结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物及成形体制造技术

本发明专利技术涉及一种结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物及对其进行成形而得到的成形体，该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物通过对下述开环聚合物中的８０％以上的碳－碳双键进行加氢而得到，所述开环聚合物是通过对由２－降冰片烯９０～１００重量％和具有不含脂肪族性碳－碳双键的取代基的２－降冰片烯１０～０重量％组成的降冰片烯类单体进行开环聚合而得到的，并且，该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物的熔点是１１０～１４５℃，支化指数是０．３～０．９８。本发明专利技术提供工业生产性良好的结晶性降冰片烯单体开环聚合物加氢物、以及生产性以及防湿性良好的成形体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及成形性和防湿性良好的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物、以及 对该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物进行成形而得到的成形体。
技术介绍
降冰片烯类开环聚合物氢化物的透明性良好，且具有低双折射性，因而提出将 其作为光学透镜、光学片用树脂材料加以利用(专利文献1、2)。此外，该物质在熔融时 的流动性、溶出性、耐药品性良好，因而提出其可以作为以包装用膜、医疗容器为代表 的光学用途以外的各种树脂材料(专利文献3、4)。但是，这些文献中记载的降冰片烯类开环聚合物氢化物大多是非晶性的，在有 些用途中，其水蒸气阻隔性、耐油性等不充分，因而期望进一步改善其物性。此外，专利文献5中描述通过使具有末端存在碳-碳双键的烯基的降冰片烯单 体与不具有末端存在碳-碳双键的烯基的降冰片烯单体进行开环聚合后，再进行加氢， 可以得到非晶性的降冰片烯类开环聚合物氢化物。而且，还公开了所得非晶性降冰片烯 类开环聚合物氢化物的成形性良好，适于作为光学注塑成形体用成形材料。但是，该文献公开的非晶性聚合物的防湿性有限。另一方面，作为具有结晶性(即，具有熔点)的降冰片烯类开环聚合物氢化物， 已知有专利文献6 8中描述的含有3环体以上的降冰片烯单体的重复单元的结晶性降冰 片烯类开环聚合物氢化物。这些文献中描述的由降冰片烯类开环聚合物氢化物得到的树 脂膜或片的透明性、耐热性以及耐药品性良好，且机械特性也良好。但是，对这些结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物进行成形而得到的膜的透湿 度并不能充分满足要求。此外，这些结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物在溶剂中的溶 解性不佳，有些情况下，其会从对相应的开环聚合物进行加氢的反应液中析出，而无法 充分进行除去催化剂残渣等纯化工作。非专利文献1和2中公开了具有结晶性的降冰片烯单体的开环共聚物氢化物。 但是，这些文献中并未针对聚合物的物性进行具体描述。此外，在具体公开的聚合物 中，分子量大、分子量分布窄的聚合物成膜时在高剪切速度下的剪切粘度高，因而容易 发生熔裂，难以得到表面平滑的膜；另一方面，分子量小的聚合物的成形膜的拉断伸长 率小，在形成膜时的机械特性方面存在问题。而且，这些文献中描述的开环聚合物氢化 物的加氢率未必充分，对该聚合物进行成形而得到的成形体存在容易黄化的问题。专利文献1:日本特开昭60-26024号公报专利文献2:日本特开平9-263627号公报专利文献3 日本特开2000-313090号公报(W02000/066357号小册子)专利文献4 日本特开2003-183361号公报(EP559146号公报)专利文献5 日本特开2007-262170号公报专利文献6 日本特开2002-020464号公报专利文献7 日本特开2002-194067号公报专利文献8 日本特开2006-052333号公报非专利文献1: Polymer International, 1994 年，第 34 卷，49-57 页非专利文献2: Macromolecules，2000 年，第 37 卷，7278-7284 页
技术实现思路
专利技术所要解决的问题此前，本申请人已经提出了下述结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，所述结 晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物是通过对包含2-降冰片烯和含取代基的降冰片烯单体 经过开环共聚而得到的开环共聚物中80%以上的碳-碳双键进行加氢而得到的降冰片烯 类开环聚合物氢化物，其中，相对于全部重复单元，来自2-降冰片烯的重复单元(A)的 存在比例为90 99重量％，来自含取代基的降冰片烯单体来源的重复单元(B)的存在比 例为1 10重量％，且该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物的熔点是110 145°C (日 本特愿2006-237000号，国际申请第PCT/JP2007/067043号等)。该结晶性降冰片烯类 开环聚合物氢化物是一种水蒸气阻隔性、耐热性、耐油性、机械特性、透明性、加工性 等成形材料所需的各种物性良好的树脂材料。但是，该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物是直链状的聚合物，其熔融张力 低，因而在利用T模头对其进行成膜时，存在挤出的膜的宽度相对于模头的有效宽度变 小的颈缩程度(颈缩量)容易增大的问题。