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可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管制造技术

技术编号:4924213 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管,由内层及外层结构组成。内层为导热、耐热聚酰亚胺薄膜。外层为耐热并防静电硅胶层。本实用新型专利技术优点是:套管外层具有可防静电及施压柔软功能,内层具有韧性好,拉伸强度高,导热好,使用寿命长特点。因而在高速复印机、打印机,彩色复印机、打印机的定影器件上,方便了实现低温快速定影及色彩均匀定影。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用在复印机,打印机等内的热定影设备, 特别涉及一种可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管。技术背景由于当今计算机技术产品的极大普及和应用,其相关联的外部输 出设备,如打印机,数码复印机,传真机等也相应得到了极大普及和 应用。从节省能源,快速操作等方面考虑。目前打印机、数码复印机, 传真机内的热定影技术,较之于前期产品技术有了极大改进,比较明 显的表现即为现今实现定影功能主要部件定影辊,均选择了比较薄 型壁厚复合套管。对于这一特殊要求产品的研制及生产,近几年国内 外部分厂家己有研究及生产。但随着高速复印机、打印机,彩色复印 机、打印机普及。低温快速定影,色彩均匀定影的问题,对于已生产 产品较难于解决。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种套管外层具有防静电及柔软性 能,内层具有韧性好,拉伸强度高,快速导热,使用寿命长的薄膜套 管。本技术的技术方案是 一种可防静电及施压后具备柔软性能 薄膜套管,由内层及外层结构组成;其特征在于内层为导热、耐热 聚酰亚胺薄膜,外层为耐热并防静电硅胶层。上述导热、耐热聚酰亚胺薄膜的直径为1-200毫米,长度为 10-1000毫米,厚度为10-200微米。上述耐热并防静电硅胶层的直径为1-200毫米,长度为10-1000 毫米,硅胶层厚度为10-500个微米。 本技术的优点是套管外层具有防静电及施压柔软功能,内层具有韧性好,拉伸强 度高,快速导热,使用寿命长的特点。因而在高速复印机、打印机, 彩色复印机、打印机的定影器件上,方便了实现低温快速定影及色彩 均匀定影。附图说明图1为本技术的结构示意图 图2为图1A部放大图具体实施方式实施例l:一种可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管。由内层90微米 厚、内径60毫米聚酰亚胺薄膜筒1及外层120微米厚硅胶层筒2组 成。上述导热、耐热聚酰亚胺薄膜可由固含量为10-60%的经碳黑粉 末、石墨粉末、金属粉末、无机填料粉末中的一种或多种掺杂制得聚 酰胺酸胶料,在直径60毫米,长度400毫米的成型基管上,采用浸 涂及自然流延方法,并经高温熟化制成。其厚度为90微米。上述耐 热并防静电硅胶层,由液体硅胶经碳黑粉末、石墨粉末一种或多种掺 杂,均匀后,在已形成聚酰亚胺薄膜上,采用浸涂及自然流延方法, 并经硫化工艺制成。或采用经碳黑粉末、石墨粉末一种或多种掺杂制 得固体硅胶片,在已形成聚酰亚胺薄膜上,经粘接制成。上述硅胶层 厚度120微米。实施例2:一种可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管。由内层120微米 厚、内径140毫米聚酰亚胺薄膜筒1及外层250微米厚硅胶层筒2组 成。制备方法同实施例1。 实施例3:一种可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管。由内层70微米 厚、内径30毫米聚酰亚胺薄膜筒1及外层90微米厚硅胶层筒2组成。 制备方法同实施例1。 实施例4:一种可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管。由内层150微米 厚、内径180毫米聚酰亚胺薄膜筒1及外层300微米厚硅胶层筒2组 成。制备方法同实施例1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管,由内层及外层结构组成;其特征在于:内层为导热、耐热聚酰亚胺薄膜,外层为耐热并防静电硅胶层。

【技术特征摘要】
1、一种可防静电及施压后具备柔软性能薄膜套管,由内层及外层结构组成;其特征在于内层为导热、耐热聚酰亚胺薄膜,外层为耐热并防静电硅胶层。2、 根据权利要求1所述的可防静电及施压后具备柔软性能薄膜 套管,其特征在于上述导热、耐热聚酰亚胺薄膜的直径为1...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞力
申请(专利权)人:庞力
类型:实用新型
国别省市:12[中国|天津]

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