一种采用PU膜底衬层的膏药基材制造技术

本实用新型专利技术涉及一种采用ＰＵ膜底衬层的膏药基材，包括承载膏药的底衬层、设置在底衬层一侧的承载膏药面的膏药覆盖层，其特征在于所述底衬层是ＰＵ膜层，在底衬层的另一侧还设置底衬覆盖层；膏药基材的形状为方形、圆形、椭圆行或多边形；在所述膏药覆盖层与底衬覆盖层上分别设有揭缝；所述膏药覆盖层的材料是离型纸；所述底衬覆盖层的材料是ＰＥＴ膜。本实用新型专利技术的有益效果是：有良好的透气性、无刺激使皮肤干爽舒适，不致敏；其良好的防水性方便贴敷者进行沐浴、游泳锻炼及洗涤物件等活动；其高弹性使人贴膏药的关节部位也可舒适伸展；其良好的附着性不产生翘边，经使用实践证明可连续贴敷７天不脱落，达到良好的保健及治疗效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种采用ＰＵ膜底衬层的膏药基材，包括承载膏药的底衬层、设置在底衬层承载膏药一侧的膏药覆盖层，其特征在于所述底衬层是ＰＵ膜层，在所述底衬层的另一侧还设置底衬覆盖层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈济，胡国强，任仲传，
申请(专利权)人：天津世济生物工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]