通过增大分子量，能够减小颈缩量，提高膜 的机械强度，但有些情况下，高剪切速度下的流动性降低，膜的成形变得困难，或者由 于结晶化速度降低，无法充分进行膜的结晶化，防湿性降低。有鉴于上述情况，本专利技术的目的是提供一种成形性及防湿性良好的结晶性降 冰片烯类开环聚合物氢化物、以及对其进行成形而得到的成形体。解决问题的方法本专利技术人等为获得成形性和防湿性良好的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物 进行了深入研究，结果发现如果使结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物具有支化结构 (支链结构)，则能够在不增加分子量的情况下，容易地成形为水蒸气阻隔性(防湿性) 良好的膜，从而完成了本专利技术。于是，本专利技术提供下述⑴ ⑷的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物。(1) 一种结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，其熔点是110 145°C，支化指 数是0.3 0.98，并且其通过对下述开环聚合物中80%以上的碳-碳双键进行加氢而得 到，所述开环聚合物是通过对降冰片烯类单体进行开环聚合而得到的，所述降冰片烯类 单体包含90 100重量％的2-降冰片烯和10 0重量％的具有不含脂肪族性碳-碳双 键的取代基的2-降冰片烯。(2)根据(1)所述的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，其中，通过凝胶渗透 色谱测定的该结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物的重均分子量是50,000 200,000， (重均分子量)/(数均分子量)的值是1.5 10.0。(3)根据(1)或(2)所述的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，其中，所述开 环聚合是在支化剂存在下进行的。(4)根据(1) (3)中任一项所述的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，该 结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物在230°C、负重21.18N条件下的熔体流动速率是 15g/10分钟以下。本专利技术的第2方面提供下述(5)所述的成形体。(5) 一种成形体，其通过对上述(1) (4)中任一项所述的结晶性降冰片烯类开 环聚合物氢化物进行成形而得到。专利技术的效果本专利技术能够提供成形性良好的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物。通过使用 本专利技术的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，能够容易地成形为防湿性良好的成形体 (膜等)。本专利技术的成形体在近年来的信息领域、食品领域、医疗领域、土木领域等中要 求的防湿性、加工性方面具有优异效果。专利技术的具体实施例方式以下，将本专利技术分成1)结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物和2)成形体来进行 具体说明。1)结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物本专利技术的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物是熔点为110 145°C、支化指数 为0.3 0.98的高分子，其通过对由降冰片烯类单体进行开环聚合而得到的开环聚合物 中80%以上的碳-碳双键进行加氢而得到，所述降冰片烯类单体包含90 100重量％的 2-降冰片烯和10 0重量％的具有不含脂肪族性碳_碳双键的取代基的2-降冰片烯。(降冰片烯类单体)本专利技术中使用的降冰片烯类单体是不会因为与烯烃发生易位反应而生成支化结 构、且具有降冰片烯结构的单体，其由2-降冰片烯和具有不含脂肪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，其熔点是１１０～１４５℃，支化指数是０．３～０．９８，并且其通过对下述开环聚合物中８０％以上的碳－碳双键进行加氢而得到，所述开环聚合物是通过对降冰片烯类单体进行开环聚合而得到的，所述降冰片烯类单体包含９０～１００重量％的２－降冰片烯和１０～０重量％的具有不含脂肪族性碳－碳双键的取代基的２－降冰片烯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-2-29 050118/081.一种结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，其熔点是110 145°C，支化指数是 0.3 0.98，并且其通过对下述开环聚合物中80%以上的碳-碳双键进行加氢而得到，所 述开环聚合物是通过对降冰片烯类单体进行开环聚合而得到的，所述降冰片烯类单体包 含90 100重量％的2-降冰片烯和10 0重量％的具有不含脂肪族性碳-碳双键的取 代基的2-降冰片烯。2.根据权利要求1所述的结晶性降冰片烯类开环聚合物氢化物，其中，通...

【专利技术属性】
技术研发人员：平田刚，宝川卓士，松田弘明，中阳介，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP