为1. 5 10微米。 本技术的技术构思为将催化剂、切削磨粒进行有机组合，利用触媒作用，降 低CVD金刚石膜石墨化所需的活化能，在较低的条件下，实现局部位置CVD金刚石的石墨 化，切削磨粒进行去石磨化研磨。 本技术的优点是适用性强、结构紧凑、加工效率和加工精度高、负面影响小、 使用便捷等。结合实际情况，进一步说明本技术 实施例二 本实施例公开了一种本技术的具体配方。本实施例的催化磨粒为1500#的铁粉，切削磨粒为1000#的单晶金刚石微粉，粘结剂为2400#的铁粉。各部分的体积百分比为磨粒共占总体积的80% (其中催化磨粒与切削磨粒的体积比70% : 30%)，粘结剂占总体积的20%。 实施例三 本实施例公开了本技术的另一配方。本实施例的催化磨粒为1800#的铁粉， 切削磨粒为1200#的单晶金刚石微粉，粘结剂为2400#的铁粉。各部分的体积百分比为磨 粒共占总体积的85% (其中催化磨粒与切削磨粒的体积比60% : 40%)，粘结剂占总体积 的15%。 实施例四 本实施例公开了本技术的另一配方。本实施例的催化磨粒为1500#的铁粉和 1500#的锰粉(体积之比为1 : 1)，切削磨粒为1000#的单晶金刚石微粉，粘结剂为2400# 的铁粉。各部分的体积百分比为磨粒共占总体积的80% (其中催化磨粒与切削磨粒的体 积比60% : 40% )，粘结剂占总体积的20% 。 本说明书实施例所述内容仅仅是对技术构思所实现形式的列举，本技术 的保护范围不应当仅局限于实施例所陈述的具体形式，本技术的保护范围及于本领域 技术人员根据本技术的技术构思所能想到的等同技术手段。权利要求触媒砂轮，其特征在于该砂轮由催化磨粒和切削磨粒所组成；所述的催化磨粒和切削磨粒按照同心圆层状分布，所述的催化磨粒位于最外层。2. 根据权利要求1所述的触媒砂轮，其特征在于所述的催化磨粒粒径范围为0. 5 10 微米。3. 根据权利要求2所述的触媒砂轮，其特征在于所述的切削磨粒可以为单晶金刚石 微粉。4. 根据权利要求3所述的触媒砂轮，其特征在于所述的切削磨粒粒径范围为1. 5 10 微米。专利摘要触媒砂轮，该砂轮由催化磨粒和切削磨粒所组成；所述的催化磨粒和切削磨粒按照同心圆层状分布，所述的催化磨粒位于最外层。本技术具有适用性强、结构紧凑、加工效率和加工精度高、成本低，负面影响小、使用便捷等优点。 文档编号B24D3/34GK201519909SQ20092011616公开日2010年7月7日 申请日期2009年3月25日 优先权日2009年3月25日专利技术者张利, 徐振浩, 文东辉, 袁巧玲, 计时鸣, 金明生 申请人:浙江工业大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
触媒砂轮，其特征在于：该砂轮由催化磨粒和切削磨粒所组成；所述的催化磨粒和切削磨粒按照同心圆层状分布，所述的催化磨粒位于最外层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张利，文东辉，计时鸣，徐振浩，袁巧玲，金明生，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]