使用直接电阻加热的玻璃料密封制造技术

本发明专利技术揭示了一种玻璃料密封的装置，所述装置包括具有电闭合环结构的电阻加热元件，本发明专利技术还揭示了使用所述加热元件对装置进行玻璃料密封的方法。所述元件可以优选地由和／或之类的金属制造。本发明专利技术能够进行气密玻璃料密封，所述密封中包括低的残余应力。本发明专利技术特别适合用于ＯＬＥＤ显示器装置的气密密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用玻璃料材料密封装置。具体来说，本专利技术涉及通过玻璃料材料 的直接电阻加热对包括室的装置进行气密密封，还涉及如此密封的装置。本专利技术可以用 于例如OLED装置的密封。
技术介绍
许多光学和/或电学装置包括由多个部件限定的室，有另外的光学和/或电子元 件容纳在该室内，受到保护。根据所包含的部件，可能需要对这些装置的这些室进行气 密密封，以延长所述装置的使用寿命。气密密封可能存在挑战。例如，OLED(有机发光二极管)显示器即将出现在下一代显示器市场上，但是 气密密封技术成为制约其工业化的障碍之一。二极管通常对氧气和水分非常敏感。因此 需要对容纳这些元件的室进行气密密封。人们已经开发出了各种玻璃料密封法，将玻璃 板连接并密封起来，形成所述气密室。一种示例性的方法使用电磁辐射，例如红外激光 束来加热该玻璃料材料并使其软化，从而实现气密密封。另一种方法包括对玻璃料材料进行直接电阻加热，以便完成需要密封在一起的 部件的结合。美国专利申请公开系列号第2007/0096631号以及美国专利第7,282,393号 揭示了对玻璃料材料进行直接电阻加热，以结合两块基片。但是，该文献中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，其包括：　　（Ⅰ）第一基片；和　　（Ⅱ）具有与所述第一基片结合的电闭合环结构的电阻加热元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2008-2-29 12/074,1441.一种装置，其包括 ⑴第一基片；和(II)具有与所述第一基片结合的电闭合环结构的电阻加热元件。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该装置还包括(III)在所述电阻加热元件远离第一基片的表面上、与所述电阻加热元件结合的第一 层玻璃料材料。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，该装置还包括(IV)与所述第一层玻璃料材料相结合的第二基片。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，在所述第一基片和第二基片之间，限定了 气密密封的包封。5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置包括容纳在所述包封内的电子元件。6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述电子元件包括有机电致发光材料。7.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一层玻璃料材料和第二基片之间的 结合的应力是基本均勻的。8.如以上权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述电阻加热元件的平均厚 度为0.025-2.5毫米。9.如以上权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述电阻加热元件具有基本 均勻的厚度和宽度。10.如权利要求2所述的装置，其特征在于，该装置还包括(V)位于所述第一基片和电阻加热元件之间的第二层玻璃料材料。11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述第一层玻璃料材料和第二层玻璃料 材料基本上由相同的玻璃料材料组成。12.如以上权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述电阻加热元件包含选自 以下的金属镍-铁合金，镍-钴-铁合金，以及它们的组合。13.如权利要求2所述的装置，其特征在于所述电阻加热元件包括多层导电性材料，与第一基片相邻近的层的CTE为 CTEHEL1,与第一玻璃料层相邻近的层的CTE为CTEHEL2， |CTEHEL1-CTES1|<|CTEHEL2-CTES1|,且 |CTEHEL2-CTEFL1|<|CTEHEL1-CTEFL1|,其中CTESl是第一基片的CTE，CTEFLl是第一层玻璃料材料的CTE。14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，在电阻加热元件中，与第一基片相邻近 的层与第一基片直接结合。15.如以上权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文超，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US